传台积电8吋厂锁定STM和苹果车用芯片大单

近期，业界盛传台积电新8吋厂是因应意法半导体(STMicroelectronics)等车用芯片大厂订单，当中最重要的客户就是苹果传闻多年的Apple Car。

台积电总裁魏哲家于2018年12月供应链论坛中首度透露将在南科六厂旁新建1座8吋厂，以因应客户对特殊制程要求，而也是继2003年上海松江8吋厂后，台积电新设8吋厂。

据半导体供应链透露，8吋厂设备炙手可热，除传出台积电全新8吋厂相关设备不少来自GlobalFoundries(GF)位于新加坡的8吋厂外，值得关注的是，新扩产能主要将因应意法半导体等车用芯片大厂订单，且其中最重要的客户就是苹果的Apple Car。

近年随着指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极晶体管(IGBT)等全面由6吋转往8吋厂投片，加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲，使得整体代工成本明显低于12吋的8吋晶圆代工厂，每家产能全面满载，晶圆代工大厂纷展开扩充产能大计。

尽管8吋晶圆代工产能大增，但迄今仍是供不应求，半导体设备业者就表示，主要是因为产能扩充难度高，不少关键设备已停产，欲在二手设备市场寻找设备，整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易，物以稀为贵的情势之下，使得众厂甚难在短期开出大量新产能，8吋厂已成为晶圆产业中最为抢手的标的。

2018年除了联电、中芯等宣布大扩8吋厂产能，台积电也在南科六厂旁新建1座8吋厂。当中值得注意的是，8吋厂设备取得不易，众厂都有各自门道，其中，中芯就是与全球芯片微影设备龙头ASML签定合作协议，其位于上海、深圳的12吋厂扩大向ASML采购，换取ASML重启8吋设备制造，以因应天津8吋厂扩建。

而世界先进而则是于2019年1月底突然宣布斥资 2.36 亿美元收购GF新加坡的8吋晶圆厂Fab 3E，包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统(MEMS)智财权与业务，当时传出联电亦有意出手竞标。在此之前，据了解，台积电已于2018年下半低调向GF购买新加坡8吋厂相关设备，现已移入南科新8吋厂。

值得关注的是，据半导体供应链透露，台积电重启8吋厂建置案，如果不是重大客户及订单规模已确立，台积电不会贸然新设8吋厂，尤其是2018年第4季台积电就证实8吋晶圆代工生产线产能并未满载。

苹果推出Apple Car，全面跨入自驾车领域的传闻不断，但迄今仍只闻楼梯响，不见人下来，且面对自驾车与相关软硬件系统平台开发发展迅速，苹果自驾车大计却是风波不断，除先前Project Titan团队裁员200人外，试图与BMW和奔驰车厂合作，但最后因欲掌握大权而无疾而终。

市场对于Apple Car看法两极，除有人认为苹果步履缓慢，已错过市场先机，如Tesla执行长Elon Musk曾表示，Apple Car开发计划是硅谷公开的秘密，苹果不仅从Tesla延揽了不少人才，也从各大传统车厂、电池业者及机器视觉相关领域，积极挖角专家投效Apple Car开发计划，Musk甚至表示，苹果从Tesla找去的人才都是Tesla欲淘汰的员工，直言苹果起步太晚。

但更多人还是认为苹果持续投入研发，日前亦发表自驾白皮书，Apple Car会是苹果的下一个明星产品。

半导体供应链表示，Apple Car一直以来苹果的重大目标，苹果不会轻言放弃，近期开发进度已明显加快，最新传出已下单意法半导体等车用芯片大厂，并指定下单台积电即可显见其企图心，预计2020年Apple Car自驾系统平台应会亮相。

随着自驾与电动车技术成熟，各式创新车用相关芯片需求将全面爆发，布局多年且已打造出完整车用芯片生态系统的台积电，未来代工规模可望全面扩大。

目前车用半导体芯片大厂大多有下单台积电，而近年全力抢进车用芯片领域的NVIDIA、高通等亦与台积电合作关系紧密，对台积电而言，车用芯片代工订单已成为2020年后营收重要增长动能引擎之一，另透过间接入列Apple Car供应链名单观察，亦显见苹果对专注代工的台积电亦持续保持高度合作信心。

对于8吋新厂接获意法Apple Car等相关车用芯片代工订单的传言，台积电则表示，不对个别产品与客户发表评论；意法半导体亦无回应此一传闻。