摩擦不断，半导体将走向何方？

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原先预期美中贸易战在6月下旬的G20会面后暂时趋于和缓，使得半导体业可恢复原先2019年第三季应有的旺季效应，不料8月初再掀波澜，美国总统川普宣布9月起再对中国剩余3,000亿美元商品加征10％关税，此则将影响半导体供应链第三季、第四季订单分布，以及终端应用市场对于半导体需求的变化。

另外，日韩贸易战也于同时间出现升温态势，日本2019年8月2日宣布将韩国自出口白名单剃除，韩国也立即将日本于韩国出口白名单中排除，显然日韩关系进一步恶化，也由于双方民族意识坚定，因此短期间内要化解仍有相当的难度，此情况除了使SK Hynix的DRAM供给出现边际减少、牵动全球记忆体价格、延后Samsung于1z制程的DRAM进入EUV世代之进程之外，则牵制Samsung在7纳米EUV制程大幅量产的时程，但日韩贸易战若最终无法获得控制，全球半导体业乃至于科技产业亦难逃脱断链的阴霾。

短期上述美中、日韩贸易战的纠葛，对于半导体业来说利弊并存，同时供应链依旧存在高度不确定性；负面影响将是第三季中旬~第四季终端需求若不如预期，恐导致客户在2019年第三季追单的状况，反造成后续又将快速进入库存调整阶段，毕竟美国最终对于中国3,000亿美元货品加征10％的关税，范围牵扯到半导体重要应用市场—智能型手机、NB、游戏机、TV、资料储存装置等所致；而正面效益则是贸易摩擦反而凸显台湾半导体供应链替代的竞争力，如晶圆代工客户因担心Samsung的关键材料供给状况、未来制程的进展，订单更形集中于台积电，也奠定7纳米甚至5纳米世代台积电在先进制程的独霸地位，另外中国品牌及OEM厂为摆脱受制于美国芯片厂的窘境，短期内台湾IC设计业者似乎成为最佳的合作对象。

事实上，美中贸易战凸显中国在核心芯片掌握度仍有待加强的问题，而有鉴于短期内中国将积极着手去美国化的供应链，以及中国建立自主可控的供应链尚需时间，故短期内台厂部分集成电路设计业者将可间接受惠中国去美国化商机，同时受益于中国发展5G网络、车用电子、物联网、高速运算服务等市场商机。

而2019年下半年中国半导体供应链的去美国化动作已日趋显著，从第三季Qualcomm扣除Apple支付的和解金后营运表现不佳、第四季财测展望不如预期即可知，除全球智能型手机买气仍处于5G手机换机潮浮现前的观望氛围影响外，智能型手机厂商市占率结构的分布也不利于Qualcomm，也就是说华为持续提升海思麒麟系列的应用处理器，海思2019年底前更有机会再推出旗舰级麒麟芯片985，其中将含括全球首款整合5G基带SoC，而华为中低阶智能型手机采用Qualcomm、联发科的比例则是一消一长的局面，更何况中国其他智能型手机厂如OPPO、小米、Vivo等亦多拉高联发科芯片的采用比例，使得联发科经验的高性价比优势得以发挥。

此外，台厂在嵌入式非挥发性记忆体IP、RISC-V架构处理器IP，以及基础元件IP、高速介面IP、实体层设计架构IP等领域，如晶心科、力旺、M31厂商，也将成为短期内中国大陆发展自主可控供应链的助力；但中长期仍须留意中国大陆建置完整半导体上下游供应链之后，对于台厂反嗜的替代力道。