半导体下半年回暖？很难！

多家半导体厂商预期，半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升，带动整体半导体产业脱离低迷景气，逐步攀升。

台积电董事长刘德音认为，半导体产业已经好了几年，景气循环应该很快就会回来，除了存储器外的半导体产业景气，本季之后会慢慢变好，5G和AI的应用带动的需求，是未来主要的成长动能。

旺宏董事长吴敏求也预期，美中双方会在6月底前达成关税相关协议。

他强调，双方贸易战未明朗化前，供应链严格管控库存，一旦此变数消除，库存重新回补，市场需求就会变好，对下半年景气回温抱持乐观。

南亚科总经理李培瑛和崇越电董事长潘振成，都强调过去半年受到贸易战干扰明显，主要电子产品供应链为了规避美国对中国大陆输美商品课高关税，进行产线转移，在上季也告一段落，相关备货需求逐步展开，景气应该已在上季落底，市场需求会逐季回升，下半年更明显优于上半年。

环球晶董事长徐秀兰也强调，部分客户在上季确实承受到较大的库存压力，希望在部分品项少拿货，从客户端反应，整体半导体景气下半年就会回温，这也是她不调整矽晶圆合约价的关键。

针对这种说法，Digitmes方面的看法时，整体而言，2019年半导体供应链业绩表现大多将难创新高，能有持平或小跌已相当不易。

Digtimes报道表示，台积电于1月中法说会上对于2019年全年展望转趋保守，1月底更因突然发生不良光阻原料事件影响，下修2019年首季财测，使得市场对于台积电全年营运表现看法偏向悲观。

然近期市场对于台积电看法又反转，认为大客户苹果(Apple)订单虽缩减，但华为及高通(Qualcomm)投片量均逐季扩增，第2季起营收可望逐季回升。

不过，据半导体设备业者表示，目前晶圆代工与设备大厂对于2019年仍偏向保守，虽然手机库存去化将告一段落，但终端需求未见爆发迹象，而5G应用至2020年才会推展，加上下一代iPhone新机设计平淡，供应链对于销售动能期望已大不如前。

由于中美贸易战影响，全球经济的不确定性持续升高，以及智慧型手机市场饱和、资料中心成长放缓、记忆体产业进入衰退期，终端库存偏高等因素，台积电对于2019年首季展望保守，预估营收季减幅度逾2成，约仅达73亿~74亿美元，以美元对新台币汇率30.6元计算，营收为新台币2,233.8亿~2,264.4亿元，全年营收成长将低于3%。

另外，由于7纳米产能利用率下滑等冲击，首季毛利率将大减至43~45%，低于2018年第4季47.7%及2018年同期50.3%，首季营业利益率约达31 ~33%，亦比2018年第4季37%及2018年同期39%大减。

而台积电1月底又因化学原料供应商的一批光阻原料中某特定成分因被处理的方式与过去有异，导致光阻液中产生异质的聚合物，对晶圆14 B厂生产的12 /16纳米晶圆产生了不良影响，由于报废晶圆数量较预期多，因此下修2019年首季业绩展望，单季营收再调降至70亿~71亿美元之间，约新台币2,142亿~2172.6亿元，较原先所公布的财测减少约3亿美元，换算约新台币91.8亿元。

以2019全年观之，此事件预计将使台积电全年毛利率减少0.2个百分点，营业利益率减少0.2个百分点，EPS减少新台币0.08元，也就是台积电将中止连6年获利增长表现。

不过，市场对于台积电2019年全年表现看法近期又反转，认为台积电第2季表现淡季不淡，除8吋厂利用率将满载外，另则是Android手机阵营库存去化即将告一段落，多款新机即将放量，华为旗下海思、高通均已扩大投片量，可望弥补苹果第2季持续萎缩订单缺口，还有就是超微7纳米处理器新单亦略有贡献，以及首季受到光阻液事件影响而重新投片的晶圆也会在第2季出货。

整体来看，台积电第2季投片量将明显回升，单季营收应能与首季持平。第3季起台积电营收将逐季爆发，其中采用A13芯片的iPhone新机开始拉货，华为、高通、赛灵思，及绘图卡库存进入尾声的NVIDIA、超微扩大下单，支援极紫外光(EUV)7+纳米3月底进入量产投片，下半年将开始放量。

台积电董事长刘德音日前亦预告扣除记忆体产业变数，全球半导体市场第2季起将逐季好转，受惠5G及AI创新应用加速推进，景气可望恢复。

不过，半导体业者则表示，以终端需求来看，整体手机、PC出货仍未见显著回温，而资料中心成长动能亦停滞，加上AI正在起步中，5G真正爆发期不会在2019年，因此，不少半导体业者对于2019年市况仍是相当保守，费用与资本支出方面亦是紧缩，环环相扣下，大部分业者业绩表现不会太好。

对于台积电来说，虽然7纳米+进入量产投片，但占整体比重甚小，最重要影响业绩还是来自下半年iPhone新机订单规模将难见成长，海思、高通与下半年7纳米订单将大跃升的超微，能否完全填补苹果营收缺口仍有待观察。此外，5G相关芯片在2019年对台积电的贡献甚微，整体而言，台积电全年营收能有持平已相当不错。

另一方面，半导体业者进一步指出，先前国际半导体产业协会(SEMI)已预期，2019年全球晶圆厂设备支出恐将减少14%，系因记忆体价格下跌与中美贸易战况不明，使得晶圆厂资本支出缩减，而中国大陆晶圆厂目前建置进度不明，且开始涌现有产能没客户困境，此市况也连带已影响设备、材料供应链。

而渡过2019年半导体降温市况后，国际半导体产业协会乐观认为，2020年全球晶圆厂设备支出可望弹升27%，达670亿美元，改写历史新高纪录，主要推手来自物联网、智慧制造、智慧医疗及车用电子等新趋势，延伸出多元终端应用产品及服务。

半导体业者亦认为，能在2019年撑过产业低谷的业者，2020年将能受惠新应用订单纷至沓来，可望进入新一波成长期。