ASIC业务将大有可为

来源：内容由半导体行业观察综合自互联网，谢谢。

除了通用型芯片，不少系统业者也会采用特殊应用IC芯片，资策会产业情报研究所（MIC）指出，终端应用多元正持续带动客制化ASIC芯片需求。

资策会MIC资深产业分析师叶贞秀表示，目前看来包括云端、人工智能（AI）、5G等新应用，都可能驱动市场更多ASIC芯片需求。

叶贞秀估计，ASIC客制化芯片占今年整体台湾IC设计业产值约5％，预计明年可达5％至10％。

同时，之前ASIC芯片大都是由IC设计服务业者如创意、智原、世芯等承接客户订单，不过近来也有IC设计公司成立ASIC部门，或针对供应客户的通用型产品提供客制化调整，例如联发科即已有ASIC相关布局，未来有机会持续扩大相关版图。

MIC提到，随产品多元化，客制化ASIC芯片需求增加，除IC设计服务业者，传统的IC设计厂商也以过去累积的底层IP为发展ASIC服务基础，搭配先进制程开发经验提供服务。

各大厂商表现甚佳

特殊应用IC（ASIC）业者受整体产业大环境影响，挖矿芯片相关业绩大多减少，不过包括创意、世芯与智原等各拥有优势，虽仍有不确定性，但明年展望大致偏向乐观。

创意前11月营收124.78亿元，年增14.2％，前三季每股纯益5.31元，法人预估，该公司本季业绩可能比第3季微减，全年业绩增幅可超过一成，续创历史新高。

挖扩芯片相关业绩今年占创意营收比重预期超过二成，不过在比特币价格大幅滑落后，相关挖矿芯片需求受到压抑，法人推估，创意明年挖矿相关业绩比重将大幅降低。不过法人认为，创意明年的委托设计（NRE）业务成长力道依然乐观，应用领域包括网通、人工智能（AI）、超级电脑等。在量产业务方面，挖矿相关收入恐难以避免会减少，要靠非挖矿相关案件补上，例如无人机、网通、人工智能。

至于世芯，下半年虚拟货币客户案件进度较延迟，影响业绩表现，前11月合并营收31.29亿元，年减约二成，第4季营收可能比第3季少。但该公司前三季每股纯益5.31元，获利已超过去年全年，全年创新高无虞。

接下来由于可望有中国CPU、日本柏青哥芯片的量产挹注，法人预估，世芯明年首季业绩表现仍可期。世芯今年挖矿芯片相关业绩比重约三到四成，明年相关占比预期将降低。

另外，智原持续与三星合作先进制程案件，今年相关贡献以NRE收入为主，量产贡献仍少，预期双方明年还有更多合作机会，可进一步强化智原在先进制程案件方面的实力。

智原前11月营收44.75亿元，年减约一成，前三季每股纯益为0.74元。前三季新接NRE案件收入创历史新高，全年NRE相关业绩预期将比去年至少倍增。法人认为，智原本季业绩应会比第3季小减个位数百分比，但明年业绩有机会成长双位数百分比，其中IP相关业绩可能持平，NRE与量产收入则增加。