TOF爆发在即，这些厂商将受益
2019-09-26
14:00:09
来源: 半导体行业观察
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今年手机市场最热话题之一，就是各家品牌厂商在后镜头纷纷导入3D 传感ToF（飞时测距）镜头，ToF 镜头现阶段以取代景深镜头姿态出现，提供更佳的照相功能，不过厂商更为看重后续VR 应用展开，搭载ToF 镜头将成趋势，且将渗透至中低阶机种，市场后续成长可期，供应链中，主要包括ToF Vcsel（垂直共振腔面射雷射），包括磊晶的全新、代工的稳懋及宏捷科将受惠。
苹果2017 年推出iPhone X，首先将结构光Vcsel 搭载于智能手机，应用于脸部辨识解锁，被认为是3D 传感切入消费性电子市场起飞的元年，当时市场认为非苹阵营将跟进带动Vcsel 需求大幅成长，不过后来导入情况不如预期，因而消费性产品应用之Vcsel 市场沉寂了一段时间。
拓墣产业研究院研究经理蔡卓卲指出，苹果iPhone 前镜头导入结构光3D 传感技术，应用在人脸辨识、刷脸解锁功能，当时Android 阵营厂商也想跟进，不过发现结构光技术门槛较高且有专利问题，因此针对解锁功能，仍以透过指纹辨识、密码方式进行，Android 阵营前镜头无法全面导入3D 传感，因而较为沉寂。
不过观察2019 下半年至2020 年，不论苹果或非苹阵营，包括三星、华为、SONY、OPPO、Vivo 等等，纷纷计划在后镜头搭载ToF Vcsel，且不限高阶旗舰机种，预期也将渗透至中低阶机种，市场认为将带动Vcsel 需求再起。
蔡卓卲表示，目前手机后置镜头模组一般会有3~4 个镜头组成，包括广角、长焦、景深等等，所谓的ToF 镜头，即是取代景深镜头，也是品牌厂多镜头规格竞赛的一环。
以往的景深效果，是透过后置的主镜头跟景深镜头搭配达到效果，如今TOF 镜头本身即可达到景深照片效果，蔡卓卲指出，ToF 镜头成本会较原本的景深镜头贵一些，但是对厂商来说，成本只多一点点，除了能取代原本功能之外，还可以为未来AR 应用铺路，对厂商来说，这一点投资很值得。
蔡卓卲表示，对整个产业及供应链来说，手机后置ToF 镜头是从无到有的元件，过去3D 传感手机市场几乎全部在苹果供应链手上，现在Android 阵营也开始导入ToF 镜头，且渗透到中阶机种，例如华为M 系列、P 系列之外，Nova 5 也全面导入，三星的A8 系列也导入ToF 镜头，且除了中阶机种，未来性价比较好的机种也都有可能导入，在这样的情况下，供应链也需要扩展，除了主要供应商之外，还需要第二、第三供应商。
根据TrendForce 预估，手机3D 感测应用之Vcsel 产值，预估2019 年市场产值达11.39 亿美元，成长26%。
供应链预期2020 年市场也将达双位数成长。
3D 感测模组厂立普思指出，我们接触到的一线手机厂中，对ToF 采用度很高，各家感测器厂不断提供更新方案，使得ToF 感测效果获得提升，这一、两年ToF 成长曲线非常陡峭。
以手机应用之Vcsel 供应链来说，主要包括三五族化合物半导体族群，包括磊晶的全新、代工的稳懋及宏捷科。
全新Vcsel 产品归类在占营收二至三成的光通讯产品当中，又主要为PIN 光探测器之材料，今年Vcsel 产品占比逐步提高，主因切入韩系手机供应链，并自今年1 月开始出货，今年年中则有第2 家中国手机品牌客户步入量产，市场预期2020 年非苹因为功能持续加强，Vcsel 有机会导入中低阶机种，将带动Vcsel 需求进一步提升。
至于代工厂稳懋，除了发展已久的射频（RF）领域之外，这几年也将应用延伸到光感测，其中Vcsel（垂直共振腔面射雷射）应用在智慧型手机之脸部3D 感测，更是打入苹果iPhone 供应链，稳懋因良率佳，且相较同业以4 吋晶圆产能为主，稳懋则具备充足的6 吋晶圆产能，在成本有优势，因而顺利打入供应链、成为主要供应商。
稳懋营收结构当中，「其他」类主要就是Vcsel 产品，今年第一季占营收17%，第二季占比降至10%，反映亚洲PA 厂转单效益带动下，加上苹果手机销售平淡，进而使其比重明显降低。
稳懋总经理陈国桦指出，以消费性电子来说，目前除了前镜头搭载结构光技术之Vcsel，目前商机还包括搭载于后镜头的ToF 镜头，而ToF 镜头的出现，背后代表着将来AR / VR应用所带来的机会。
同样为代工厂的宏捷科，今年第一季Vcsel 营收占比达约20%，目前占比低于20%，原因也与稳懋情况雷同，是因为亚洲PA 转单效益压缩其占比。
宏捷科Vcsel 原本即有多家客户，应用于手机及车用等，目前已逐步发酵的是手机应用，客户包括韩系以及中国手机品牌，惟目前非苹手机搭载TOF Vcsel 几乎仍以旗舰机为主、量还不够大，但预期2020 年将向下渗透至数量更多的中阶机种，将带动2020 年手机应用之Vcsel 明显成长。
稳懋及宏捷科目前产能皆已达满载，因应后续成长所需，双双计划启动扩厂，预计至2020 年上半年，稳懋将扩增5,000 片／月产能，宏捷科将扩建二厂，初期大约会开出1.5 万片／月产能。
虽然稳懋及宏捷科所扩产能并非完全用在Vcsel，还包括5G RF 元件、亚洲IC 设计公司转单潜在需求等，不过业者对于3D 感测市场后续看法，普遍转趋正向。
供应链指出，目前代工产能最大为稳懋，第二大为宏捷科，稳懋目前产能十分吃紧，且Vcsel 产能主要已包给苹果，目前5G 元件、亚洲PA 转单等需求已让稳懋应接不暇，新增的ToF Vcsel 需求，稳懋肯定无法全部吃下；
而宏捷科也因分散客源有成，近年新增多家PA 客户，后续产能规划上，也需要支应中国去美化转单已及5G 需求，产能也是紧绷。
因此稳懋及宏捷科后续产能规划及进度将是观察重点。
至于全新，不若稳懋、宏捷科目前面临产能吃紧之苦，全新2018 年已添购12 台MOCVD 磊晶设备，目前产能足以支应2020 年成长所需。
手机品牌厂导入ToF 镜头，现阶段是取代景深镜头，并提供更好的拍照效果，做为多镜头的规格竞赛，不过长期而言，是着眼于未来AR 应用展开的铺路。
蔡卓卲表示，今年虽然很多手机开始导入ToF 镜头，但是厂商不会特意宣称ToF 所能带来的AR 应用，可能要等到2020 年， iPhone 后镜头开始搭载ToF 之后，结合苹果这几年来在AR 的发展，Android 阵营以及相关开发商，才会有较为明确的方向，而当这些开发商开发出应用功能之后，品牌厂商才会将他们的ToF 镜头与应用功能做连结，预期要到2020 年或2021 后才会比较明显。
蔡卓卲表示，对应用端来说，目前品牌厂商搭载ToF 镜头，等于是硬体先走，但有助于提高开发商投入资源开发应用之意愿，进而带动后续消费者需求，市场才会往上走。
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