持续提升芯片性能的“新”方法
最近，芯片组的研发似乎陷入了瓶颈，摩尔定律也不那么管用了，看到这里很多人可能要问了，摩尔定律是什么，我们就来解释一下。摩尔定律曾经指出，芯片上可以压缩的晶体管数量每年会翻一番，不过就后来改为每两年翻一番，直到2016年，芯片组的研发遇到了瓶颈，摩尔定律也不太管用了，现在芯片组产业继续技术突破来冲破瓶颈。
摩尔定律几年来一直不太管用，晶体管已经不能再小了，发展进入了瓶颈期，这对芯片制造商来说可不是个好事，这意味着他们急需技术创新。AMD首席技术官Mark Papermaster接受采访时说:“我们看到摩尔定律不太管用了，芯片的密度不断增大，但随之成本也更高，用时更长。”因此，代工企业纷纷研发新技术，以延长生产周期。
其中有人提出了“chiplets”小芯片的新技术。“小芯片是规模化的硅片，它可以像乐高积木一样叠在一起。”与在单个芯片上打印整个电路不同的是，这种方法可以允许很多搭配组合，从而为机器学习和云计算等特定任务定制多模处理器。AMD和英特尔都认为，芯片行业现在正朝着这个方向发展，这项新技术可能重振芯片行业。
目前制造晶体管和芯片过程复杂而且造价昂贵，Chiplets却可以生产成本更低，缺陷更少的芯片。去年，AMD用一个名为Epyc的服务器处理器测试了这种新技术，Epyc由四个芯片组成，AMD的工程师估计，如果把它合成一个大的芯片，制造成本至少会增加一倍。
Epyc的测试还是比较成功的，因为本周早些时候AMD宣布将生产第二代Epyc服务器处理器，该处理器将由8个芯片(64核)组成，成倍提升了性能，Nagisetty说:“与图形处理器的单独的组件相比，集成芯片组件能够更紧密地工作。”目前，这种芯片已经在配备在惠普和戴尔的笔记本电脑上，未来研发也在规划中。
五角大楼也对这个新技术也很感兴趣，并表示要投资15亿美元，资金将用于大学研究、国防承包商和芯片厂商的技术研发，小芯片技术的出现帮助芯片行业打破瓶颈，相信这项新技术会在未开广泛应用。
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