半导体下滑几成定局，竟有大厂逆风看好

受到美中贸易战升级、DRAM价格涨势反转走跌、挖矿热潮急退，以及智慧型手机需求成长趋缓等因素冲击，近期半导体产业频传砍单及库存偏高等杂音，包括ASML、应材、NVIDIA等相关供应链业绩不如预期，包括调研机构、外资券商纷下修第4季与2019年半导体产业展望，多家业者成长动能难料。值得一提的是，半导体产业逆风来袭，然台积电对于营运展望则是相对乐观，若美中贸易战火不再扩大，不仅第4季营运可望挑战新高，2019年亦是好的一年。

在行动装置、云端应用带动下，全球半导体产业近10年迎来高速成长荣景，原本市场预期，下一个黄金十年将持续接棒演出，上下游产值都将欣欣向荣，但出乎预期的是，美中贸易战火开打，不论是已列入关税名单或是可能成为下一波目标的产业都惨遭波及，在下半年突然而来的需求急冻与政经风暴敏感氛围笼罩下，多家指标性业者纷纷下修营运展望。

半导体业者表示，半导体景气热度自2018年中后开始降温，首当其冲的是DRAM产业，随着大厂产能开出，需求强劲、价格飙涨情势开始松动，10月价格走势更已反转走跌，在供过于求情况已可预见下，跌价压力甚剧的DRAM市况将逐季修正，加上美中贸易战牵动敏感神经，连带影响半导体相关设备供应链。

不只是DRAM市况反转，在诸多政经不确定因素环环相扣下，也使得终端应用需求开始减退，市场传出由于智慧型手机芯片、网通芯片、影像感测器等需求不如预期强劲，重复下单问题浮现，8吋晶圆代工生产线产能已开始松动，加上原本12吋厂产能利用率提升有限，整体而言，半导体产业在终端市场订单急踩煞车冲击下，下半年旺季效应将较预期收敛。

其中，半导体设备大厂应材最新一季财报不尽理想，虽然营收小增，但比重甚高的半导体设备事业营收较2017年同期减少约5%，展望未来一季，营收、获利都将明显衰退，而同样展望保守的还有KLA-Tencor，2厂均认为下修主因来自美中贸易战不确定性及记忆体芯片等产品出货降温影响，2019年设备需求恐将减弱。

而在芯片方面，NVIDIA最新一季财报亦是低于预期，主要是受到挖矿需求退烧所致，主力事业绘图芯片库存攀升且新品买气亦不佳，重要的是，第4季由于终端通路库存去化仍需时间，NVIDIA对于业绩展望明显趋于保守，营收将较第3季减少4~5亿美元上下。NVIDIA财报与财测不佳，绘图卡业者同步全军覆没。

另一大厂联发科也预期智慧型手机持续受美中贸易战及大陆已进入成熟市场影响，随着大陆品牌客户保守看待未来1年需求，景气不确定性升高，业绩成长动能恐难乐观。

晶圆代工方面，大陆中芯国际第3季虽缴出成长佳绩，但毛利率却仅达20.5%，较2017年同期23%毛利率下滑，展望第4季，中芯保守预期第4季为淡季，毛利率将下修至15~17%，加上整体经济不确定性拉升，未来2个季度获利将面临挑战。而联电第3季营收虽符合预期，但获利不佳，对于第4季展望也是保守看待，主要受到中低阶智慧型手机销售量持续走弱冲击，晶圆需求将会趋缓。

对比之下，世界先进2018年第3季业绩表现除写下新高，第4季财测也较同业来得乐观，主要是除预期美中贸易战升温暂未见直接影响外，随着电视朝大尺寸、2K与4K高解析度的趋势不变，驱动IC用量持续提升，加上分离式元件、电源管理IC需求相当强劲，目前客户需求依旧强劲，订单未见松动。不过，世界先进日前已调整2019年展望，认为全球半导体产业展望不明，美中贸易战升级已开始影响终端消费者与投资者信心，随着贸易战摩擦加剧且IMF在10月也正式下调2018年、2019年GDP，加上美国Fed升息，资金回流美国，诸多不确定因素影响甚巨，因此对于2019年展望已由乐观转趋保守。

相较不少业者担忧贸易战局势升级、新兴市场货币持续贬值，宏观环境的不确定性，保守看待未来营运表现，台积电则是迄今尚未见再度下修第4季及全年业绩表现。受惠高阶智慧型手机需求强劲，7纳米制程晶圆代工订单持续扩增、占营收比重也不断拉升，台积电第4季营收可望再创单季新高。

虽然近期盛传苹果(Apple)大砍iPhone新机订单，然台积电因率先进入7纳米制程，除三星外，囊括所有一线客户，尽管苹果A12芯片减少，但来自华为旗下海思，以及高通(Qualcomm )亦陆续量产，而7纳米以下PC、伺服器CPU及GPU产品将全面下单台积电的超微(AMD)，以及在AI、PC GPU领域取得领先的NVIDIA亦会接续生产，另加上还有赛灵思等多家大厂，台积电2019年7纳米与7纳米EUV制程将有100个以上的Tape out，较2018年50个大幅扩增。

日前台积电高调释出2019年展望乐观，未来几年会维持在100亿~120亿美元之间。市场预期主要是台积电掌握技术领先优势，若美中贸易战局不再扩大，台积电确如预期将保持成长态势，相关设备供应链跌幅有限，反之若战火延烧，台积电缩减资本支出或业绩不如预期下，全球供应链将将遭遇逆风来袭。