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决赛预告|2019“中科芯杯”大学生物联网应用设计邀请赛暨“创响中国·中国电科站”决赛议程

2019-08-13 21:24:36 来源: 互联网

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想知道怎样实现自己的梦想？

想知道你和未来的距离有多近？

或许你该看看他们在这里的精彩表现

历时四个多月，终于在本周即将迎来

2019“中科芯杯”大学生物联网应用

设计邀请赛暨“创响中国·中国电科站”决赛！

创新不断、追梦不停

来，让我们一起“智汇无锡芯创未来”

中科芯在蠡湖之畔翘首以待！

接下来，将由小编带大家一起了解下决赛的具体流程（以下流程参考2018首届中科芯杯竞赛的活动照片）！

准备：2019.08.15 周四

全天瑞廷西郊酒店参赛团队报到

20:00-20:30 中科芯微电子学院408室抽签分组、讲解决赛规则

第一天 2019.08.16 周五

全天中科芯微电子学院408室决赛团队PPT讲解答辩

全天中科芯微电子学院405室决赛团队作品演示质询

第二天 2019.08.17 周六

08:00-08:50 中科芯B1幢2楼展厅参赛团队参观中科芯展厅

08:50-09:00 中科芯B1幢楼前决赛合影留念

09:15-09:35 中科芯微电子学院作品向出席嘉宾展示介绍（展板、实物）

09:35-09:45 中科芯微电子学院408室播放竞赛集锦

09:45-10:00 中科芯微电子学院408室工信部人才中心领导、市人社局领导、中科芯领导致辞

10:00-10:15 中科芯微电子学院408室三等奖、二等奖、一等奖、特等奖颁奖特等奖团队项目自我介绍

10:15-11:45 中科芯微电子学院408室嘉宾分享

陶伟
中科芯总经理助理
人力资源部部长
主题分享：《以人才工程支撑集成电路企业高质量发展》

薛亮

中科芯南京分公司总经理

主题分享：《万物智联之最后一公里》

张竞扬

摩尔精英创始人/CEO

主题分享：《投身半导体历史机遇，让中国没有难做的芯片》
张竞扬先生曾在上海微技术工研院担任商务总监，负责政府、产业关系及战略合作；曾为SEMI（全球半导体设备与材料协会）高级经理，负责半导体业务战略合作、标准、咨询服务；亦曾任职于IBM，担任过IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、芯片研发中心高级工程师等职务。

最后是大家最关心的决赛项目名单

决赛将至
待群英争锋

谁能最终夺冠？

让我们拭目以待~~

欢迎业内领导专家莅临观摩交流，具体可扫二维码登记联系。

责任编辑：sophie

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