半导体厂商亮相CES，重点关注几个方面！
美国消费性电子展（CES）即将在本周开幕，包括英特尔、超微、英伟达（NVIDIA）、高通等半导体大厂，都会在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智能及高效能运算（AI/HPC）的全新产品规划。其中，超微执行长苏姿丰（Lisa Su）将在CES专题演说中说明7奈米产品线进度，英伟达执行长黄仁勋亦会说明AI及自驾车最新技术进度。
至于台湾IC设计龙头联发科也会在CES争取曝光机会，除了5G的M70基带芯片即将量产，以AI运算打造的边缘运算（edge computing）及车用电子芯片亦受市场瞩目。联发科近几年都会参加CES，产品规划已跳离过度集中在智能型手机，而是利用手机这个边缘运算载具，扩大在5G、物联网、车用电子、智能家庭等新应用的打击面。
英特尔身为半导体业界龙头，近几年参加CES时都会发表前瞻性的技术，业界预期英特尔今年在CES除将强打5G的智能型手机终端、基地台局端等解决方案，也会在AI/HPC领域有新的突破点，特别是会推出将伺服器处理器、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、AI专用运算特殊应用芯片（ASIC）整合的新平台，提供业界有机会快速导入AI运算。
苏姿丰今年获邀担任CES专题演说，超微7奈米的产品线布局会是重头戏。超微已推出可加快AI/HPC运算及搭载7奈米Vega绘图芯片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器处理器也将开始生产。超微将会加强与台积电的合作，以7奈米制程为主轴，提出可适用于未来5G及AI时代的异质运算平台。
英伟达去年已量产采用台积电12奈米的Turing绘图芯片，今年选择在CES开展前率先召开全球记者会，并由黄仁勋亲自发表全新技术。业界指出，除了可望发表新一代采用Turing架构的桌上型及笔记型绘图芯片或绘图卡，英伟达也会与德国汽车大厂宾士共同说明自驾车的运算成果，而黄仁勋也会亲自说明英伟达的AI运算最新研发成果，并可望发表突破性新技术。
联发科今年的重头戏在于5G及AI。联发科5G基带芯片已完成设计定案，上半年可望进入量产并送样给客户，最快下半年就可进入市场，而利用5G技术打造的智能家庭及智能物联网（AIoT）方案也受到关注。联发科的AI布局着重在边缘运算，而且有了5G通讯技术的整合，联发科可望成为整合AI运算核心的智能型手机及车用电子的边缘运算芯片主要供应商。
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