2018“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛项目收集即将截止

2018年9月至12月，“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛在青山湖微纳智造小镇盛大举行。
目前，大赛正处于项目征集阶段，征集时间自9月底起至11月底，大赛将根据海选标准筛选出约72个入围项目，并通过初赛、复赛、决赛最终决出12到15个项目的名次，赢取大奖。
本次大赛由杭州城西科创产业集聚区管委会、杭州市临安区人民政府主办，浙江杭州青山湖科技城管委会、摩尔精英共同承办，科钛网 、芯云汇、IC咖啡 、《电子产品世界》杂志社、电子发烧友、印刷电子与智能包装产业联合体、洪泰资本、茄子烩、瑞同科技等近20家机构共同协办。大赛旨在努力吸引上游微纳器件设计与下游应用方案企业，逐步在青山湖科技城形成百亿级微纳电子元器件、千亿级软硬件终端产品企业集群。
截止目前，都有哪些优质芯片设计项目与大赛“牵手”共赢呢？让我们提前剧透下......部分优质芯片设计项目精选
项目一：5G通讯射频芯片项目
核心竞争力：5G通讯高性能可重构射频前端芯片的设计和研发，高性能，全频和带宽可重构射频芯片组，填补国内空白。
项目二：低功耗宽带无线通信收发器
核心竞争力：产品是高性能无线射频模拟通信芯片归属于上述的射频模拟芯片的一个分支，主要是给各种高性能通信设备提供无线通信的核心芯片，包括手机4G,4.5G以及未来5G 等室内基站和室外宏基站的核心通信芯片，无人机的高性能无线图传芯片也是一个可能的市场方向。
项目三：低功耗远距离无线通信芯片
核心竞争力：自主知识产权/兼容模式下，支持LoRa的特定模式/低功耗，远距离/自主开发，完善的技术支持
项目四：光电一体双识别传感器
核心竞争力：团队完成了微光夜视、RFID光电一体双识别传感器核心部件的设计。控制芯片使用RISC-V32位微处理器，全自主可控，符合目前国产可替代趋势；微光夜视模块中CMOS感光模组通过等离子蚀刻核心技术，让单晶硅的量子效率大大增加，从而令到CMOS感光模组在极低光度以下的效率和可用动态大大增加；RFID模块全面支持机动车电子标识读写设备通用规范和GB/T 29768-2013空中接口协议标准，为其在电子车牌、物联网等相关领域的安全应用奠定基础。
项目五：基于人工智能的无线感知系统研发与产业化
核心竞争力：团队融合无线，超声多项技术，借助人工智能算法优化提升，实现高精度人体姿态识别，呼吸频率探测，手势识别。团队是国内首家将无线智能识别产业化的技术团队，在该领域具备很强的技术研发，产品研制能力。
项目六：新一代功率器件——联栅功率管
核心竞争力：新一代功率芯片结构技术——联栅功率管（创始）联栅功率管是功率器件芯片的新一代技术，因芯片结构创新，可靠性高于传统器件，功耗低，优化系统散热，同时芯片面积小，成本大幅度降低。因核心竞争力在芯片设计上，制造以国内现有设备水平可以大规模生产。并且在专利壁垒方面另辟蹊径，进行了专利布局。摆脱高端芯片依赖进口局面，推进产业链健康发展。
项目七：柔性透明电路的制备及应用
核心竞争力：团队硕士以上5人；应用领域为可穿戴医疗设备或相关的科研方向。
项目八：舒曼波无线辐射解决方案
核心竞争优势:a 军民两用,市场体量巨大b 环保细分,中央部委扶持产业c 独占市场专利 
项目九：可视化行为交互数据闭环 ，柔性智造AI系统赋能工具
核心竞争优势:通过大数据采集到应用闭环，为品牌提供由数字化到AI智能驱动的模块化应用，解决由获得用户需求的精准化营销到定制化商业模式改变；轻量化数字内容制作目前国内不超过10家企业，但基于数字化交互及AI数据采集目前国内外尚无企业进入。
项目十：新型电荷量化型模数转换器
核心竞争优势:采用创新概念（电荷量化）和创新型结构设计，比传统模数转换器有更高的精度，更小设计难度，更大设计鲁棒性，更加适应先进的小尺寸低电压工艺。
项目十一：以精确定位芯片为核心构建“智慧城市”基础架构与应用
核心竞争优势:通过手环与“智慧消防”两条渠道并行推广，两条主线自成体系，互不依赖，各自发展到一定规模后，结合起来即会产生协同效应，创造“智慧城市”应用价值
项目十二：高算力低功耗芯片与系统
核心竞争力：高性能的芯片：可以实现50W/T左右的算力能效比，该性能指标在市场中属于领先水平；完善的供应链体系：包括晶圆级，封装级，电路板级与系统级的完整的供应链体系。
部分合作投资机构
（投资机构不断新增中，排名不分先后......)
华登国际、北京亦庄国际投资、中科招商、华创投资、中芯聚源、国新启迪、海通证券、中兴合创、中科创星、临芯投资、湖北省高新产业投资、耀途资本、基石资产、英诺天使基金、红杉资本、上海国和投资、臻云创投、同创伟业、协立投资、广丰集团、置柏投资、弘毅投资、海汇投资、点亮投资、赛富投资、斐讯数据、高盛集团、盛世投资、谱润投资、瑞力投资。
针对大赛优质项目，依托杭州青山湖科技城的优势资源，致力于电子信息与人工智能领域的商用核心技术产业化，打造国际化的创新平台和产业化基地，现场也将邀请资深大咖、投资嘉宾点评交流，诚邀感兴趣的产业及投融资嘉宾与会交流。
参赛联系：摩尔精英杨先生，手机：13817212555，联系邮箱：mike.yang@mooreelite.com