2019全球半导体领袖新年展望(三)

前两日，由半导体行业观察策划的“2019全球半导体领袖新年展望”第一、二部分正式对外发布，全球知名半导体企业高层对行业、技术和市场的真知灼见获得了读者的高度反响。

今日，半导体行业观察将推出全球半导体领袖新年寄语的第三部分，把更多半导体领袖的意见和观点与30万半导体行业观察读者分享。祝福所有的半导体人。

*寄语排名不分先后，仅参照参与活动高管中文姓名的首字母顺序（Z-A）排列。

中芯聚源资本

孙玉望——中芯聚源资本创始合伙人及总裁

2019年，半导体产业赖以增长的最大动力——智能手机市场将进一步饱和，矿机市场将进一步萎缩。半导体产业的增长将主要取决于全球5G网络建设进程，以及人工智能（AI）和物联网（IOT）应用发展的程度。

中美贸易摩擦的长期性和不确定性也会对中国和全球半导体产业的增长带来消极影响。中兴和晋华事件将极大改善中国半导体产业生态环境，这种改善在2019年将得到证明。中国半导体产业界要抓住难得的历史发展机遇，砥砺前行，奋发有为。

敦泰电子

胡正大——敦泰电子董事长

回首2018，这一年可以用跌宕起伏四个字来形容，国际形势的诡变、中美的贸易磨擦、市场及供应链的不平衡都给整个行业带来了诸多不确定性，但同时5G、AI、IoT及柔性显示等技术的蓬勃发展，加速推动了消费、通讯、汽车、家电、工控等市场的智能化进程，扩大了对半导体的需求，也给中国芯创造了新的发展机遇。

成立十三载，敦泰始终专注人机界面解决方案的研发，致力于提升人机交互体验。2018年，敦泰的触控和显示单芯片方案在智能手机的应用上促成了内嵌式LCD显示屏的更迭换代，指纹识别方案则在技术上也已由电容式扩大到了光学式，在终端应用上更能符合手机往全面屏发展的趋势。

展望2019，我们将持续改善，不断追求技术的卓越，以优质的产品和服务为客户创造更大的价值，为中国芯贡献力量。我坚信，在业界同仁的共同努力下，中国半导体产业必将迎来新的辉煌。

最后，借此机会，我谨代表敦泰电子恭祝各位业界朋友2019新年快乐！万事如意！

高通公司

侯明娟——Qualcomm全球副总裁、中国区市场部总经理

与前几代移动技术相比，5G将成为更强大的统一架构。它将驱动万物互联走向现实，并成为人工智能技术从云端延展到终端设备侧的关键。移动技术在5G时代可以拓展到更多行业，这也为半导体行业提供了非常广阔的潜在可服务市场。

如果说集成电路是中国移动产业发展的根基，那么整个行业的枝繁叶茂则离不开中国众多极具创新力的企业的支持。Qualcomm一直致力于支持中国半导体产业跨越式发展，与中国半导体企业协作合作共赢。我们与中国合作伙伴先后成立了服务器芯片合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司、移动芯片合资企业瓴盛科技有限公司，支持中国的半导体设计能力；与中芯国际在先进制程上深度合作，推动中国半导体制造工艺进步；在上海成立测试中心，助力中国半导体产业链良性发展。

这些都将为“5G+终端侧人工智能”的创新未来奠定根基，我们为能够成为创新推动者而感到自豪。 无论是半导体领域，还是移动通信或智能终端，包括网联汽车、智慧家居和智慧城市、工业物联网等，我们还将继续与合作伙伴共同呈现一个智能互连的世界。

兆易创新

何卫——兆易创新代理总经理

回顾2018年，国内半导体产业从2017年的火热逐渐感受到阵阵凉意，2019年国内半导体产业预计面临着严峻的挑战。以3D NAND和DRAM为代表的主流存储器也将受到市场的影响，主要由于AI、IOT等新应用尚在培育当中，目前主流存储器仍集中在PC、Server、Mobile等传统应用，增长放缓，缺乏新的杀手级应用。但同样，2019年是寒冬期的试金石，真正具有核心技术储备、扎根产业的企业有望大浪淘沙后的金子。

中国存储器产业逐渐迈向国际，从技术和规模上都在持续努力。作为新进入者，我们需始终保持学习、谦逊的态度，尊重知识产权，尊重国际商业规则，尊重行业领导者的优势，通过踏实投入基础研发，优化经营策略，积极开放合作，逐步成为产业阵营的新伙伴，为产业发展做出贡献。2019年，兆易创新将持续专注技术研发和产品运营，积极布局完善存储器产业生态链，共同助力中国存储器产业取得进步。

最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，事业亨通！

新思科技

葛群——新思科技中国董事长兼全球副总裁

FinFET发明人胡正明博士曾在新思科技用户大会上说过，“不必担心摩尔定律走到尽头，半导体产业将再持续发展100年。”2018年，中国迈向14nm、7nm甚至更先进工艺，IC设计产业规模首破2000亿元并体现强劲发展后势。

同时我们看到了产业变化的转折点：BAT和系统公司纷纷加入造芯行列，算法和芯片公司加入系统方案的竞争。谷歌的TPU、魏少军教授提出的可重构芯片等新型计算架构正在改变人工智能产品的研发方向。新思科技持续投入人工智能研究，支持一大批人工智能新创企业的应用全面落地，并与清华大学等学术专家共同编写《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，梳理和分析AI技术趋势。

2018年，汽车行业面临全面转型，越来越多企业认识到采用新方法学对汽车电子设计周期和品质改善的重要性。新思科技不遗余力推动汽车产业链上下游技术和需求融合，避免“闭门造车”，与车企建立了更多深入的合作。

2018年，尽管国际市场风云变幻，创新仍在继续。新思科技全力支持中国的IP 本土化和发展，成立“芯思原”IP合资公司，助力中国集成电路产业的自主创新和蓬勃发展。

2018年，半导体和人工智能领域人才缺口继续扩大。新思科技再次参与工信部《中国集成电路产业人才白皮书》的编撰，让行业了解人才缺口并制定有效机制；持续22年助力中国研究生电子设计竞赛，培养了70后、80后到现在90后一批批的生力军。

行之力则知愈进，知之深则行愈达。2019年，我们将持续重点关注5G技术及芯片的实现，AI如何与IoT、云端、汽车结合；探索更多技术合作方式，更加深入助力中国产业的发展。产业的发展就是一场永无止境的变革，未来必将更加精彩纷呈，我们也期待与业界朋友们一起逐梦，让明天更有新思！

亚德诺半导体

范建人——亚德诺半导体中国区总裁

纵观三次工业革命，能源、交通与信息沟通传递方式三个要素是关键推动力。而面对下一波工业革命浪潮，这三个要素本身也正在发生变革：能源的产生、存储、输送、利用均出现技术变革，例如新能源产生、智能电网、智能终端的普及将改变每一个环节；车辆电气化、自动驾驶、交通即服务的三股冲击波正在颠覆百年现代交通行业；5G终于将进入部署阶段，与前几代技术不同的是，5G带来的网络连接飞跃将不单局限于互联网，更将推动汽车、医疗和工业自动化领域的革命性变化。

所有三大要素正在推动下一波工业革命的奇点到来，而在这波工业革命带来的巨大机遇中，中国拥有在全球无可比拟的速度和体量优势。加上越来越成熟的技术，中国企业将很有可能实现组合式创新，从而在一些领域实现突破。

ADI中国将加强合作伙伴关系与本地化作为我们中国业务的核心战略，满足中国市场独特的体量与速度需求。ADI希望与国内生态合作伙伴一起迎接数字化革命的时代！

芯原

戴伟民——芯原董事长兼总裁

岁末年初，借毛主席“深挖洞、广积粮、不称霸”九字三训与业界同仁共勉。"深挖洞"：认清贸易摩擦常态化，深度投入研发，注重知识产权保护；“广积粮”：经济下行的风险持续上升，去杠杆压力犹存，加强半导体投资并注意企业自身资金流；“不称霸”：以低调、开放与合作的姿态同建生态、共谋发展。

祝福2019年半导体产业海纳百川，科创未来！

安森美半导体

谢鸿裕——安森美半导体中国区销售副总裁

汽车、工业、云电源和物联网具备长期增长的潜力，无人驾驶、48 V汽车、人工智能、机器视觉、机器人、5G、能量采集等新兴技术是主要推动力。汽车继续向功能电子化(包括电动/混动汽车)迈进。能效标准和环保政策持续推动更高能效的趋势，也推进宽禁带的演进和对新能源的需求。物联网增长势不可挡，促成万物互联的同时，对网络安全也提出了挑战。半导体是推进这些发展的关键。

安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，致力于推动高能效创新，不断扩展在关键长期增长之应用领域的实力，凭借在制造规模、应用专知、封装专长、产品阵容及成本结构的竞争优势，提供全面、高度差异化的方案乃至完备的设计支援，助力客户在不断演变的市场中取胜。


芯仑科技

陈守顺——芯仑科技董事长

在讨论机器视觉的巨大商业化挑战时，我们常常会联想到人类的一个巨大的进化优势：人类拥有一颗足够复杂的视网膜和神经元架构以及足够强大的大脑来来解析它产生的海量数据。当检测到视觉场景的某些特征（如对比度或亮度）的变化时，眼中的光感受器只会向大脑报告，能够集中精力捕捉一个场景中的运动相关区域，而不是对场景的每一个细节进行反复的，无差别的盘点。事件驱动型的感应不使用固定的帧速率，而是依靠每个像素报告它感知到其变化时所看到的内容。这种方法减少了传感器传输的冗余数据量，节省了处理能力，带宽，内存和功耗。在2018年更进一步芯仑科技的 CeleX TM 动态视觉传感器无疑被广泛认为是最接近此自然原理的成熟方案。2019年，芯仑将全力打造全新细分市场的上下游共赢价值链条，在关键领域各个击破，大有所为！

Qorvo Inc.

Bob Bruggeworth——Qorvo首席执行官兼总裁

我们可以看到，提升用户体验的需求推动2019年的市场发展呈现几大趋势，例如继续部署LTE Advanced/Pro和5G，以及扩大物联网(IoT)应用范围等。这也为我们的客户带来了新的设计挑战，需要更多RF内容，更注重性能、技术和产品组合的广度、系统级专业知识和集成。

在中国市场，我们预期窄带物联网(NB-IoT)和5G将成为关键的市场驱动因素。对于窄带物联网(NB-IoT)，客户需要采用业界领先的功率放大器和片上系统(SoC)的高性价比完整解决方案。  2019年，随着5G的推出，中国的手机制造商开始寻求高度集成的小型RF前端模块和行业标准的参考设计，力求更快上市。

对于Qorvo和RF行业来说，像LTE Advanced Pro和5G迅速发展这样的机会可遇不可求，意义重大。目前，我们帮助基站制造商从硅向氮化镓(GaN)功率放大器转变，以满足5G的高频率需求，助力推动全球部署5G基础设施，包括宏基站和大规模MIMO网络。我们预计这一趋势将会加速推进，未来几年，大约一半的功率放大器(PA)市场都将转向GaN技术。  2019年以及之后，随着这种基础设施不断部署，我们的GaN PA和PA模块以及接收模块将成为5G系统的核心。

至于5G移动领域，智能手机制造商也需要完整的RF前端。如今，我们正与中国领先的智能手机制造商合作，预计最早将在2019年下半年实现5G手机上市供货。每款5G智能手机都需要具备完整的4G功能，且其中大部分4G内容需要具备更好的RF性能（包括高级滤波器），以便与5G频段共存。几乎所有组件的性能要求都在提高，使产品设计更加复杂，这对Qorvo来说是一个巨大的机会。

我相信在2019年，随着越来越多的汽车实现互联，智能家居应用不断扩展，新的细分市场出现，物联网将持续扩大和增长。Qorvo正助力实施蜂窝车对万物(C-V2X)连接的现场试验，并为多家原始设备制造商提供专为蜂窝V2X而优化的新型5.9千兆赫前端模块。我们的目标是：在全球范围内支持汽车与蜂窝网络“始终”相连。在中国，窄带物联网(NB-IoT)对运营商来说是一个巨大的机遇，将会推动智慧城市、资产跟踪和环境/工业计量等应用的发展。Qorvo为中国多家公司提供RF前端模块，为这种发展和增长助力。

​格芯

白农——格芯全球副总裁兼中国区总经理

回首2018年，对半导体行业而言是充满机遇、挑战和变革的一年，对格芯也是如此。格芯做出了重大的战略调整，在产品组合上加倍差异化，并重新调整投资重点，为高增长市场提供功能丰富的产品。为更好地满足客户的需求，我们重新确立了公司战略的四大支柱：FinFET、FDX、射频和电源/混合信号。

展望2019年，自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为增长快速的市场。而新兴的突破性技术：5G、RF、人工智能等将成为未来增长的驱动器，而这些技术领域也是格芯新战略的布局目标。格芯正在构建新型差异化晶圆厂，改变这个影响世界的行业。

最后，预祝大家新年顺利，大展宏图。

UltraSoC

Rupert Baines——UltraSoC首席执行官

恭祝中国半导体行业同仁新年快乐！我们在与许多中国及海外芯片设计人员共同应对设计挑战和创造全新价值中送走了精彩的2018年，也将共同迎接辉煌的2019年和全新的十年。

作为一家片上实时分析与追踪半导体知识产权（IP）提供商，UltraSoC不仅可以让芯片设计企业在开发今天市场需要的、高度复杂SoC时，能够通过实时了解处理器（支持市面上多种主流内核）的行为而加快产品上市时间和降低开发风险，而且还能够在芯片的全生命周期和整个系统中随时了解和报告处理器动态，从而为诸如汽车、通信基础设施和网络处理等等安全至上的应用提升安全性和防护能力。

展望2019年，在诸如RISC-V这样快速演进的平台，以及机器学习、人工智能、5G、ADAS、网络安全等等新兴应用中，中国芯片企业将继续引领创新，UltraSoC衷心期待能帮助您明察秋毫，并携手去创造更大的价值！

虽然2019年的半导体失去了早几年的发展速度，但随着5G、自动驾驶和人工智能的进一步普及，整个产业的未来绝对是光明的。这次的蹲下只是为了下一次跳得更高做准备。