苹果跑去高通总部挖人,志在研发Modem?

2018-11-16 14:00:07 来源: 半导体行业观察

据彭博社报道,智能手机大厂最近在高通总部圣地亚哥发动的挖人攻势很猛烈。按照报道,苹果这次挖角的工程师主要集中在无线组件和处理器领域,这将进一步降低苹果对相关供应商的依赖。

本月,出于对神经引擎AI处理器和无线芯片的设计需求,苹果在其网上上发布了10个芯片相关的职位。

一个打着苹果logo的电源管理芯片

值得一提的是,苹果正在大量招募无线芯片的软件和硬件工程师,那就意味着这家手机巨头正在加大在无线芯片方面的投入,甚至有可能为了这个新业务,开设一个新的办公室。因为在苹果之前设计的很多芯片过程中,他们就是通过在其竞争对手所在地附近驻点,挖走对方的人实现的。不过苹果的芯片设计大营还是在南加州的总部。

在过去的几年里,苹果推出了很多款自研的芯片,这一方面能够帮助他们打造差异化的产品,在与使用通用器件的竞争对手相比时,更具竞争优势;另一方面也可以让他们在成本控制上更得心应手。

在无线芯片领域,苹果已经发布了应用在AirPods和Apple Watch上的相关连接芯片,但他们迄今还没有为他们最热销的设备iPhone推出完整的无线系统。现在苹果正在寻找擅长LTE和蓝牙等主流协议的工程师,提升他们在这方面的能力。而5G和毫米波技术方面的人才,也是苹果最近非常重视的一个方向。而在所有的无线芯片中,对苹果而言,最重要的就是modem。

作为一个连接基站和手机的关键设备,modem在手机中的作用和所占的成本都不小。从2011年以来,苹果的iPhone一直都是使用的是高通的modem。但到了2017年,因为在专利方面的矛盾和对高通授权金收取方式的不满,苹果开始转向modem寻求帮助,在今年最新的iPhone中,苹果甚至摒弃了无线巨头高通,而全盘转用英特尔的产品。这给高通的业绩带来了巨大的压力,而英特尓modem表现的发力,也给苹果带来了巨大的舆论压力。

苹果iPhone 6里面的高通基带

这次苹果杀向高通的总部挖人,加剧了双反矛盾,同时也看到了苹果进一步减少对芯片供应商依赖的决心。相信在不久的将来,苹果江湖发布更多新的无线芯片,供其iPhone所用。而苹果现在已经自研了包括主处理器、图像引擎和使用在Mac的芯片等一系列产品。据消息源显示,苹果已经开始开始在其设备中使用一些自研的PMIC,他们更是计划把Mac电脑中的英特尔处理器换掉。按照彭博社的报道,这个最早会在2020年到来。

针对在圣地亚哥挖人这件事,苹果和高通都拒绝回应。

责任编辑:Sophie
半导体行业观察
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