晶圆代工现状：八吋和十二吋冰火两重天

晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12吋晶圆代工订单回升；8吋晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。

台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会，并提出本季营运展望。台积电受惠华为旗下海思半导体提前备货，手机晶片订单大增，加上首季光阻剂事件递延本季赶出货，以及高速运算主力客户超微在绘图芯片及高阶处理器市占持续提升，都为台积电营运增添助力。

台积电在法说中释出，智能手机、5G基础建设建置、高速运算芯片本季起明显回升，下半年强力反弹， 动能来自7纳米等相关产品，消除法人对智能手机销售不佳疑虑，反应整体半导体景气已脱离首季低谷，订单动能自本季起明显回升，下季可望更旺。

联电同样受惠手机芯片动能回温， 12吋产能利用率提升， 估计本季晶圆出货量可望增加近7%，甚至平均售价也将拉高3%，毛利率可望同步攀高。

台积电和联电都预估本季合并营收将会提升，台积电增幅约6.3%至7.7%；联电估增一成。不过专业8吋晶圆代工厂世界因客户端库存去化缓慢，加上经济不确定因素仍高，本季展望相对保守，预估合并营收季减1.5%到7.4%，毛利率与营业利益率同步小幅下滑。

台积电和联电本季营收提升，归因手机动能回稳，台积电客户在7纳米手机芯片交货大幅提升，联电则因28纳米技术成熟，订单动能也回温。

但原本一直看好的8吋需求，世界及联电的8吋产能利用率同步下滑。

法人表示，主要受到功率半导体和大尺寸驱动IC等业务下滑，相关国际大厂都因车用功率半导体需求转弱，相继表态下修全年出货目标。

市场担心这些整合元件大厂将产能转向其他消费性电子和电脑应用功率半导体，加深对台厂的竞争压力，连带波及8吋晶圆代工压力。

8吋硅晶圆传报价有压

8吋晶圆代工产能持续松动，联电和世界二大代工厂8吋晶圆代工产能利用率都呈现下滑，法人关注是否会引发8吋硅晶圆面临降价压力。

世界副总经理兼发言人曾栋梁日前在法说会针对法人询问半导体硅晶圆材料成本变化时，不愿评论硅晶圆价格动向，不过他强调，去年缺货情况，今年将可大为舒缓。

世界和联电都表示， 本季8吋产能利用率因客户调整库存，且反映全球经济不确定性高，下单保守，使得原本最强劲的车用市况领域不如预期。 但目前主要硅晶圆大厂包括环球晶、合晶等，都强调8吋硅晶圆客户订单强劲，没有降价打算。

环球晶认为， 8吋硅晶圆需求强劲，主要受惠于5G、物联网蓬勃发展，市场对车用、电源管理、射频、微机电元件、影像感测器等应用，带动8吋硅晶圆需求大幅成长。

环球晶也看好8吋硅晶圆后市，决定增产8吋产能，预估今年下半年起到明年，月产能将由目前140多万片，再逐月增加近45万片。

主攻重掺8吋硅晶圆的合晶，在郑州新厂完成第一阶段月产10万片8吋矽晶圆产能，并以每季增5万片速度，预定下半年达到月产能20万片满载水准，并同步扩充上海晶盟磊晶片产能，也是看好车用和物联网带来的商机。

对于8吋硅晶圆未来发展，世界董事长方略也看好后市，尤其是世界8吋晶圆代工发展。他认为世界8吋代工技术处全球领先位置，对未来成长抱持乐观，至于是否会在下半年启动5G需求，仍取决市场和客户需求。