有望登陆科创板的13家中国半导体企业

编者按：

在2018年11月举办的中国首届中国国际进口博览会开幕式上，国家主席习近平同志在主题演讲中指出，将在上交所设立科创板并试点注册制，支持上海国际金融中心和科技创新中心建设，不断完善资本市场基础制度。

东方证券首席经济学家邵宇在接受人民创投的采访时表示，科创板的建立和注册制的尝试在资本市场中能挖掘出有潜质的企业，优化市场定价，为投资者提供合理回报，实现对创新企业的支持。而今年正在大力发展的中国半导体产业，则被看做是潜在的最大受益者。

日前，新浪财经举办了一个“潜力企业百强榜”的投票榜单，当中涉及了多家国内的半导体企业，半导体行业观察特此为大家一一介绍。因为这些名单是新浪财经提名，本文转载也只是为大家提供一种参考思路，与最终入选方案无关。

中微半导体设备（上海）有限公司

据微信公众号“芯思想”在去年六月的介绍，中微半导体设备（上海）有限公司成立于2004年5月31日，致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案，助力客户提高技术水平、提高生产率并降低生产成本。

公司自成立以来深耕刻蚀机领域，在介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备领域成功进入海内外重要客户供应链。

中微半导体成立时，正值集成电路工艺正从铝导线向铜导线转移，金属刻蚀的需求迅速萎缩。公司认定介质刻蚀设备将是未来的主流。于是通过全新的工艺和技术，以自主创新的介质刻蚀设备为突破口，抢占被国际巨头垄断的市场地位。截止到2018年六月，中微半导体刻蚀设备零部件国产化率超过35%，已开发了20多个国内的反应器和系统主机加工等供应厂商，加工能力和质量达到了国际先进水平。

澜起科技

澜起科技成立于2004年，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。据官网介绍，公司在内存接口芯片领域深耕十多年，是全球唯一可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。澜起科技发明的 DDR4 全缓冲 “1+9” 架构被 JEDEC 采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份额。

2016 年以来，澜起科技和英特尔公司及清华大学合作，开发出安全可控 CPU，并结合澜起安全内存模组推出安全可控的高性能服务器平台，在业界首次实现了硬件级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用。这一架构还融合了面向未来人工智能及大数据应用的先进异构处理器计算与互联技术，可为人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。

苏州国芯科技有限公司

苏州国芯科技有限公司成立于2001年，注册资本16200万元人民币。

苏州国芯坚持走自主创新、安全可控和国际主流兼容相结合的道路，2001年在信息产业部指导下苏州国芯接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及设计方法，2010年又接收了IBM最先进的PowerPC技术，基于PowerPC的指令集和架构开发高端嵌入式C*Core CPU，以此为高起点，经过多年的开发与自主创新，形成了具有自主知识产权的多个系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同应用的SoC芯片设计平台，对外进行授权、设计服务和开发自主芯片产品。

公司成功开发了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列43款高性能嵌入式CPU系列；构建了以C*Core为核心的系列 SoC 芯片设计平台和应用软硬件开发平台；基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成设计，并在SMIC、HHNEC、联电/和舰、宏力和TSMC等工艺线上验证及生产。基于C*Core CPU及设计平台的系列技术广泛应用于在信息安全、智能电网、金融安全、电子政务、工业控制、办公自动化等领域。

合肥速显微电子科技有限公司

合肥速显微电子科技有限公司为物联网设备提供优秀的显示控制芯片和系统解决方案。公司主营业务智能家居、汽车电子、工业控制的人机交互显示系统。核心的显示控制技术有八年以上积累，多项国家发明专利。公司背靠清华大学苏州汽车研究院、中国科大SOC实验室，技术团队由三位博士带领，员工20～30人，注册资本200～500万。创立之初便获得天使轮融资。公司在苏州和合肥两地各有一个研发基地。

据介绍，该公司的产品用来对物联网设备的显示屏做显示效果的提升，是一套图形显示加速系统。我们自主设计的核心显示芯片优化精简了传统GPU架构，使其满足于更高效果、更低功耗、更稳定的物联网设备显示需求。围绕自主显示芯片搭建的软硬件集成显示系统AHMI的成本与老一代的单片机控制系统持平，显示效果接近手机平板的效果。同时我们从芯片底层硬件逻辑，到嵌入式图形处理操作系统，到网络端开发软件工具链都做了全定制设计。使整个软硬件系统具有超越安卓的稳定性，而且二次开发过程实现了无需编程直接鼠标点击操作，方便客户低成本的开发，实现友好的显示效果。

芯迪半导体科技（上海）有限公司

芯迪半导体科技（上海）有限公司是一家立足于中国发展的集成电路芯片设计公司。公司成立于2010年11月15日，公司主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组，同时公司还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。芯迪的产品和技术将为室内网络的全网覆盖及其合理化建设、多通道高清互动电视/家庭物联网/家庭智能电网的实现、家庭的智能化管理、室内外安防监控的网络化升级及其现有网络的低成本改造，以及平安城市和智慧城市的建设提供最佳帮助。

据介绍，G.hn标准的技术门槛很高，涉及各种尖端芯片设计技术。芯迪半导体公司是目前唯一掌握G.hn技术并且提供解决方案的中国公司。2012年公司成功开发了第一款ITU-T G.hn通信控制芯片，并取得了一次性流片成功的成绩，该芯片在2013年4月通过了中国电信的互通测试。2013年12月公司第二款ITU-T G.hn通信控制芯片又一次流片成功。公司法定代表人牛玉清女士于2012年获“张江孵化器最佳创业者”称号，2013年入选上海市千人计划，荣获上海市千人计划专家称号。

北京中科寒武纪科技有限公司

寒武纪是全球智能芯片领域的先行者，是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

公司创始人、首席执行官陈天石博士，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。公司骨干成员均毕业于国内外顶尖高校，具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验，从事相关领域研发的平均时间达九年以上。

公司在2016年推出的“寒武纪 1A”处理器是世界首款终端人工智能专用处理器，已应用于数千万智能手机中，入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。公司在2018年推出的MLU100机器学习处理器芯片，运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。目前，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。

上海新昇半导体科技有限公司

海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资22亿元。

新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。2018年底月产能达到10万片，2020年底前将实现月产30万片产能目标，最终将达到100万片的产能规模。

新昇半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

上海积塔半导体有限公司

2017年12月，中国电子和上海市签署了投资千亿级的战略合作协议，积塔半导体特色工艺生产线项目是该战略合作协议的第一个落地项目。

据介绍，积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力，成为国内该领域的领导者。

2018年10月30日，签订合并协议。积塔半导体及先进半导体联合宣布，积塔半导体将吸收合并先进半导体，并将以超20亿元注销先进半导体的股票。先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商，主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。目前，该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片。此外，先进半导体还是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。这能加快积塔半导体在这方面的布局。

上海新傲科技股份有限公司

上海新傲科技有限公司成立于2001年，2009年6月整体变更改制为上海新傲科技股份有限公司，是一家致力于高端硅基材料研发与生产的高新技术企业，由中科院上海微系统所牵头，联合中外投资者设立。新傲公司拥有高素质的管理与技术团队，以国际一流半导体企业的模式,高起点、高标准地推进新傲事业的发展。

新傲公司目前是中国领先的SOI材料生产基地，也是世界上屈指可数的SOI材料规模化供应商之一。拥有SIMOX（注氧隔离）、Bonding（键合）和Simbond（完全自主开发的SOI新技术）和Smart-cut四类SOI晶片制造技术，能够提供100mm（4英寸）、125mm（5英寸）和150mm（6英寸）SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。产品系列包括高剂量、低剂量、超薄、高阻SIMOX晶片，Bonding晶片，Simbond晶片和基于Smart-cut技术的晶片，并可根据用户需求外延到所需的表层硅厚度。新傲公司丰富的产品能够覆盖SOI的大部分应用领域，产品质量和技术能力得到了国际著名公司的认可。目前，新傲公司的产品90%以上销售到美、日、欧、俄、韩、台湾和新加坡等地，并成为国际知名公司的供货商。

新傲公司目前也是中国技术领先的外延硅片供应商，可以提供4-6英寸的规格与要求的外延硅产品和外延加工服务，现已开始批量提供8英寸外延片。2003年起，仅用三年时间，新傲就已经建设成为国内产品质量领先、技术水平领先、生产规模领先的的外延企业。现今，新傲公司的外延客户现已遍及美、日、韩、台、俄、印等国家和地区。

北京异构智能科技有限公司

异构智能致力于为客户的产品和服务赋能。异构智能自主研发的NovuTensor芯片专注CNN加速，提供业界领先性能功耗比。异构智能提供全栈式解决方案，令NovuTensor适用于从嵌入式到云端的各种应用中。

据介绍，NovuTensor是专注AI推理应用的专用处理器。专为卷积神经网络设计，每秒计算15 Tops，而功耗仅为5W。高性能、低延迟、低功耗，是嵌入式应用的最优选择。

NovuTensor采用独特的三维张量计算架构（已申请专利），与依赖于二维矩阵运算的其他设计相比，大大减少了移动及存储数据的时间。节能省时，远超其他解决方案。

NovuTensor可作为芯片或PCIe短卡（174mm）提供，可插入标准服务器。配备Linux兼容的开发软件工具，运行时支持和C ++ API。

中星技术股份有限公司

中星技术股份有限公司成立于2007年，是一家以人工智能和大数据为核心的视频技术解决方案提供商。

据介绍，公司主要从事公共安全领域相关的视频技术解决方案的软硬件开发、设备制造、产品销售及技术服务。公司长期致力于我国自主创新的安防视频监控国家标准的制定及相关应用技术研发和产业化项目实施，已形成由智慧感知前端、安防大数据平台和视频智能应用等构成的具有自主知识产权的、完整的、自主可控的智慧视频监控应用体系。

公司拥有以中国工程院院士邓中翰领衔的研发团队，拥有 SVAC 国家标准相关的自主、核心知识产权，是 SVAC 国家标准的主要制定者、核心技术提供者和主要推动者。公司提供基于人工智能、大数据、云计算和云存储架构的城市级安防大数据平台和智慧应用体系的完整的软硬件产品、系统集成解决方案和运维服务。公司产品和服务在平安城市（天网工程）、雪亮工程、智慧城市、智能交通、数字边防以及各行业各领域得到大规模应用，有效推进了 SVAC 标准产品、系统在视频监控领域的应用和产业化进程。

上海安路信息科技有限公司

海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

公司创始团队由海外高级技术管理人才、国外FPGA公司产品开发骨干以及学术界资深FPGA科研人员组成。公司研发人员70%以上具有硕士或博士学位，毕业于复旦、交大、清华、北大、中科院、UCLA、UIUC、UCSD等国内外高校。

安路科技在2014年获得中信资本投资，2015年获得杭州士兰微集团和深圳创维集团联合投资，2017年获得中国电子信息产业集团华大半导体有限公司和上海科技创业投资有限公司战略投资。安路科技量产和在研产品分为三个系列：高端PHOENIX（凤凰）、中端EAGLE（猎鹰）、低端ELF（精灵），目标市场为数据中心、人工智能、通讯设备、工业控制、视频监控等广泛应用领域。

公司目前已形成“Elf 系列CPLD、Eagle系列低成本FPGA、Phoenix 系列高性能FPGA、集成SDRAM SIP FPGA、千万门级FPPGA IP核”等三个系列十余款芯片产品，成功进入了视频显示、通信接入、工业控制、金融机具等多个行业上百家客户应用。公司开发的全流程TD软件系统和硬件芯片完美地结合在一起，提供了用户从前端综合到位流生成的完全开发平台。公司在核心架构、软件算法和系统集成方面拥有多项技术专利。

泰斗微电子科技有限公司

泰斗微电子科技有限公司成立于2008年3月，是一家专注于提供位置和时间基础信息的国家高新技术芯片设计企业。公司参与了多项国家北斗相关标准的制定，承担了863计划等十余个国家项目，已申请卫星定位导航相关的发明专利超过150件，已授权超过50件，获得国家优秀专利奖1件，并连续多年获得“中国芯”、“卫星导航定位科技 进步奖”等各种奖项。

公司从2010年开始陆续推出了四代卫星导航定位芯片，产品广泛应用于车载导航、车载及个人监控、智能穿戴、新兴物联、智能电网、广播电视、时间同步、亚米级高精度等领域。第一代芯片产品TD1002是国内最先推出的BDS/GPS双模SoC基带芯片，并率先实现北斗定位导航系统第一个万级应用。基于第二代芯片产品TD1010的TD3017A模块唯一中标交通部“两客一危”项目，在国内率先实现北斗定位导航芯片百万级出货。第三代芯片产品TD1020率先以单芯片进入智能手机应用。2016年6月推出的第四代射频基带一体化芯片产品TD1030是目前全球性价比最高的定位导航芯片，支持BDS/GPS/GLONASS，目前每月出货量超300万颗。