长电科技前三季净利润同比暴跌89.42%

昨晚，国内封装龙头长电科技发布了新一季的财报。财报显示，2018年三季报显示，长电科技今年前三季度营业收入181亿元，同比增长7.27%；但归属于上市公司股东的净利润1747万元，同比下降89.42%。基本每股收益0.011元。

长电科技近年的业绩表现

同期，该公司归属上市公司股东净利润及增速情况如下图：

长电近年的净利润及增速表现

收购星科金朋的后遗症？

从长电科技的业绩表现上看，从2015年收购星科金朋开始之后，公司无论是营收或者利润，都在走下坡路。从某个角度看，这是“蛇吞象”后的营养不良。

在当时宣布收购星科金朋的时候，长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到，公司作为国内封装龙头企业，长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元，但已经碰到发展瓶颈，开始面临获得高端客户和市场的困难。怎么来突破这个瓶颈呢？长电科技最初的解决方案是跟中芯国际合作，藉此导入高端客户。这时出现了另外一个机会——淡马锡要出售星科金朋。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上，这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

根据新财料报道，2015年，长电科技斥资47.8亿元（折合7.8亿美元）收购了新加坡上市公司星科金朋，在当时，长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六，而星科金朋排名第四，资产规模到营收规模，长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。

如此以小博大的收购，在交易结构的设计上颇费了一番周折，这起并购案例也被奉为经典案例。即便如此，在收购完成后上市公司还是遇到了“消化不良”的问题，而这又引发一系列后遗症，形成今日连年亏损、债务缠身的局面。

在收购星科金朋之前，长电科技已经成为全球第六大封测企业，2014年公司营收64.28亿元，同比增长25.99%，营业利润2.19亿元，同比增长7.17倍，扣非归母净利润1.23亿元，同比增长25.7倍。当时公司产品结构调整逐步到位，高端产品快速成长，低成本基地（滁州）开始盈利，市场客户端需求旺盛，营收增加，带来了公司整体盈利的恢复和增长。

收购完成后，长电科技毛利率连年下降，从2014年的21.13%下降至2017年的11.71%，公司扣非归母净利润自2016年起都为负值。

一方面，收购完成后，公司第一大客户高通在2015年初丢失了三星Galaxy系列手机的主处理器订单，使得原先为了给高通三星业务做配套的韩国厂产能利用率严重不足。另外，上海厂和韩国厂相继搬迁，客户转单，工厂搬迁后产能爬坡，导致自身毛利率下降，拖累了长电科技合并计算的毛利率；

另一方面，公司收购星科金朋后背负的巨额债务产生了巨额的利息支出，2017年公司财务费用高达9.83亿元，其中利息支出达8.78亿元，极大吞噬了公司的利润。

长电科技面临的困难不止来自内部，还有外部市场的恶化。

先进封装贡献了长电科技超过50%的营业收入，然而在长电科技收购星科金朋后，先进封装市场发生了巨大的变化。

2016年，苹果A10封装导入了台积电的Fan-out技术。Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电再取得代工生产大单；2018年则将继续代工生产A12处理器。

苹果作为全球第一大消费电子终端厂商，直接与代工厂台积电合作封装技术，对其他封测代工厂商来说则意味着市场的高度挤压。在先进封装这个未来主流的技术方向上，长电科技将面临出乎预料的激烈竞争。

多种方法“自救”

在被收购之前，星科金朋已经连续亏损，在面对如何整合这个企业的时候，长电科技遇到了难题。按照王新潮的看法，星科金朋亏损主要有四个方面的原因。一是高度集中的管理模式；二是由此导致的中央总部管理人员多，管理费用高；三是负债比较重；四是没有很好地开发中国市场。

高度集中就代表不灵活，下面工厂的积极性就不够，订单不足导致产能利用不足，因此这种制造中心的管理模式就很难赚钱。世界排名靠前的集成电路封测企业中有两种管理模式：利润中心和高度集中的制造中心，据我观察，凡是采用利润中心模式的都赚钱，比如日月光；凡是采用高度集中的制造中心模式的都亏钱，比如星科金朋。

对于上述四大问题，王新潮也提出了五大对策应对：第一条就是改变管理模式，他们正在改进，现在天天去客户那里要订单，内部的积极性已经提高了。第二，实行利润中心制，调整人员配置。而我管的两个问题，一是用好国家对集成电路扶持的产业政策，降低财务费用；二是帮星科金朋开发中国市场。最后一点，双方优化资源，星科金朋的产能非常大，而长电方面原来曾需要扩大产能，现在就不用为此再作投资了，利用好星科金朋的产能就行。

按照王新潮当时的规划，2015年，星科金朋就有可能扭亏为盈，但经历了多年的发展，长电科技似乎还是陷在泥潭之中。于是长电采取了开始了新一轮的自救，那就是引入更专业的团队，推动公司的整合发展。

今年9月25日，国内集成电路封装测试龙头长电科技公告了公司系列人事变动。

公告称，经董事会研究讨论，长电科技董事会同意董事长兼首席执行长王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务，另同意聘任Choon Heung Lee（李春兴）为公司首席执行长，另外聘任赖志明为公司执行副总裁。

从公告中我们可以看到，李春兴是美国凯斯西储大学理论固体物理博士，历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO），在半导体领域有20年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。

对长电来说，一个全新的机会摆在眼前。希望他们能够早日达成目标。