英特尔PC芯片大缺货竟然是苹果造成的?
根据《日经新闻》报导,英特尔(Intel)对苹果订单的关注,最终对PC 市场构成了压力。有业内消息人士称,英特尔为新款iPhone 提供modem 芯片的独家协议,让台湾宏碁和华硕电脑这样的长期个人电脑合作伙伴,在进入年终购物季节这种关键时刻,却面临短缺的情况。
英特尔首席财务官兼临时首席执行长Bob Swan在9月底的一封公开信中承认,「我们的工厂产线面临压力,处理器芯片产品供应紧张」。但PC供应链自4月至6月季度以来,就一直受到芯片短缺的影响。
Swan称,由于对PC和数据中心芯片的需求强于预期而导致短缺。他承诺优先考虑服务器、游戏等高端产品,同时承认低端PC处理芯片的供应状况相当吃紧。
Swan 说明,全球最大的微处理器制造商将在2018 年再投资10 亿美元(约309 亿新台币)来扩大产能。但据市场观察人士和业内消息人士称,新产能最早可能在2019 年第二季度才能上线。
而这次严重的芯片短缺,可能原因就是在于英特尔的iPhone modem 芯片订单。
据熟悉此事的供应链消息人士透露,iPhone modem 芯片采用与英特尔相同的14 纳米制程技术制造,这是英特尔首次在内部制造这些芯片。并且补充,「由于其下一代10 纳米芯片生产技术的延迟,英特尔工厂生产的14 纳米芯片已经非常紧张,这真的增加了压力。」
随着竞争对手美国芯片制造商高通公司与苹果公司陷入激烈的法律纠纷,英特尔于2018年成为iPhone芯片的唯一供应商。根据该公司的数据,英特尔在7月至9月季度,在包括modem芯片的相关部门获得了12亿美元(约371亿新台币)的收入。相比去年同期超过7亿美元(约216亿新台币)。
modem 芯片是决定电话质量和数据传输速度的关键组件,长期以来英特尔一直想要从PC 业务中脱颖而出,但该业务在7 月至9 月的季度仍然占了大约一半的收入。英特尔在制造高效能行动装置芯片这部分,已经落后于包括高通和台湾联发科在内的竞争对手。
它开始与高通分拆订单,为2016 年的iPhone 7 系列提供芯片,并在2017 年继续获得市场占有率。到那时,英特尔已将此类芯片的生产外包给全球最大的合约芯片制造商台积电,但是,由于其半导体设计和生产的更好整合,它在今年内部调动了现代化生产。
来自台湾存储芯片制造商南亚科技、芯片封装服务提供商Powertech Technology 和笔记型电脑组装商Compal Electronics 的高管们,都已经注意到英特尔处理器的短缺,也认为这将会增加电子行业未来的不确定性,电子行业也必须应对美中贸易战。
「根据许多设备制造商的反馈和我们的理解,CPU短缺问题肯定会对电子供应链中的上游到下游产生一些影响,我们听说这种供应紧张可能会持续到2019年上半年。」Powertech总裁JY Hong说。
PC供应链有消息人士向《日经新闻》透露,「所有PC供应商都在这个圣诞节期间面临严峻形势,这是一个令人头痛的问题。」全球四大个人电脑制造商-联想、惠普、戴尔和苹果,可能会让宏碁和华硕这样的小型供应商受到更大的影响,因为领先者的大批出货量,使他们有更多讨价还价的能力去争取英特尔的芯片。
研究公司Gartner 的数据显示,宏碁和华硕2018 年前三季度的出货量均出现同比下滑。宏基的出货量减少近4%,而华硕的PC 出货量下降超过14%。而今年前9 个月,惠普、联想和戴尔的出货量都有所增长。
根据研究公司IDC 的数据,PC 行业在4 月至6 月季度出货量出现六年中的首次增长,增长了2.7%,但在截至9 月份的三个月中,它很快再次下滑。IDC 数据显示,2018 年前三季度,全球PC 出货量增长0.55%,达到190.02万台,这是2012 年以来的首次复苏。但在即将到来的年末旺季,英特尔中央处理器的短缺将超过PC 销售。
一位集邦科技的分析师表示,「英特尔CPU 的短缺将对使用低规格CPU 制造笔记型电脑的二、三线PC 制造商产生更大的影响。」并且强调2018年下半年笔记型电脑市场的供应缺口可能高达5%,在今年年底之前,短缺将变得更加明显。
英特尔仍然主导着数据中心服务器的CPU,并控制着笔记型电脑和桌机的大部分市场。但某些PC 制造商已转向英特尔较小的同胞Advanced Micro Devices。
华硕表示正在调整其产品组合,并使用更多AMD 的CPU 来尽可能地抵消这一季度的影响。但除了新兴市场的货币波动和同行之间激烈的竞争之外,它预计公司的运营在10月至12月期间将面临挑战。华硕公司发言人吴长荣说道,「在最好的情况下,我们希望至少可以在2019年第一季度修复CPU供应短缺。」
宏碁则表示不能代表英特尔就CPU 的供应发表评论,但正在与芯片供应商密切合作以减轻影响。
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代