车载市场的大蛋糕，罗姆是这样布局的

2019-09-02 13:54:10 来源: 互联网

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智能化和电气化是这几年来推动汽车市场发展的动力。据Strategy Analysis数据统计，在2019年至2024年，xEV的年增长率为14.8%。在这当中，又尤属48V系统备受汽车市场的青睐。而在48V轻度混合动力等驱动系统中，“机电一体化”已成为了技术趋势。在这种趋势之下，使得汽车市场对能够适应高温、高耐压、高效率的肖特基二极管（SBD）的需求日益高涨。针对这种情况，罗姆推出了面向汽车市场的SBD新品——200V耐压肖特基势垒二极管“RBxx8BM/NS200”。

汽车市场对SBD的需求猛涨

正如上文所提到的，除了48V系统带给了SBD新的活力外。由于信息娱乐系统和ADAS等功能被应用到汽车当中，使得电控单元（ECU）的数量得到了大幅度的增加。SBD作为ECU中不可缺少的重要元件，其小型化、高效化的程度对ECU影响巨大。加之，智能化为汽车带来了更多的网关，也使得SBD要向着小型化、高可靠性上发展。另外，由于电气化的到来，使得OBC、DC/DC、逆变器、LED灯等元素加入到了汽车当中，配置系统的增加使得车载元件要满足高耐压的要求。在这种情况下，SBD就要满足在高温环境下的稳定运行。基于此，汽车市场对SBD的需求日益高涨。

具体来看，SBD可用于汽车的摄像头、车灯、导航、DC/DC转换器、逆变器等众多应用当中。但从目前来看，SBD在这些车载应用中应用还并不是十分广泛。据罗姆半导体（北京）有限公司技术中心所长水原德健介绍，目前，在这些车载应用中，所采用的多是快速恢复二极管（FRD）。同时他也指出，伴随着汽车队高性能和高可靠性的要求越来越严格，200V FRD已经满足不了未来汽车元件小型化的趋势，因此，作为替代品，200V SBD在车载市场得到了发展机会。

罗姆200V耐压肖特基势垒二极管的优势

为适应上述汽车市场对SBD的要求，罗姆推出了200V耐压肖特基势垒二极管。据水原德健介绍，该款产品意在替换目前汽车市场中普遍应用的FRD。

为什么该款200 V SBD有希望替换FRD？在这里，水原德健为我们做出了解释，据他介绍，通常，与FRD相比，SBD具有更低的电流特性，因此能够在高温环境下得以稳定运行，无需担心热失控。因而，在车载和电源设备的电路中，拥有高效率的SBD比FRD更受青睐。

据其官方资料显示，RBxx8BM/NS200与FRD产品相比，VF特性可降低约11％，有助于应用的低功耗化。他表示：“拥有超低IR特性，可实现高达200V的耐压，从而可将以往在需要200V耐压的车载系统中使用的FRD替换为SBD，有助于进一步降低应用的功耗。”

另外，小型化也RBxx8BM/NS200的优势之一。将FRD替换成SBD可实现更低的VF、可抑制发热量，因此与以往产品相比，可实现同一尺寸的小型封装设计。据悉，本次推出的新品，主要采用了DPAK和D2PAK两种封装。

通过上文的介绍，我们不难发现，该款200V新品的开发目的十分明确，即替换目前汽车上的200V FRD产品。那么具体来看，有哪些车载系统可以将FRD替换成SBD产品？据水原德健介绍，汽车系统中的大部分200V FRD均可替换成200V SBD产品。但同时，他也表示，由于逆变器对功耗的要求较高，因而，这种替换可能会在逆变器系统中得以实现。另外，由于车灯和导航的更新换代速度很快，这些车载系统适应接受新产品的能力较强，因此，在这些车载系统上，200V的挡位上SBD对FRD的替换也能够尽快实现。

其官方资料显示，本产品已于2019年7月份开始出售样品，预计将于2019年9月开始以月产100万个的规模投入量产。

罗姆二极管战略布局

众所周知，罗姆在通用器件市场中，占有了很高的地位。在其通用器件当中，就包括二极管。据水原德健介绍，罗姆二极管在全球市场上占第三位，大概占有约10%的市场份额。而但从汽车市场上看，罗姆二极管则占有约20%的市场份额，居于全球榜首。

从产品种类上看，针对于小电压小电流，罗姆推出了齐纳二极管和TVS；针对小电压大电流，罗姆推出了肖特基二极管；在大电压大电流的情况下，罗姆推出了快速恢复二极管以及整流二极管；针对于600V以上的市场，罗姆则推出了以碳化硅为材料的肖特基二极管。

其中，针对于肖特基二极管来看，罗姆推出了四个系列：RBS系列、RBR、RBQ、RBxx8系列。据水原德健介绍，RBS系列是针对超低电压而推出的产品，主要用于可穿戴设备和移动产品。而本次推出的RBxx8系列，则更注重于汽车市场，主要用于引擎、DC/DC转换器、车灯等车载系统，以及工业设备逆变器和各种电源设备当中。

针对本次推出RBxx8系列，罗姆也有了下一步的布局计划。据水原德健介绍，公司计划将针对200V产品进行多种封装的开发，助力该系列产品适应小型化的发展趋势——目前，中等功率封装品也在开发中，未来，曾经使用的5.9×6.9mm尺寸FRD产品将能够被替换为2.5×4.7mm的小型封装产品，安装面积可削减71%，有助于进一步节省应用的空间。