台积电先进封装的重要里程碑

2019-08-26 14:00:12 来源: 半导体行业观察

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晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）等先进封装产能利用率同样全线满载，可望带动下半年业绩续创历年同期新高纪录。

SoIC及WoW试产成功

此外，看好未来5G、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）等新应用，芯片设计走向异质整合及系统化设计，台积电扩大先进封装技术研发，采用硅中介层（Si Interposer）或小芯片（Chiplet）等方法，将记忆体及逻辑芯片紧密集成。同时，台积电顺利试产7奈米系统整合芯片（SoIC）及16纳米晶圆堆叠晶圆（WoW）等3D IC封装制程，预期2021年之后进入量产。

台积电WLSI（晶圆级系统整合）技术平台整合了晶圆制程及产能核心竞争力，透过封装技术满足客户在系统级与封装上的需求。让客户能利用台积电晶圆到封装整合服务，在最佳上市时间推出高竞争力产品。

台积电持续看到CoWoS在AI/HPC应用上的高度成长，去年完成搭载7纳米逻辑IC及第二代高频宽记忆体（HBM 2）的CoWoS封装量产，包括超微、英伟达（NVIDIA）、博通、赛灵思等均是主要客户。台积电藉由高制造良率、更大硅中介层与封装尺寸能力的增强、以及功能丰富的矽中介层，例如内含嵌入式电容器的矽中介层，使得台积电在CoWoS技术上的领先地位得以更加强化。

InFO及CoWoS接单满载

另外，在InFO封装部份，除了替苹果代工搭载7纳米A12应用处理器及行动式DRAM的InFO-PoP Gen-3（第三代整合型扇出层叠封装），亦完成能整合多颗16奈米逻辑芯片的InFO_oS（整合型扇出暨封装基板）量产，联发科旗下擎发已采用该制程量产。再者，台积电推出InFO_MS（整合型扇出暨记忆体及基板）先进封装技术并获赛灵思采用。

台积电今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4认证及进入量产，能提高散热性能及整合各种DRAM，法人预期苹果A13处理器将采用，在未来发展上，新一代整合式被动元件（IPD ）提供高密度电容器和低有效串联电感（ESL）以增强电性，已通过InFO-PoP认证，可满足5G及AI相关应用。台积电看好5G毫米波（mmWave）发展开发InFO-AIP（整合型扇出压线封装），将射频晶片及毫米波天线整合于一个封装中，未来还能应用在技术快速演进的汽车雷达及自驾车上。

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