[原创] 联发科的新机会!

2019-03-05 14:00:11 来源: 半导体行业观察

对联发科来说,2019年将会是非常重要的一年。

一方面,经历了早几年的营收滑坡之后,公司终于在2018年获得了60%的业绩增长;另一方面,新一代的移动通信标准5G已经万事俱备,正处于爆发的边缘;再者,人工智能与物联网正在以迅雷不及掩耳之势席卷全球。这一切正是拥有丰富产品线优势的联发科所能覆盖到的,这也是他们扭转现有局面的一个重要良机。

MWC 2019上的联发科

联发科总经理陈冠州日前在MWC 2019上接受记者采访的时候也表示,联发科过去几年的业务调整已初有成效,公司未来将会将目光盯向5G和AI带来的机会。

基带先行,5G将带来巨大机会

在陈冠州看来,今年的5G应用会集中在是CPE、MIFI和手机小规模测试等方面,真正的换机潮会在2020年到来,其他如汽车、家居和工业等行业应用也会随之而至。联发科届时将会在今年年底提供一个包含AP和Modem等元件在内的完整5G SoC给客户去做相关开发,这将是联发科一直坚持的。

不过他也强调,在此之前,联发科也会推出相关产品,去与客户、运营商和技术供应商一起合作,加速5G部署。早前亮相MWC 2019 的5G基带M70就是这样一个产品。

据了解,联发科的5G调制解调器芯片Helio M70是他们全新的5G解决方案,也是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器。它能支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段(拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度)、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构。因为采用了动态带宽分配技术可为特定应用分配5G带宽,这个基带将调制解调器功效提升50% 并延长电池使用寿命。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖指出:“随着Helio M70的发布,我们为手机制造商提供整合式解决方案, 便于客户设计出更时尚的智能终端,多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的5G低功耗体验。联发科技凭借长期以来的技术实力,为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。我们全面的5G解决方案将助力推动下一波新高端设备,为全球的消费者打造可靠、随时可用的高速无线网络。”

从上面的介绍我们可以看到,联发科的基带并没有对毫米波提供支持。在问到这个问题的时候,联发科技资深副总经理暨技术长周渔君告诉记者,联发科支持毫米波的基带将会在今年第四季度Tape Out。

结合这些基带,出色的手机SoC,还有卓越的客户服务能力,联发科已经为5G做好了充分准备。

APU助力,用人工智能赋能未来

无处不在的AI正在影响人们生活的方方面面。以智能手机为例,在几大手机SoC供应商和终端厂商的推动下,智能手机的语音和影像方面的体验大大提升了,但工程师们还在探索智能手机AI上的更多可能,这就要求AI处理器的性能随之增长。

联发科技资深副总经理暨技术长周渔君也强调:“对手机这样的终端来说,因为它是带电池的,因此在上面做AI的时候,关键还是回到如何做出高算力低功耗的、效率高的处理器”。“联发科的APU正是这样一个处理器”,周渔君补充说。

从之前的介绍我们得知,APU是联发科推出的一个AI处理单元。目前已经经历了两代的更新。其中APU 1.0是专为智能手机和移动设备所设计的第一代AI处理单元,能提供高省电效率的人工智能操作处理。开发者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla,或其他自订的协力厂商通用架构来构建应用程序;而拥有全新的架构的APU2.0则是联发科的第二代AI处理单元,其运算能力已经达到了1.1MACs,对比1.0提升了4倍,同时加入了INT 8和FP 16定点和浮点运算支持。功耗和运算大带宽需求也分别对比1.0降低了50%,能够满足端侧AI的需求。

“相对于GPU,APU有数十倍效率的提升,能在这种高效的情况下做更好的算力,还可以持续使用。我们还会为其加入一些编程能力,让它们拥有足够的能力去支持新的神经网络”,周渔君说。

“APU不仅会应用在手机上,未来在IoT或者是电视上面,我们也会看到APU,这个高效率的AI处理器将无处不在”,周渔君强调。

全面开花,探索更多的机会

基于5G和AI,联发科在手机、IoT、电视、汽车、家居和工业等领域寻找更多的机会,但其实拥有丰富IP产品线的联发科,能够全方位为客户提供多样的支持。例如过去几年无论是智能音箱的爆发,还是NB-IoT的崛起,联发科都能提供全面的平台,给客户多样化的支持。这也将成为他们未来逆袭的根本,也必将帮助他们在AIoT时代把我住更多的机遇。

但其实这只是联发科诸多武器中的一种。如ASIC业务,就是联发科的另一个杀手锏。

“我们研发了很多好的IP,这些IP在过去三四年帮助我们在消费者ASIC业务里获得客户的认可,现在我们计划将其推向企业ASIC业务,持续将它做大,这也将成为我们的成长动力所在”,陈冠州说。

据半导体行业观察了解,联发科拥有业界最广泛的 SerDes 产品组合,能为 ASIC 设计提供从 10G、28G、56G 到 112G 的多种解决方案。这些产品组合和ASIC服务能够为企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施(回程线路Backhaul)、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用等多个领域提供服务。

基于这些产品和经验,联发科在ASIC业务上面能够能提供从前段到后段的多样化服务。

历经多年的演变之后,电子产业已经不再是以前的电子产业,联发科也不再是曾经的联发科。你看好这样的一个MTK吗?

责任编辑:Sophie
半导体行业观察
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