行业会议|中国国际系统级封装研讨会报名倒计时

2019-03-16 14:00:05 来源: 半导体行业观察

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近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其是物联网等应用的发展，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。拥有巨大市场潜力的SiP封装吸引了产业链的众多企业关注。2018年可谓是SiP的元年，面对突如其来的竞争对手，EMS如何在SiP新潮中突围？2019年3月21日，由慕尼黑电子展和摩尔精英共同主办中国系统级封装研讨会将在上海新国际博览中心举行。

会议概况

时间：2019年3月21日 09:30-16:00

地点：上海新国际博览中心E2馆二楼M17会议室

主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司、摩尔精英

会议日程

时间

演讲题目

演讲嘉宾

09:30-10:00

听众签到、交流

09:45-10:15

SIP技术发展趋势

郭一凡博士

副总经理

日月光封装测试(上海)有限公司

10:15-10:45

待定

石磊

总经理

通富微电子股份有限公司

10:45-11:15

SIP在中国智能制造的应用

唐伟炜

封装事业副总裁

摩尔精英

11:15-12:00

圆桌讨论

—

13:30-14:00

系统级高密度SiP的先进制程开发

赵健

微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总

环旭电子股份有限公司

14:00-14:30

存储芯片中的系统级封装

徐新建

封装研发和工艺高级经理

沛顿科技（深圳）有限公司

14:30-15:00

在SiP量产中实现高精度贴装

Tan Peng Fui

全球高级产品市场经理

先进装配系统有限公司

15:00-15:30

奥特斯All in One封装解决方案

李红宇

前端工程经理

奥特斯(中国)有限公司

15:30-16:00

低间隙的清洗和免洗锡膏的清洗

纪建光

高级应用技术工程师

洁创贸易(上海)有限公司

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关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，以“让中国没有难做的芯片”为公司使命，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。自2012年以来，我们的团队一直专注于积累技术能力，帮助客户实现最优芯片性能，并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。摩尔精英目前全球员工250人，总部位于上海，在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

责任编辑：Sophie

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