ICinsights：华为海思超过MTK，成为亚洲最大Fabless

5月16日，IC Insights宣布将于本月晚些时候发布其5月更新至2019年McClean报告。本次更新包括对1Q19 IC行业市场结果的讨论，今年剩余时间的最新季度预测，以及前25家1Q19半导体供应商的展望。本研究公告涵盖了排名前15位的1Q19半导体供应商。

下图显示了全球排名前15位的半导体（IC和OSD光电，传感器和离散）销售排名。它包括六家总部位于美国的供应商，三家位于欧洲，两家位于韩国和日本，台湾和中国各一个。其中，在1Q19，海思和索尼是这个榜单的新贵。在这个季度中，这两家公司的销售额分别同比增长了41%、14%。

同时，根据IC Insights的报告显示，排名前15的排名包括一家纯粹的代工厂（TSMC）和四家无晶圆厂公司。如果台积电被排除在前15名之外，台湾无晶圆厂供应商联发科（17.1亿美元）将排在第15位。

由此看来，在2019年第一季度，将台积电排除在前15名之外的情况下，华为海思（13名）销售额已超过MTK（15名），成为了亚洲最大半导体供应商。

海思能够超过MTK，成为亚洲最大的半导体供应商并不是没有前兆。根据此前DIGTIMES发布的数据显示，2018年，海思公司的收入接近76亿美元，略低于联发科78亿美元的收入。是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%！当时就有市场认为，从营收上来看，海思超过联发科只是时间的问题。此次，IC Insights的报告正是印证了这一观点。

从公司产品上来看，海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。作为行业的领导者，海思半导体为全球连接和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。从高速通信，智能设备，物联网到视频应用，HiSilicon芯片组和解决方案已在全球100多个国家和地区得到验证和认证：

对于无线通信，技术领先是一项巨大的成就，主要归功于公司对创新的追求。这包括成功推出Balong调制解调器，包括LTE Cat.4，Cat.6，Cat.12 / 13，Cat.18，Cat.19，Cat.21，双SIM和双LTE（带VoLTE）和伪基其他提供商领先的防御技术。海思半导体是第一家将5G无线芯片组商业化以推动5G产业发展的公司。

对于智能设备，HiSilicon的麒麟SoC提供高性能，高功效和超智能的移动AI解决方案，以创造卓越的用户体验。

对于数据中心，海思半导体开发基于ARM架构的Kunpeng系列服务器CPU处理器。凭借出色的性能，吞吐量，集成和能效，鲲鹏系列处理器适用于各种场景，如大数据，分布式存储，ARM原生应用，满足数据中心的多样化计算需求。

对于AI应用，HiSilicon提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC，将AI从数据中心扩展到边缘和设备，为数据中心，边缘，消费设备和物联网场景提供AI计算能力，同时提供全新的解决方案用于安全城市，自动驾驶，云服务，IT智能，智能制造和机器人等创新用例，以加速每个领域的AI实施。

对于视频应用，海思半导体推出了世界领先的智能IP摄像机，智能机顶盒和智能电视芯片，提供端到端的全8K / 4K产品和解决方案，专注于图像记录，解码和显示。

对于物联网应用，海思半导体推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品，以建立可靠，安全的通道网络，用于连接各个家庭和各种行业的数字设备。

根据联发科官网介绍，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。公司着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术，是其产品能够惠及不同市场。

在移动通信方面，联发科技Helio的卓越表现为：处理速度更快，电池续航力更长，效能更高，影音和图像画质更清晰、更高彩。由于电源、效能、人工智能、连网能力持续发展，全新移动设备应运而生，不仅功能增加，也提升了消费者的期待。如今的消费者更渴望有能将智能手机的特性与功能提升到极致的新高端 (New Premium) 设备。

在智能家居方面，多媒体是联发科技的核心优势，从我们的品牌名称中有 media 一字便可见一斑。联发科技是家庭娱乐市场的领先者，产品涵盖数字与智能电视、光储存与蓝光播放器、路由器，以及语音助理设备（VAD）。联发科技在个人物联网领域亦独占鳌头，推出一系列可穿戴芯片组，包括最新的生物传感器（Biosensor）模块和窄带物联网（NB-IoT）等技术。

在车用电子方面，自动驾驶是联发科技发展的前沿技术之一。其车用整体解决方案Autus和自动驾驶产品使用毫米波、机器学习、以影像为基础的先进驾驶辅助系统（V-ADAS）等尖端技术。联发科的传感器、近距与长距连网解决方案，以及多种功能强大的应用程序处理器已迅速成为车用重要配备，地位与引擎和空气动力技术不相上下。经过二十年的发展，联发科技为移动通信和其他技术市场开发功能强、效率高、适应佳的系统级封装（SiP）成果斐然，在引领未来驾驶潮流上占尽先机。

根据半导体行业观察此前的报道（ 《华为海思正在这个市场被MTK狙击》 ）称，据多名业内人士告诉半导体行业观察记者，海思半导体的IPC SoC业务在过去一年内遭到了多方面的狙击，尤其是联发科旗下的Mstar，凭借极高性价比，他们已经从华为海思手上抢下了不少的IPC SoC份额，在安防芯片这个市场让国内Fabless龙头苦不堪言。

除此之外，针对眼下5G手机市场，也是华为海思与MTK之间的竞争点。曾有一家手机品牌高管这样说：“这不是我们手机厂商的战争，而是基带芯片厂商高通、华为海思、三星、MTK、英特尔之间的竞争。”5G的关键两点是计算和通信的融合，他们也都具有这两块完整的能力。而就目前的市场表现看来，在手机芯片方面，MTK在中低端产品上表现较为突出，而海思的芯片则在高端产品上更具有优势。

MTK做智能电视已经有很长时间了，在这个市场，没有高通的通讯专利，MTK和它的子公司发展的很不错。智能电视只要有WIFI通讯就可以工作，更重要的是性能与成本，而MTK在这方面是专家。与此同时，华为海思也开始进入了智能电视市场。据悉，华为海思的hi3751V600、hi3751V510芯片，正成为多个品牌4K电视的“心脏”，包括夏普、海信、康佳等多个品牌都使用上了海思芯片。