吃下格芯8英寸厂，世界先进打的是这个主意

世界先进发动第3轮收购案—并购格芯8吋晶圆厂Fab 3E，除了将纾解现今8吋晶圆代工产能紧缩的窘境，其实还另有盘算。

农历年前，世界先进宣布斥资2.36亿美元（折合新台币73.27亿元），收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Tampine（淡滨尼）的8吋晶圆厂Fab 3E，包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统（MEMS）IP与业务。

受惠于电源管理芯片与MOSFET（金属氧化物半导体场效电晶体）出货量激增，近来8吋晶圆代工供不应求。世界先进董事长方略表示，世界先进自2018年产能已达满载，客户皆期待公司能扩充产能，此次资产购置后，预计每年将为世界先进增加超过40万片的8吋晶圆产能。

多角化策略另辟新战场

然而，当外界将所有目光放在世界先进买下格芯8吋晶圆厂Fab 3E后，可以在短期内迅速扩充产能，因应客户订单爆量的需求；却鲜少关注到，世界先进背后的另一大盘算。

这是世界先进发动的第3次并购案，也是方略接任董座之后，出手的第一桩收购案。第一次是发生在2007年3月，当时世界先进董事长林全宣布，砸下83亿元收购华邦电位于新竹科学园区力行厂区的4厂、5厂，让年产能从40万片，快速拉升达130万片；第二次是在2014年3月，当时董座章青驹宣布，世界先进将投入21.8亿元买下南科子公司胜普，其中4亿元购买南科的8吋厂及厂区的8栋建筑，此次收购案，让世界先进年产能再增加40万片。

而第3次并购案，不单单是为了解决8吋晶圆扩产需求的燃眉之急，也盘算着可以藉由收购，开辟微机电系统这个新战场。

目前全球主要微机电系统的代工厂包括意法半导体、索尼、德州仪器、台积电、联电、Silex Microsystems等IDM（整合元件制造商）与独立代工厂，世界先进完全不在代工厂名单之列。

不过，随着AIoT（智能物联网）与智慧汽车兴起，正带动微机电系统需求量攀升，如智慧手机的多镜头、3D感测、人脸辨识等酷炫功能，激励微机电系统感测元件呈现跳跃式长。

还有，智慧冰箱内建的陀螺仪感测器，可以判断冰箱门是否被开启；温度感测器可以侦测温度是否正常；压力感测器可以感知物品重量等。在智慧车辆方面，胎压感测器与汽车防碰撞系统，也都少不了微机电系统感测器。

根据工研院产业科技国际策略发展所预估，全球微机电系统感测器产值将从2019年1377.82亿美元，增长至2020年达到1472.82亿美元。也因此，微机电系统早已成为8吋晶圆代工厂兵家必争之地。

这次，世界先进收购格芯8吋晶圆厂，除了缓解8吋晶圆代工供货紧缺的压力，也能开始大举插旗MEMS市场版图。

而这背后的操盘手—方略，自然位居要角。「他（方略）在产品的策略面及并购是满有见地及执行力的。」一位半导体产业资历超过20年的高层说。

2020年s启动新代工

2015年6月，方略正式接任世界先进董座。隔年，世界先进即争取到电源管理芯片大厂Maxim代工大单，开始跨足电源管理IC（积体电路）领域，资本支出也从2015年17亿元调高至18亿元，月产能也调高至13.6万片。

根据世界先进的财报显示，2018年第4季，世界先进产品销售组合中，电源管理芯片已高达51%，是最赚钱的金鸡母。

瞄准8吋晶圆代工供不应求，台积电等一线晶圆代工厂也相继加码盖8吋晶圆厂，要与二线晶圆代工厂抢订单，此举势必压缩二线晶圆代工厂生存空间。但是，2018年，世界先进营收与获利却皆大幅增长，靠的正是多角化经营策略。

依照双方设定8吋晶圆厂交割日为2019年12月31日，世界先进收购格芯过去主要核心业务微机电系统的8吋晶圆厂Fab 3E后，自2020年开始，世界先进可望正式跨足微机电系统代工领域，与众多IDM及独立代工厂争取微机电系统代工订单，成为方略这起收购案背后真正的另一大如意算盘。