鸿海有意对外提供ASIC定制服务

2019-09-19 14:00:10 来源: 半导体行业观察

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来源：内容综合自钜亨网和经济日报，谢谢。

鸿海集团负责半导体相关业务的S次集团副总经理陈伟铭昨日表示，在全球供应链逐渐形成美中两大阵营发展之际，台湾拥有好的位置，鸿海作为半导体新进者，希望和台湾IC产业持续深化与充分合作，争取智能世界的商机。

陈伟铭指出，鸿海集团统计去年在全球采购530亿美元的半导体产品，占全球比重约11%，鸿海集团在垂直整合发展「新boxiedge平台」，初步在集团内部推广加速相关采购应用，并希望帮助上下游生产数据优化。

陈伟铭提到，中国大陆不再是世界工厂，大家思考下一个世界工厂在哪里，但贸易保护主义让其他区域不会成为像大陆那样的世界工厂，同时，全球供应链迈向美中两大阵营，产品在两个阵营之间的设计都要谨慎思考，同时半导体与AI将决定一国实力，近期日韩贸易战也是一例，对产业造成纷扰。

展望未来，陈伟铭强调，未来智能世界中，半导体应用无处不在，AI的发展仍让鸿海看到新机会，产业的跨界布局发展，如晶圆代工厂跨足封测、系统公司自行设计芯片等，半导体产业从垂直分工发展至垂直整合趋势明显。

陈伟铭说，鸿海集团不仅半导体采购量大，本身工业数据庞大，也从软件定义系统芯片、IC设计与ODM、夏普8吋晶圆厂，到系统整合至通路都有布局，因此更可以成为未来解决方案提供者，也希望与台湾IC产业深化合作，持续创造成功。

携手创意，进军ASIC市场

鸿海集团强拓半导体布局，除透过子公司虹晶，打造IC设计、模组、系统的一条龙解决方案，更携手创意强拓ASIC(特殊应用芯片)市场。

鸿海S次集团副总经理陈伟铭今指出，虹晶可以从制定规格(Spec in) 帮忙设计，再委托台积电等晶圆代工厂生产，过去只对内，现在将拓展到对外，尤其是扩大ASIC服务，与全球IC设计业者如创意等，已建立结盟关系。

陈伟铭指出，鸿海之所以从ASIC领域切入，是因逻辑芯片较需设计，不过，ASIC需要很多IP(硅智财)，因此透过合作结盟的方式取得IP，且鸿海集团内部对IC需求很大，可协助结盟业者将产品销售到更多公司，虹晶也能拓展市场。

陈伟铭强调，这种模式跟现在大多数IC设计业者相似，但鸿海对需求了解更多，可把这些IC做成解决方案，搭配硬体、软件，将IC延伸至中下游模组、系统再贩售。

至于软件定义芯片方面，陈伟铭透露，目前已在设计中，将先找适合的IC业者，从解决方案开始合作，部分是虹晶自己的IC，加上别人的IC组成模组，搭配集团软件，可应用在AI、网路相关。

陈伟铭也强调，别家厂商做的芯片不一定最好，未来一定会自主设计，以苹果手机为例，以前都用高通的芯片，但现在苹果自己做，鸿海慢慢从下游往上游做，比较容易，投资方面，也将不会做重资产的投资。

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