解读欧盟的芯片发展战略

之前谈过美、日、韩三国的半导体发展策略，12月欧盟会议也做出决议，由法、义、德、英29家公司共同研发半导体5个项目，至2024年止由参与国政府支持17.5亿欧元。

欧洲半导体从来不是强项，现在说的上名字的大厂只有Infineon和STMicroelectronics。这两家产品集中于功率元件与车用电子，只是比例上略有不同。既然在先进逻辑制程和记忆体技术失去了动量，集中精力于己长以及应用面的考量似乎是政策的必然。

这5项领域分别为：1.功率半导体；2.节能芯片；3.智慧感测器；4.先进光学设备；5.化合物材料。

这里面比较费解的是第4项先进光学设备，但是从参与计划的两家德国公司Carl Zeiss与AMTC(Advanced Mask Technology Center)来看，讲的大概不是如矽光子类的芯片，而真的是光学机器设备。AMTC的产品是光罩，Carl Zeiss大家的刻板印象是镜片和相机，但是Carl Zeiss也是ASML在EUV的策略伙伴、并且也制造光罩却是较少为人知的。有趣的是ASML并未参加此一项目，这个是业界常态—最强的公司毋需政府照拂。

第1项节能芯片是过去所有行动器具晶片的共同要求，譬如DRAM中的LP DDR4讲的就是低功率介面，同样的需求还有未来的IoT。有趣的是计划引用的应用例子单为车用半导体。

笫2项功率半导体过去德、日二分天下，尤其Infineon过去的DRAM技术以挖深沟(trench)见长，在功率元件的制程技术上亦颇为受用。计划的目标为改进可靠性—功率元件永久的命题，应用为智慧家电以及又是车用电子。这个项目的中低阶产品预计未来会受中国大陆强烈的冲击。中国大陆的功率元件自给率比平均IC的自给率还低，只有10%，进口替代成为政策目标，受到政策影响的，就是德、日这两个功率元件大国。

第3项感测器主要是改善光学、行动和磁场感测器的效能和精确度，应用的对象仍是车用电子。

第5项化合物材料(compound materials)是指取代硅的化合物，大陆称之为第三代半导体。目前主要的候选人为SiC与GaN这两种宽带隙材料；前者耐高压，后者速度快。这是功率元件的下世代产品，在高压、高电流、低功耗、散热、面积和速度上都期待比矽基功率元件要有所提升。参加这项目的公司看来独缺Infineon，想来与ASML在光学设备缺席的原因相仿。功率半导体与化合物半导体的应用领域利润最高的都是引擎盖下(under the hood)的原厂设备(OE)元件，对于可靠性的要求极为严苛，要达ppb等级。这个项目主要应用领域也是车用电子。

从欧盟支持的政策可以看到以下几个想法：1.巩固自己的强项，拉大差距；2.应用集中，主要在车用电子和新能源；3.由半导体制造向上、下游两边推进，上游是材料和机器设备，下游是应用，这都是后摩尔定律时代半导体增值的几种基本策略。