泰科天润陈彤：芯片行业竞争是无国界的

芯片作为电子产品的核心器件，近来受到越来越广泛的关注，对中国芯的期待也越来越高。在北京，以芯片等为代表的高新技术，正在引领产业转型和升级，一些芯片企业开始在国内甚至国际市场崭露头角，国内首家碳化硅芯片企业、泰科天润半导体就是其中之一。近日，泰科天润总经理陈彤接受新京报记者专访，介绍芯片制作的那些“秘密”。

3月25日，海淀东升科技园，泰科天润半导体总经理陈彤向记者讲解芯片制作。新京报记者 王贵彬 摄

谈新型芯片 芯片产业遇到转型升级的机会

新京报：传统硅基芯片遇到了哪些问题？

陈彤：半导体技术发展了近半个世纪了，总体上这几年来各个方向基本上都碰到了一个瓶颈，要想突破，很可能得从半导体材料的角度去做努力了。比如说我们做的功率半导体这个领域，传统的硅材料做的芯片，一是开关频率很难再得到进一步提高了，要想得到更高频率的芯片，就得换材料。其次，硅材料不耐温，散热不好。要想得到散热更好，更耐温、更可靠的芯片，也得换材料。

所以现在考虑的是用新型的化合物材料，去替代硅材料，才能为用户提供更高性能的芯片。这是近年来在全球出现的一个技术升级换代的趋势，而这样新趋势就为我们国内这些新的企业、新的供应商，提供了一个机会，进入这个经常是被国外大企业垄断封锁的高端行业。

新京报：这个机会是谁给的？

陈彤：全球产业给的。整个技术升级换代一定是全球产业给的。目前，通用电气、三菱等领头企业，一边用旧技术赚钱，一边在积累新技术。我们国内的企业只能盯，趁着新旧技术转型的空档，新技术没有被下游企业完全接受、市场也没有完全打开的时候，抓住这个机会，赶紧赶上。

新京报：你们生产的碳化硅芯片主要用到哪里？

陈彤：从白色家电到服务器电源、通讯电源、轨道交通、电动汽车、航空航天。所有涉及电能转换的地方，都可以用到我们的器件。

谈芯片制造 就像在头发丝里面盖房子

新京报：芯片生产是一个怎样的过程，为什么这么难？

陈彤：芯片制造是制造业中最难、复杂度最高的。为什么说是最难？芯片要一级一级去做结构。打一个比方，芯片制造就是要在头发丝里面盖房子。像盖房子一样，一层一层往上盖。只不过我们的尺度是微米级和纳米级的。

新京报：芯片创业，你们遇到了哪些困难？

陈彤：首先新材料半导体在外面没有那么多的代工资源。其次，我们做的是功率半导体，功率半导体是轻设计重工艺。重工艺就是要自己控制自己的生产平台，才能为后期的研发、开发、降成本打更好的基础。

新京报：碳化硅的芯片，与之前的芯片比有什么优势，售价又差了多少？

陈彤：碳化硅作为一个新的技术，能带来性能提升，可以给下游产品带来体积、重量的压缩和效率上的提升。我们的新材料芯片比原来芯片硅的芯片大概贵了八倍，但是我们做出来的系统不会贵那么多，与原来是基本持平的。

谈竞争 只能拼质量拼服务拼技术

新京报：那现在国外哪些企业是你们市场的国际竞争对手？

陈彤：在国外，半导体功率器件行业一般都是国家的战略基石，从欧洲的西门子、日本三菱、美国通用电气等都是我们的竞争对手，他们基本上是国际上的垄断性企业。我们都是在市场上跟他们真刀真枪地拼了好几年，然后慢慢地蚕食他们的市场。

新京报：我们的市场份额占了多少？

陈彤：坦白说，我们的市场份额占国内市场的10%左右，包括服务器电源、通讯电源、电动汽车，还有充电桩等。

新京报：怎么能让客户选择你们的产品而不选择国外的？

陈彤：我们是无国界竞争，芯片行业竞争没有国界限制。为什么下游客户要选我们的？只能拼质量、拼服务、拼技术。这没有捷径可走，就是靠做人做事一步步争取，让客户相信我们的东西是用得住的。

谈投入 花两个亿抢了一个桥头堡

新京报：你们这几年受到过政府哪些扶持？

陈彤：我们企业在北京受到很大的关注和关照。北京市科委、中关村，基本上年年都有各种各样的渠道支持我们，降低企业的开发成本、研发投入的成本。

新京报：目前，你们大概投入了多少资金，资金主要是从哪里来的？

陈彤：有外部资金，也有政府支持，还有我们自己的。我们前前后后花了两个多亿，其中融了一个多亿，我们团队自有资金一个多亿，这样的资本能够让我们抢一个桥头堡。我们企业凭这两个多亿做到现在，在行业内收到的口碑算是很好的，但是要长期跟国外竞争，远远不够。

新京报：你觉得需要多少钱？

陈彤：需要三到四个亿。

新京报：从设计到生产芯片要多少年？

陈彤：投钱建线的过程就要两到三年，投产爬坡又要五六年。所以我们融资过程中最难跟资本方说清楚的就是个周期性。很多行业三到四年就能退出，这是半导体制造业做不到的。

新京报：这么长的周期，你们为什么要坚持做？

陈彤：我们有一个信念——有很多企业价值是没有办法通过利润来体现的，半导体就是这样的行业。这是我们国家的政策需要补的一个短板。这个短板补不上的话，想突破芯片、突破新材料，是很难完成的。

背景 中关村将出台更多支持政策

近年来，北京深入实施新一代信息技术等10个高精尖产业发展指导意见，制定5G、人工智能、医药健康、智能网联汽车、工业互联网等产业发展行动计划和方案，努力形成新一代信息技术与医药健康产业创新发展的双动能。

2018年，新经济占北京GDP比重达33.2%，规模以上高技术制造业增加值增长13.9%，电子信息和医药制造业增加值分别增长15.2%和16.2%。金融、信息服务、科技服务等优势服务业对全市经济增长贡献率达到67%。

去年，中关村出台了中关村分园高精尖产业培育专项支持措施，支持155个高精尖项目，促进分园形成各具特色的产业集群。

中关村管委会相关负责人近日介绍，中关村新遴选了33家前沿技术企业、200家金种子企业，给予资金和服务支持，精准培育更多高精尖企业。在已出台的人工智能、大数据、集成电路等产业政策基础上，马上将出台工业互联网、药品医疗器械方面的支持政策，更加细化和精准地支持高精尖产业发展。