重庆市IC（智能终端）产业联盟在渝北区挂牌成立

为给2019智博会开幕“暖场”，按照陈敏尔书记、唐良智市长7月2日到仙桃数据谷调研大数据智能化发展相关要求，深入学习贯彻习近平总书记视察重庆重要讲话精神，坚定不移把大数据智能化创新作为重庆发展的战略选择，深度参与数字经济国际合作，推动智能制造和智慧城市建设，让智能化为经济赋能、为生活添彩。 重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议 于7月20日在渝北区仙桃国际大数据谷成功举行。

交流会上，中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春等专家来渝，与政企学研各界人士齐聚一堂，围绕“ 集聚‘芯’动力·加速智能化 ”主题，深入剖析集成电路与智能终端互动发展、深度融合的趋势以及互相“赋能”的良策。虹识技术、物奇科技、钜芯视觉、线易科技、知力科技、炬佑智能、美国先进科技、芯河光电、宾德宝、森国科、御芯微、至晟微电子、摩尔精英等集成电路企业，与OPPO、vivo、传音科技、天实精工、爱国者、雅观科技、天际汽车等智能终端企业，西南大学、重庆邮电大学等高校和科研单位，以及重庆科风投、元禾华创等投资机构，进行了“面对面”交流互动，碰撞产业创新“火花”。

本次交流会由重庆市经济和信息化委员会和重庆渝北区人民政府指导，重庆仙桃数据谷投资管理有限公司和摩尔精英中西部创新中心主办，旨在架起集成电路与智能终端产业融合发展的沟通桥梁。

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打造集成电路（IC）与智能终端领域的产业生态链

当日，重庆市IC（智能终端）产业联盟挂牌成立，旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级。

在倪光南院士和叶甜春所长的见证下，重庆市副市长李明清、渝北区委书记唐川、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、OPPO研发技术总监蒋燚共同为重庆市IC（智能终端）产业联盟揭牌。

据了解，重庆市IC（智能终端）产业联盟（以下简称“智能终端产业联盟”）由集成电路、智能终端企业组成，将通过搭建产业交流平台、培养产业人才等，围绕IP核、EDA软件、IC制造、IC设计等，促进重庆形成集成电路（IC）与智能终端领域的产业生态链。

为促进产学研用协同创新，智能终端产业联盟将围绕联盟成员的切实需求，结合联盟企业资源能力，推动上下游企业、高等院校及研究院所出版相关教材、开设面向高校学生、工程师等不同人群的课程，培养产业人才，定期开展产学研对接。

此外，智能终端产业联盟将加强与全国集成电路（IC）与智能终端领域的知名研究机构、企业、联盟、标准组织的交流，组织联盟间企业共同研讨智能终端领域IC产业发展趋势。同时推动集成电路（IC）与智能终端领域重点企业、科研院所等开展资源信息共享、共性技术攻关，解决行业技术瓶颈，探索建立知识产权合作机制及保护机制，适时建立专利池。

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渝北力争三年内形成百亿级集成电路产业集群

重庆市副市长李明清

重庆市副市长李明清 在会上表示，近年来，重庆智能终端产业发展成效显著，现已形成集笔记本电脑、手机整机及零部件配套于一体的产业集群。目前，重庆已汇集全球六大笔电代工厂，签约入驻1200家智能终端配套企业。同时，中国排名前20的手机品牌商中，已有7家在渝落户。 重庆集成电路产业起步早、基础好，目前已初步构建起了集成电路全产业链 。接下来，重庆将更加注重营造产业生态，打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链，构建完善的产业生态圈，提高产业核心竞争力，让重庆成为 “ 中国集成电路创新高地 ”。

重庆市渝北区委书记唐川

渝北区委书记唐川 介绍，渝北区深入贯彻落实习近平总书记视察重庆重要讲话精神，实施以大数据智能化为引领的 创新生态圈 行动计划，着力打造“ 五个千亿级产业集群 ”，努力成为重庆在推进新时代西部大开发中发挥支撑作用的“重要支柱”、在推进共建“一带一路”中发挥带动作用的“枢纽门户”、在推进长江经济带绿色发展中发挥示范作用的“生态样板”。其中，以仙桃国际大数据谷等为载体，与中关村互动合作，打造千亿级信息和软件服务业产业集群和千亿级智能终端产业集群，培育发展新产业、新业态、新模式，加快建设国内领先的大数据产业生态谷。目前，渝北已引进arm、创通联达等龙头企业，物奇科技、百瑞互联、矩芯等IC设计企业，摩尔精英等IC设计服务平台，安创空间、安芯教育等专业孵化器及人才培养机构，鸿盛等封装测试企业。

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院士专家论道芯动能，碰撞芯火花

中国工程院院士 倪光南

中国工程院倪光南院士 发表了主题演讲，倪光南院士是我国计算机行业知名专家，中国科学院计算技术研究所研究员，曾参与研制中国自行设计的第一台电子管计算机（119机）。倪光南院士表示，在新一代信息技术发展引领下，谁能将传统产业转型升级和数字经济结合得好，谁就有可能成为领先者。

“核心技术是‘要不来’‘买不来’‘讨不来’的，高科技核心技术好比是大国重器，肯定是要掌握在自己手中。”这是倪院士经常挂在嘴边的一句话，特别是在我国芯片产业发展备受关注的今天，他更体会到在关键领域自主创新，真正实现自主可控的迫切。

他举例说，当前，世界主要的CPU被Intel和ARM占据，未来RISC-V很可能成为世界主流的CPU之一，并在CPU领域形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。RISC-V是基于精简指令集（RISC）的一个开源指令集架构，在此基础上形成开源芯片生态，可以降低芯片设计的门槛。因此，他给重庆提出建议，推动RISC-V芯片发展，让更多企业和技术人员投入到这个领域，让中国在新一代信息技术发展中慢慢增加话语权。

在谈到5G时，倪院士表示，过去，中国老处于跟跑状态，到4G时代，中国主导的TDD技术路线和国外主导的FDD技术路线水平相差无几，而到了5G时代，中国将迎来互联网发展的新机遇，有望实现领跑。“相比4G对3G的提升，5G对4G的提升大得多。5G时代的到来，也将带来更多新的机遇。”他说，比如智能制造，未来将发展到什么地步，谁也不知道，全世界都没有模板，但重庆传统制造业多，转型升级的需求大，在传统制造与机器人产业完美结合方面，重庆大有可为。

中国科学院微电子研究所所长 叶甜春

找准定位，方能对症下药。 中国科学院微电子研究所所长、中国科学院EDA中心常务副理事长叶甜春 从探索国家集成电路整体事业发展的角度给出了这一问题的思考。叶甜春所长长期从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作 。

叶所长全面透彻地分析中国集成电路发展的整体情况，指出了目前中国集成电路发展过程亟待解决的问题，并给出了具体可行的建议。第一，经过多年的发展，我国半导体产业已具备从产品设计到制造、封装、装备材料的完整产业体系，芯片产品门类也比较全，所以 不可妄自菲薄 。第二，国内集成电路产品设计 年增长速度高达20% ，是全球增长速度的一倍，但仍赶不上现在的进口增长率，源于绝对值太低。随着中国信息化发展、中国需求体量增大，未来会看到进口大幅下降。第三，中国集成电路制造能力技术无法支撑产业发展，一是工艺不全，二是产品设计能力落后工艺开发能力。中国封装技术发展快，与世界差距小，但国内加工比例在下降，国产设备虽然种类多，但整体竞争力不够。中国拥有全球规模最大的制造业，应发挥优势，从系统应用、软件、硬件到芯片等打造集成电路产业生态。集成电路要做大做强，整体来看是一个体系化的过程， 不能简单的把 “ 卡脖子 ” 清单拿出来打补丁，而是要实现整体实力的提升 。 第四，地方政府发展集成电路产业，要找准地位，不贪大求全。要结合自身的区域特点、产业特点，瞄准以产品为中心、以行业解决方案为突破，差异化定位和布局。 集成电路是百年大计，一定不是一两个中长期规划就能解决的问题，我们要长期奋战，持之以恒 。 重庆在汽车产业方面优势明显，要从生态上、标准上推出集成电路产业解决方案。

摩尔精英董事长兼CEO 张竞扬

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬 表示，集成电路产业的发展，与软件产业、智能终端产业等密不可分， 产业生态尤为关键 。

中国现在扮演着一个 山腰枢纽 的地位，连接着发达国家和第三世界，大量电子终端产品的制造在中国完成，再销往全球各地。近水楼台先得月，对中国的芯片产业来说，这是 巨大的市场机会 。重庆是全球最大笔电生产基地，全国最大的汽车产业基地，也是全国第二大手机生产基地，庞大的终端产业基础给集成电路产业的发展带来了广阔的空间。

智能终端应用的快速迭代，对芯片不断提出新需求，需要创新的技术方案和商业模式来支撑 。 中国2000家设计公司，大多数是不超过50人的中小型公司，类似大公司里的芯片产品研发部门，很难面面俱到，核心团队花费大量精力补短板。 摩尔精英搭建一站式芯片服务平台，帮助芯片初创公司聚焦技术长板和终端市场需求，促进新技术、新模式、新业态下的垂直创新，努力实现 “ 让中国没有难做的芯片 ” 。

主题发言结束后，会议进入自由交流环节，重庆邮电大学国际半导体学院副院长王巍  、虹识技术董事长易开军、元禾华创董事总经理张锡盛、西南大学人工智能学院院长段书凯、物奇科技联合创始人熊飞、线易科技董事长伍荣翔、OPPO研发技术总监蒋燚、传音科技总经理丁清泉、摩尔精英COO董伟、雅观科技CMO林伟等企业代表就“聚焦芯动能·加速智能化”的论坛主题发表了各自的观点。

重庆邮电大学国际半导体学院副院长王巍 谈到，重庆本地高校应设置更多集成电路相关专业，加强人才培养，建立校企产学研深度合作。我们要面向市场做产品，重视汽车、智能终端等产业与集成电路产业相结合。同时，要加速本地企业孵化，企业的引进和培育并重。

西南大学工智能学院院长段书凯 谈到，西南大学正在和仙桃数据谷紧密合作，建立重庆人工智能研究院、人工智能学院，开展学历培养和非学历培训，建立共性技术和企业定制化技术相互依托的技术研发平台，支撑大数据人工智能产业发展。

虹识技术 是一家做人工智能、生物识别的企业， 董事长易开军 谈到，重庆在产业方面的布局，包括手机、移动平板、汽车电子等企业都可同虹识技术合作。未来希望联合重庆本地企业，将虹识技术推广到移动智能终端，将虹识技术的芯片产业在重庆发展壮大。

元禾华创 是一家专业做集成电路投资的机构，过去五年，投资了40多家集成电路的上下游企业， 董事总经理张锡盛 介绍到，从投资经验来看，本地化、差异化、微创型趋势的项目创新越来越明显，未来希望把资源配套给重庆的集成电路企业，支持重庆集成电路产业的发展。

物奇科技联合创始人熊飞 谈到，目前集成电路产业发展还存在一些短板，比如国内缺少EDA工具，导致芯片设计吃力；资本支持存在不足，银行授信受限，债权融资难度较高等问题，在支持集成电路设计企业股权融资方面需要政府进行产业引导。

线易科技董事长伍荣翔 谈到，当前是国产芯片发展的黄金时期，自主知识产权芯片开始被市场主动接受，并应用于产品方案。在人才引进方面，建议政府对外地回流的集成电路人才予以支持，以促进现阶段集成电路产业发展。

OPPO研发技术总监蒋燚 谈到，手机芯片投入的规模效应低，产业链上游的尖端芯片企业大多入不敷出。希望通过政府帮助企业拉通产业链上下游，加强交流合作。手机产品的传感器、芯片是一个相对封闭的系统，获得市场认可需要一定的过程，希望企业积极接受上游设计的创新IP，并融入产品里，以推动企业自主创新。

传音科技总经理丁 清 泉 介绍到，首先，集成电路人才在产业发展中比较短缺，其次，目前传音在发展中有意识战略性地支持国内产业的发展，希望借助对产业链的熟悉，协助芯片企业共同发展。

摩尔精英COO董伟 谈到，中国的芯片公司要在汽车电子领域取得竞争优势，面临几个问题：一是需要去整合全国乃至全球顶级芯片设计和工业人才；二是芯片公司作为轻资产公司难以得到债权融资支持，需要解决通过股权方式获得融资；三是需要推动解决汽车整车厂、一级供应商和芯片公司之前形成互信；四是需要打通从智能终端到芯片、应用和数据等环节的供应链。

雅观科技CMO林 伟 建议重庆通过吸引大企业到达招揽人才的目的，同时政府给予人才各方面福利政策，可快速通过外地人才引进和本地生源供给，大幅缩短集成电路生态形成的周期。在后手机时代，汽车电子、LT智能家居等芯片应用场景将会是未来国产芯片的机会拐点。

据悉，去年的第一、二次交流会取得了累累硕果——市委副书记、市长唐良智为仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园授牌；重庆市IC（汽车应用）产业联盟正式成立；摩尔精英、钜芯等企业借助交流会平台成功落地；吸引了arm、中国电科、华润微电子、上海新微集团、中国半导体协会等60余家企业机构参会，为推动全市集成电路产业发展提出了多项切实可行的意见和建议。