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5G手机芯片大战提前打响

2019-09-02 15:54:08 来源: 互联网

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5G商机将于2020年进入爆发成长阶段，目前全球各大手机芯片厂商如高通、三星、海思及联发科等都将推出自家产品，预期最快2019年下半年将搭载终端产品问世，提前点燃这波为期至少十年的新战火。

5G俨然市场上最火热的题材，原因在于，全球各地都开始兴起5G基础建设需求，智能手机品牌厂商自然跟上这波商机，目前正在与芯片开发商积极合作，希望抢下2020年的5G首波商机。

目前手机芯片厂已有能力的跨入5G市场的，主要有高通、联发科、三星、展锐及海思等大厂，为了瞄准2020年第一季手机品牌的5G新机需求，各大5G芯片厂即将抢在2019年开始量产新款5G手机芯片。

其中，一向领先群雄的无线通讯芯片厂高通，目前正与三星联手开发5G手机芯片，据传内部代号为「SDM7250」，该款芯片将採用三星极紫外光（EUV）微影技术的7纳米制程，希望能替高通打造出最强旗舰手机芯片。

由于三星首度在量产技术上导入EUV制程，因此市场上接连流出量产不顺等传言，但都遭到三星、高通否认，高通可望在年底前导入量产，对外发表时间将落在2019年12月。

至于三星自家向外推广的5G产品，并非高通的系统单芯片（SoC）版本，仅有基带，射频及电源管理等芯片，打破过去仅供三星手机使用的传统，目标是抢攻市场广大的中国大陆智能手机市场。

联发科首款5G手机SoC为「MT6885」，供应链传出，由于陆系品牌客户希望在农历春节前进入量产，因此联发科可望在2019年底就开始量产，时间点上几乎与高通差不多，成为5G芯片领先族群厂商，摆脱过去4G、3G时代落后的阴霾。

另外，近来动作频频的紫光展锐也在日前透露，搭载其春藤510的5G手机也将会在今年年底面世。

至于华为旗下的海思，预期将在9月德国IFA展中，推出新一代旗舰芯片麒麟990，可望将基带芯片整合其中，提高散热、功耗等技术，预计将可搭载在华为旗下最新手机Mate系列当中。不过，按照华为过去惯例，麒麟手机芯片并未有外销打算，仅为华为手机独家採用。

责任编辑：sophie