晶方科技营收净利双降，集成电路发展现分化

2月18日，晶方科技早间开盘不久后即触及涨停，至收盘时涨幅10.02%，报收18.12元/股，股价创下近四个月来新高。

这一股价走势似乎与晶方科技前一日晚间披露的2018年年报有所差异。数据显示，去年全年晶方科技营业收入与归属于母公司净利润双双出现下滑，下滑幅度分别达到10%和26%。

晶方科技方面解释，去年业绩下滑的主要原因，是当期销售规模减少，从而使得公司利润同比下降所致。

21世纪经济报道记者了解到，目前A股披露2018年年报和业绩预告的43家集成电路企业中，15家出现略减和首度亏损的情况，占比达到35%。

业内人士表示，集成电路虽然短期可能出现发展放缓的情况，但作为后期国家重点支持的产业之一，长期而言后劲仍足，无论是投入还是产出都将呈现持续增长趋势。

封测行业增速放缓

根据2月17日晚间披露的2018年年报，晶方科技无论是营业收入还是归母净利润，均出现了较大幅度的下滑。

数据显示，去年晶方科技营业收入达到5.66亿元，同比下降9.95%；归属于母公司股东的净利润7112.48万元，同比下降25.67%。若以扣非后归属于母公司股东的净利润计算，该项数据更同比下降63.53%，仅有2464.14万元。

营收和净利润双双下降的另一面，是晶方科技毛利率的下降。年报披露，2018年晶方科技毛利率较上一年度同期下降10.55个百分点。

晶方科技有关负责人解释，去年业绩出现下滑的原因，主要系公司销售收入的减少导致，且外销出货量呈现减少趋势。

不过，晶方科技去年也有多项数据取得了大幅增长。其中，晶方科技财务收益较2017年同比大增23倍，且经营活动产生的现金流量净额呈现增加趋势，同比变动幅度为22.74%。

对此，上述晶方科技人士表示，财务收益大增的主要原因是当期利息收入和汇兑收益增加所致，经营活动产生的现金流量净额增加则源于收到了政府补助款。

2014年2月上市的晶方科技，过去数年主营业务一直是芯片封装，而作为一家半导体封装量产服务商，公司业绩则多次出现波动。

Wind资讯数据显示，2015年和2016年，晶方科技即曾经历过营收和归母净利润双双下滑的过程，尤其是后者，两年间同比下降的幅度分别高达42.30%和53.43%，直到2017年才再度好转，归母净利润同比增长高达81.39%。

不止是晶方科技，作为集成电路行业中三个子产业群之一的封装测试业务，多家A股上市公司去年业绩出现了下降。

长电科技此前1月底披露的业绩预亏公告显示，公司预计去年亏损7.6-8.9亿元，呈现出亏损扩大迹象。

对于出现这一业绩情况的原因，长电科技一方面表示将进行3.5-4.5亿元的商誉减值计提，另一方面也表示是受到半导体市场景气度指数下降等行业因素的影响。

此外，通富微电、华天科技等封装测试上市公司也都披露了2018年业绩可能出现下滑的有关公告。

“近年来，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016年，受主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓。不过随着2017年来存储器芯片市场大幅增长，行业销售额再度呈现快速增长趋势。”2月18日，一位不愿具名的中字头券商分析师说。

前景仍被预期

与以晶方科技为代表的封装测试产业相比，集成电路中另两个产业群的设计和制造情况则要好得多。

Wind资讯数据显示，目前披露2018年年报和业绩预告的43家集成电路概念股中，有12家业绩显示为“预增”，3家为“续盈”，4家为“扭亏”，另外还有9家是“略增”。涉及业绩增长的，多为集成电路中设计和制造两大产业群的上市公司。

以全志科技为例，这家主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计公司，在1月披露的业绩预告显示，公司去年归属于母公司股东的净利润将有望达到1.1-1.28亿元，比上年同期上升532.72%-638.59%。

全志科技表示，业绩出现大幅增长的原因，一方面是营业收入同比增长10%带动净利润增长，另一方面销售费用、管理费用和研发费用总额也出现了10%的同比下降，另外还有2600万元的汇兑收益。

自2015年5月上市以来，全志科技仅2017年出现业绩下滑情况，其中营收同比下滑4%，归母净利润则同比下滑88.35%。

“传统PC、手机市场逐渐饱和，而计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端市场进入了存量市场发展态势，正在给产业与市场也带来结构性变化。”上文提及的券商分析师说。

这一结构性变化，也被认为是集成电路“国产化”所可能带来的发展机遇。

根据近日海关总署公布的数据显示，2018年我国进口集成电路数量高达4175.7亿个，同比增长10.8%，对应的集成电路进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。这也是我国集成电路进口额首次突破3000亿美元。

另外，2018年我国集成电路出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%，这一数据也是历史新高。

面对不断快速增长的集成电路市场，宏观政策也开始对此给予倾斜和支持。其中，国家开发银行日前召开的有关会议即强调，将“继续加大对集成电路产业和5G商用的支持”。数据则显示，2017年国开行对外发放集成电路贷款1078亿元，2018年上半年该项数据同样达到474亿元。

“在产业资本和政策的帮助下，国内集成电路企业有望争夺市场，特别是对于分立器件及部分模拟电路，由于市场需求稳定、工艺制程成熟，国内企业有望快速赶上，实现国产替代。” 国联证券电子行业分析师曹亮对此表示。