台积电谈如何延续摩尔定律！
2019-08-22
15:18:31
来源: 互联网
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在日前于美国举办的Hotchips上，台积电负责新技术研究的Phillip Wong博士做了一个题为《What will the next node offer us》的演讲，他就摩尔定律未来的看法、台积电研究和产品组合的最新发展等方面，阐述了他的观点。
而进入了AI 和 5G时代，我们会看到越来越多的数据移动，这就必然会带来存储墙的问题。
更进一步的是3D。
除了系统方面，晶体管的演进也显得非常重要。
总的来说，你不仅需要更好的晶体管，还需要更好的内存集成
Phillip Wong指出，在2017年之前，摩尔定律都是关于密度的描述，这也是戈登摩尔那篇论文本身所表达的。而在Phillip Wong看来，密度很重要，因为它是高性能逻辑的主要驱动力。
而从下图看来，即使到了2020年，密度在对数线性图上仍然在相同的对数轨迹上。换而言之，从密度上看，即使到2020年，摩尔定律还是有效的。
但Phillip Wong也强调，用于表示功能的数字。现在它们只是数字，就像汽车型号一样，他呼吁我们不要将节点的名称与实际提供的技术混淆。
他也表示，由于原子数的增加，2D尺寸缩放逐渐受到限制。但我们可以很多的方法去持续延续摩尔定律的创新历程。
Phillip Wong则谈了台积电本身在这方面的做法，当中包括了：
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Phillip Wong强调，大部分技术推动了我自上而下的系统创新，而不是自下而上。
Phillip Wong强调，大部分技术推动了我自上而下的系统创新，而不是自下而上。
而进入了AI 和 5G时代，我们会看到越来越多的数据移动，这就必然会带来存储墙的问题。
他认为当下的内存访问对能源效率造成了影响。例如深度神经网络需要大容量内存。
而在未来，内存的问题将会更加严峻。例如，片上需要更多的SRAM。但我们如何在芯片上放更多的SRAM？
如何放置更多的内存？
我们需要什么样的内存？
从系统上看，现在有2D 和2.5D的架构。
更进一步的是3D。
他们提供的连接性已经超过2.5D和2D，但是我们应该清楚认识到， 微米量级的连接性甚至还不够。
我们需要超越3D结合逻辑和内存，并整合它们。我们需要多层记忆和逻辑。我们需要密集的TSV，这就是上图说到的N3XT系统。而在内存方面，我们也有更多的选择。
上图的一些内存已经取得了进展。而我们必须清楚认识到，新的内存必须是高带宽，高容量和片上的。
除了系统方面，晶体管的演进也显得非常重要。
总的来说，你不仅需要更好的晶体管，还需要更好的内存集成
而先进技术是关键的差异化因素。
责任编辑：sophie
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