[原创] 小米芯片警报仍未解除

沉寂已久的小米芯片终于有了新的进展。

昨夜晚间，据腾讯科技报道，小米集团内部发布了一个邮件，说是为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，将把公司旗下的全资子公司松果电子团队进行重组：其中一部分松果的团队将会继续专注在手机SoC芯片和AI芯片的研发；而另一部分团队则会归到新成立的半导体公司南京大鱼半导体，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，并开始独立融资。

这个消息出来了以后，在笔者的朋友圈掀起了广泛讨论，有人甚至认为小米这样操作从某种程度看相当于宣告了走华为自研芯片模式的失败。那么究竟小米的这个操作包含了哪些含义？让我们先从小米为什么要做手机芯片说起。

为什么想做芯片

在智能手机发展早期，几乎所有的厂商都是用的第三方的芯片做的手机设计，就连现在以自研的A系列芯片闻名的苹果，在其第一代的iPhone使用的也是三星的处理器，小米和华为也不例外，同样都是使用第三方的处理器“出道”的。

苹果前几代手机用的处理器

但苹果从iPhone 4开始，就开始采用自研的芯片，并一直坚持这样的思路至今。因为本身团队对芯片的了解，还有生态的原因，搭载苹果A系列芯片的iPhone带给了安卓阵营所没有的体验，熟悉安卓手机的朋友应该对早些年的卡顿问题依然历历在目。在安卓阵营都在追逐双核四核的时候，苹果很长时间都在用单核的处理器，这样的成功让大家看到了自研芯片的魅力。

同样地，华为用自研处理器的历史也可以追溯到山寨机时代的K3（约2009年）。在智能机时代，他们也从K3V2开始，在自己推出的手机上试错，一直被用户诟病，一直改进，最后直到Kirin 920之后，才开始在手机自研芯片市场站稳脚跟，并最终在2014年推出的、搭载自研Kirin 925的华为Mate 7上取得巨大成功，并自此之后一路狂奔，屡创佳绩。

也许是受到以上两个代表厂商的的启发，小米在2014年宣布成立了专注手机SoC芯片研发的松果电子，并最终于2017年出推出了基于联芯技术基础的澎湃S1，并宣布了将其搭载在小米5C上，开始市场试水。

但直到昨日之前，我们都没有看到小米的澎湃S2更新，这和华为、苹果和三星的步伐有点不一样，就连他们做芯片的松果电子也都讳莫如深。

芯片门槛为何那么高

虽然小米芯片的官方信息不多，但正如前面所说，流言不少。

一时间有人说，松果电子已经转向了做物联网芯片；一时间有人说，小米的S2芯片流片失败五次，甚至有人还言之凿凿地把每次流片失败的日期和原因说了出来。虽然最后小米官方对这个消息进行了辟谣。但据笔者从相关认识处知道，小米的确是有在做16nm的芯片，至于为什么直到现在还没有发布，就不妄加揣测了。

但我们可以肯定的是，芯片研发首先是一门烧钱的生意，尤其是小米想涉足的智能手机SoC这些对先进工艺跟得那么紧的逻辑芯片。

如果拆分一个芯片的研发成本，可以划分为芯片流片、IP 、EDA 、Service 和研发的人力成本。随着工艺进程的演进，这个成本更是达到了惊人的地步。据行业内资深人士告诉半导体行业观察记者，现在开一个16nm芯片，最起码都要1亿元左右的人民币。随着IP的不一样，所需的成本更是会水涨船高，7nm的成本更是从3000万美金起跳，那就更让人叹为观止了。华为在之前的发布会上曾披露，其使用7nm 工艺的Kirin 980耗费了3亿美金，历史36个月才研发完成的。这就足以吓退很多入局者。

但即使小米愿意投那么多钱下去，他们还需要面对芯片技术方面的问题。

一位行业内的资深分析师告诉记者，做芯片不但需要你对芯片了解，还需要你对系统了解，同时软件也是非常重要。以智能手机为例，它的一个芯片不但考虑到在手机上的工作和兼容问题，如何与系统的搭配，如何与基站通信，当中都有很多的学问。

按照他的说法，之所以三星和华为能够把手机芯片做好，与他们在手机和通信设备上面的都有涉猎有关。以三星为例，他们的芯片设计团队之前都是隶属于移动设备团队，他们对整个手机底层通信系统有深刻的了解，这就是他们能够做到今天地位的原因。就算是三星，目前也不敢全部用自己的芯片，这也可以从另一个角度印证了手机处理器芯片的研发之难。

小米做芯片的挑战

从行业的发展来看，小米的手机SoC芯片只有追逐最新制程的高端应用，才能最大化地体现其价值。如果想从中低端芯片入手，从性价比来看是极其不划算的。

前文提到的分析师表示，在高通和MTK的推动下，现在的中低端芯片已经做到了极高的性价比，这足可以打消一个新晋玩家在这个市场做替换的念头。但如果做高端芯片，对小米的财务来源又是一个大考验。

另外，从苹果、华为和三星的自研芯片历程来看，他们早期都会从自己的小批量手机入手，先做试水，然后再通过市场验证的方式来提升芯片的质量。但从小米的营收数据来看，要小米做出同样的牺牲，需要他们下很大的决心。

小米2018年的营收

另外，就算小米接受了这个做法，但在技术上，他也会面临前所未有的挑战。三星华为的工程师对底层有足够的了解，这也是他们能够在芯片研发上做得那么好的原因。但按分析师的说法，像小米这些手机厂商在高通等芯片厂的尽心尽力的帮助下，对通信设计底层技术的了解上可能是有不够充分的，这将会是摆在面前的另一个问题。

再看一眼他们的大鱼半导体，因为小米的目标是把他们瞄准AI和IoT芯片，并独立融资。如果这些产品最终是面向第三方客户的更多市场，那就意味着小米要直面现在市场上那么多的芯片厂的竞争，这在国内来说，竞争环境则更为恶劣，对小米来说也是一个大的考验。但如果想继续做in-house芯片，也会面对手机芯片类似的问题。

参考小米发展芯片的这段经历，笔者认为可以给现在急着进入芯片领域的系统厂提三点建议：一是要有持之以恒的研发投入；二是不但对芯片，对芯片的应用也要有充足的了解；三是要有让出自己成熟市场，给芯片在产品上试错的机会；最后，要理解到做芯片是一个漫长和复杂的过程，一定要充分认识到这点。

啰嗦多说一句，不要低估芯片的开发难度。