华为加大资本支出，海思芯片今年遍地开花

在华为授意下，海思半导体2019年资本支出持续大增，这不仅将带来新款晶片解决方案齐发，还让海思有机会挤下联发科成亚洲第一大IC设计业者。

另外，海思在台积电先进制程技术投片量也可望坐二望一，此一产业变化正引起两岸半导体产业的关注。

整体来看，在中美贸易战突显中国大陆短期的晶片竞争力劣势后，华为体会上意，正刻意增加自家晶片自制及采购比重，甚至计划往上、向下延伸，进一步扩大华为生态体系( eco-system)的经济规模与市场竞争力，同时也往消费性电子、企业用商品市场积极布局，从上至下特意打通任督两脉，此举让2019年华为供应链的崛起明显势不可挡。

海思虽然过往多优先着墨行动装置处理器平台，麒麟(Kirin)系列晶片解决方案更是优先供应华为旗下P系列高阶智慧型手机产品，同时也是近年来台积电每一代最先进制程技术的头号铁粉，几乎是无役不与，且每每抢先其他手机晶片厂一步。

不过，自2018年开始，海思藉由在7奈米制程技术所累积的研发创新能量及晶片设计经验，开始向外扩充晶片解决方案，由行动装置晶片平台为原点，先向上升级5G晶片解决方案，包括Kirin 980及巴龙(Balong)5G01 Modem晶片，再向外辐射到AI加速器晶片(代号升腾)、伺服器核心处理器(代号鲲鹏；Kunpeng)及多媒体相关晶片解决方案，预期2019年将见到海思遍地开花的新款晶片成果。

据了解，海思近期在台积电投片量又往上成长，而且2019年下半订单能见度给的比先前还要更乐观，这除了来自于华为终端智慧型手机销售量频传捷报的贡献外，华为2019年不少新品将隆重上市的动作，似乎也反应在海思各式新款晶片预期产能更加积极的态度上。

除产业链所传出的华为终端智慧显示装置新品外，华为新一代伺服器、AI新品也决定采取芯片自制的模式，更是海思2019年芯片出货量及营收表现可望再更上一层楼的关键，尤其在市场已初估海思2018年营收已将近76亿美元，与联发科约78亿美元的营收规模相去不远后，海思2019年业绩比下联发科，第一次夺下全亚IC设计公司龙头宝座已是指日可待。

在华为刻意自制自销晶片模式，明显符合大陆半导体产业自主化运动的主旋律，配合华为高层正紧抓AI、5G、IoT等科技创新契机，加速扩大自家生态系统和上、下游供应链的市场竞争力后，海思站在巨人的肩膀上，2019年夺下全亚洲第一大IC设计公司头衔将只是个起点。

接下来海思打算进一步开始抢食全球伺服器晶片、5G相关芯片及AI芯片市场商机的企图心，配合华为也打算从原本主力的通讯设备、行动装置产品线跨界到智慧家庭市场、物联网应用、人工智慧商机及企业服务应用等领域，海思新款晶片亦步亦趋的动作，将可望一路助涨公司业绩成长表现总是高人一等。