击退台积电，三星抢回高通订单
世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星，三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单，预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。
6月7日韩媒报道，三星电子的晶圆代工事业部将从今年底开始给高通下一代Snap Dragon芯片（暂定名称Snap Dragon 865）进行代工，采用EUV曝光设备和7纳米生产工艺，目前高通正在按照三星的工艺进行芯片设计的最后阶段工作。
高通一直到10纳米工艺的产品都是由三星进行代工，但是去年的第一批7纳米产品订单发给了拥有Immersion Arf曝光工艺产线的台积电，目前大部分智能手机搭载的Snap Dragon 855均由台积电7纳米工厂生产。
高通明年即将上市的下一代芯片由三星电子7纳米EUV工艺生产，三星电子拥有全球首条7纳米EUV量产线，高通认为三星工艺具有高性能、低功耗的优点，比台积电更有优势。三星电子在今年4月推出的Galaxy Note10上搭载了自家7纳米EUV工艺生产的Exynos应用处理器，其工艺信赖性得到了认可。
三星电子生产下一代高通芯片，将在7~10个Layer层上进行EUV曝光工艺， 减少Multi-Patterning工艺，降低部分生产成本。安装了部分EUV设备的三星华城17产线将率先开始生产，接着华城EUV专用产线也将投产，扩大整体生产规模。华城EUV专用产线今年9月竣工，明年2月开始正式启用，第一期Wafer投入量约为1.8万张/月。
三星7纳米EUV工艺的新客户除了三星设计Exynos应用处理器的系统LSI事业部和高通以外，还有美国IBM,IBM曾表示在其服务器上搭载的CPU将交由三星生产，此外GPU专业企业英伟达的下一代7纳米GPU也计划交由三星电子EUV产线生产。相关专家表示，除苹果、华为海思以外，最尖端工艺芯片的代工客户大部分都是三星电子的客户。
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