名家专栏 | 莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示
据苹果方面宣布,公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。 通过此次交易苹果将从英特尔手中获得2200名员工及相关17000项无线技术的专利和一些设备,整个交易将会在2019年第四季度全部完成。
众所周知苹果公司是一家全球著名的系统公司,虽然它自已研发了A系列的智能手机处理器芯片,但是它在手机中的基带芯片仍要求助于高通。 至此苹果一直不爽,但是苦于技不如人。 此次它兼并英特尓的手机基带业务,从长远看,它是计划于2021年推出自主研发基带芯片。
兼并是有效的途径之一
综观全球半导体业发展的历史,是一部宏伟的兼并史,而兼并的重要目的之一,为了拥有更多的专利。
据中国台湾地区电子业界的深刻体会,从上世纪八十年代起,台湾电子业就不断遭遇美国智财诉讼的打击,当年不少台湾明星级企业消极地选择放弃有可能侵权的产品或者直接跟原厂谈授权(license),而其中很多企业现在都离开了市场。 相对地,当年选择积极应对,成立专业智财部门,设法破解美国专利壁垒的公司,例如宏碁与鸿海等,后来都成为行业中的领头羊,至今这样深刻的教训还历历在目。
如今苹果公司采用国际上通用的做法,首先兼并一家做过基带芯片的公司,尽管它不一定很先进,但是通过兼并后,它马上拥有了17000项无线技术专利,也即拥有可以与对手抗衡的“武器”。
在全球化时代,知识产权是关于人类在社会实践中创造的智力劳动成果的专有权利。 随着科技的发展,为了更好保护产权人的利益,知识产权制度应运而生并不断完善。
通常要突破专利壁垒有三个关键因素: 1),如何规避专利风险; 2),聘请最好的律师; 3),实在不行,最后只好用授权(license)来摆平。 其中在规避专利风险中,除了尽量躲开对方的专利之外,还有一个非常重要的手段“要尽可能多的拥有自己的专利”。
两点启示
苹果花10亿美元,兼并英特尔的基带业务,让它迅速拥有17000项专利的实力,表明通过兼并或者收购是获取专利技术最简洁快速的方法之一。 它同时给苹果带来如下优势: 1),未来在它的基带芯片开发中节省研发的人力,物力及时间; 2),拥有专利纠纷中讨价还价的实力地位。
在专利纠纷中几乎不可能做到完全阻隔它,仅只是可能谁占有更多的优势地位。
对于中国半导体业,在现阶段仍是一个“追赶者”的角色,因此经常有一种处于“被告地位”的感觉,实际上这是十分正常的。 随着知识产权保护理念的提升,现阶段除了与国外厂商之间,在国内厂商,包括个人之间,各种专利纠纷也开始频发。 从另一侧面反映中国半导体业在向全球化迈进中,正在迅速地补上这一必修课。
有关知识产权问题,首先在认识上可能要提高。 如认为花了10亿美元,1000个研发人员,及两年的时间,也开创了Xtaking等新的结构。 但是仅凭这些并不能代表不存在知识产权的问题。 因为在产品的设计与生产过程中会有许许多多的环节,其中难免有些方面会涉及到专利方面的问题,所谓是“你中有我”及“我中有你”。 由于专利问题非常的专业及复杂,通常必须由双方的专业律师来作出评估。
可以认为专利纠纷是不可避免的,但是也不必担心,只要充分的重视它,并认真对待它。
中国半导体业,为了迅速提高IC国产化率,现阶段可能必须有计划的跨入IDM行列中,其中“技术从哪里来? ”是个不可回避的课题。
显然最理想的方案,我们也去兼并一家,或者多家拥有有关技术的公司,与苹果公司走同样的路。 但是现实非常残酷,美国等千方百计的阻挠我们,之前紫光曾表示试图兼并美光,但是此路行不通。 尽管对于中国半导体业发展似乎“不公平”,增加了许多难度,但是我们必须承认客观的现实,它告诉我们,只有加强研发,以及釆用有效的途径来突破知识产权方面的壁垒。
事在人为,我们不必丧失信心,因为如上海中微半导体,在刻蚀机等设备方面,它多次与国外著名公司之间的专利纠纷,最后取得成功的案例,为我们树立了榜样。 从中微半导体的经验,它告诉我们,专利纠纷中不一定非要分出个“丁与卯”,在很多情况下几乎都是双方“和平解决”,但是一定要具备相应的实力。
另一点启示是要懂得取与舎。 英特尓在2010年用14亿美元从英飞凌手中买来的,2019年以10亿美元售给苹果。 众所周知英特尓实力强大,并不差钱,但是面对在基带芯片技术方面竞争不过高通,又连续处于亏损的事实,釆取放弃,实际上是个正确的决定。
中国半导体业在走向加强研发的道路中,更要懂得尊重与保护知识产权。 它看似是一种“武器”,谁都可以拥有,但是并不能保证稳操胜局。 不管如何中国半导体业要首先建立知识产权方面的人才库,加速培养人才,以及建立若干个“专利联盟”,它可以通过互帮互学,共同进步。 另外要如华为那样,把企业的危机感放在首位,因此每个企业都要确保自身拥有知识产权的硬核力量。
作者简介:
黄乐天,电子科技大学电子科学与工程学院,副教授, 电子科技大学博士。主要研究方向为计算机系统架构与系统级芯片设计,已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 类期刊)等高水平期刊和CODE+ISSS、FCCM、ASPDAC、ISCAS等顶级会议上发表高水平论文50 余篇,申请专利11项,出版学术著作1部。参加工作以来主持和参与过国家自然科学基金项目重点项目、装备预研重点项目、国家科技重大专项、国家“863”重点研究计划等国家级重点科研项目,曾荣获Altera公司(Intel PSG)金牌培训师、 第七、第八、第十二届研究生电子设计大赛优秀指导教师、电子科大网络名师等称号。先后担任过国际会议ICICM 2016年Publicity Chair, ISOCC 2016年Session Co-Chair、APCCAS2018 Special Session Chair等学术职务。
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