中芯国际否认联合首席执行官梁孟松离开
2018-10-25
14:00:18
来源: 半导体行业观察
点击
10月24日,中芯国际官微就公司联合首席执行官梁孟松博士将离开公司传闻发布澄清,表示消息绝非属实,任何中芯国际最高管理层人事表动以公司公告为准。注:梁孟松在2017年10月16日就职中芯国际,在半导体业界从业超过30年,曾在台积电担任资产研发处长,拥有450项半导体专利,任职期间中芯国际在先进工艺频频布局,取得进展。
责任编辑:Sophie
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 山海BMS AFE SHQ89系列,高性能、高可靠、高安全,EV+ESS国产最优解!
- 2 产品良率提升利器:轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用
- 3 2024“中国芯”出炉!赛昉科技昉·惊鸿-7110荣膺优秀技术创新产品奖
- 4 113款产品获奖!第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布