浑璞投资完成对中国集成电路装备领军企业——拓荆科技的战略投资

近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司发布公告，浑璞投资通过北京产权交易所成功受让中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司持有的拓荆科技4.215%股权，成为拓荆科技排名继国家集成电路产业基金、国投科技成果转化创业基金、中微半导体之后的第四大股东。这是浑璞投资继注资华卓精科、鲁汶仪器之后，再次战略投资集成电路装备企业。

要打破中国集成电路卡脖子的局面，关键之一是提升国产集成电路装备技术水平。2002年之前，我国集成电路装备基本全部依赖进口，2008年之前，12英寸国产装备基本一片空白。核心装备的缺失，直接制约着中国集成电路的发展。薄膜装备作为集成电路四大核心装备之一，采购金额占到整个产线装备采购金额的20%，其核心地位和战略意义不言而喻。

国际一流专家团队

填补国内薄膜领域空白

2006年，为实现薄膜设备的国产化，姜谦博士带领海外专家团队回国，与中科院所属企业先后共同发起了PECVD事业部和沈阳拓荆科技有限公司。拓荆科技遵循国际化企业运营模式，陆续引进了一批在全球薄膜装备设计及工艺研发领域处于顶级地位的海外半导体高技术专家。在过去的十三年里，公司先后引进十余名海外专家，其中包含三名国家高层次外国专家，员工中硕士以上学历人员占比超过40%。公司为国家培养出了一批优秀集成电路装备人才，累计申请专利360项，填补了多项国内空白，先后两次承担国家科技重大专项，连续两年获评“中国半导体装备五强企业”。

拓荆科技坚持用自主核心技术开拓市场，抢占行业制高点，拥有完全自主知识产权的12寸PECVD（等离子体增强化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、新一代闪存领域薄膜3D NAND PECVD三大系列产品，技术指标均达到国际先进水平，广泛应用于集成电路前道和后道制造、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高技术领域。

承担国家科技重大专项

致力世界领先薄膜装备

2008年，国家“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”科技重大专项（02专项）的实施，对我国集成电路装备产业的技术研发提供了强有力支持。

2016年，荆拓科技承担的“十一五”02科技重大专项“90-65nm PECVD装备研发与应用”项目成功验收，标志着我国12英寸PECVD装备实现国产化，打破了少数国际巨头对这一当今国际主流薄膜沉积装备的技术垄断。作为国内唯一12英寸PECVD装备供应商，拓荆科技已累计销售PECVD装备50余台套，设备生产晶圆350多万片，机台已成功进入海外主流晶圆厂和几乎所有中国大陆晶圆厂，并获得客户广泛好评。

拓荆科技在PECVD装备的基础之上，自主研制了居世界领先水平的ALD装备，并已实现销售。ALD技术是半导体元器件生产所需的超细薄膜制备的首选工艺，具有精确控制薄膜特性及100%覆盖能力的优势，可延续PECVD在20nm以下制程的应用，是国际最前沿的薄膜技术，在半导体、医疗器材、新能源等领域拥有广泛的应用前景。

2016年，拓荆公司再次获批国家02重大专项支持，肩负起了新一代闪存领域的3D NAND PECVD装备的研发任务，为国家大存储器项目提供专业配套，将我国的薄膜装备的技术和性能提升到国际前沿水平。2017年，首台量产型3D NAND PECVD 出厂到客户端，并顺利获得验收。

当前，中国大陆已成全球最大集成电路市场，集成电路产业正加速向中国大陆转移，中国大陆也迎来集成电路产线的建设高潮期。作为集成电路行业景气的最先受益者，近年来集成电路装备企业迎来需求的井喷期。以拓荆科技为代表的一批国产半导体装备企业紧紧抓住了国家支持装备国产化和下游厂商增线扩产的大好时机，围绕薄弱环节，在若干细分领域实现了突破。

水大鱼大。全球最大的集成电路市场必将孕育出一批具有国际实力和全球影响力的集成电路装备企业。