研讨+讲堂+集训，11月来南京全方位体验光子集成电路之旅！

组织安排

主办单位

工业和信息化部人才交流中心（MIITEC）

承办单位

江北新区IC智慧谷

支持单位

深圳市贝思科尔软件技术有限公司

协办单位

南京江北新区产业技术研创园

南京集成电路产业服务中心

南京邮电大学通信与网络技术国家地方联合工程研究中心

福州物联网开放实验室

中国光学工程学会

南京江北新区人力资源服务产业园

东隆科技集团

支持媒体

讯石光通讯网、光纤在线、芯师爷、

半导体行业观察、 半导体行业联盟、芯司机、

芯通社、芯智讯、 芯片超人、芯榜、 IC咖啡、

半导体圈、 中国半导体论坛、 EETOP、矽说等

活动安排

1.“名家芯思维”--

光子集成电路：技术方案和生态系统研讨会

（免注册费）

时间： 2018年11月7日（周三）

地点： 南京江北新区研创园腾飞大厦D座4楼报告厅

（南京市江北新区江淼路88号）

2. 第80期国际名家讲堂 - InP光子学

（需注册费，详见下文）

时间： 2018年11月8日-9日（周四~周五）

地点： 南京江北新区智芯科技楼

（南京市江北新区星火路15号，地铁3号线星火路地铁站1号或4号出口100米）

专家： Dr. Norbert Grote （德国Fraunhofer HHI 研究所

光子器件部 副主任）

3.【集训营】用1天时间学习Lumerical和Mentor软件全方位设计光子集成芯片

（免费参与）

时间： 2018年11月6日（周二）

地 点： 南京江北新区智芯科技楼

（南京市江北新区星火路15号，地铁3号线星火路地铁站1号或4号出口100米）

专家： 王旭博士（Lumerical）

陈昇祐 & 赖敏诚 (Mentor, A Siemens Business)

一、名家芯思维

光子集成电路: 技术方案和生态系统研讨会

注：以上安排可根据实际情况进行调整

报名方式

报名截止日期：

2018年11月6日12：00

1.在线报名（推荐）

请使用微信扫描下方二维码，在线报名：

2.邮件报名

报名回执表下载链接：http://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力”人才计划邮箱：icplatform@miitec.cn

回执表文件名及邮件标题格式为：“报名+光子集成研讨会+单位名称+人数。” （无需填写发票信息）

3.咨询电话

徐 娅  18151689977、 025-69517572

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同期活动

项目对接会

本次活动提供4个项目展示席位、50个嘉宾席位，向金融投资、产业孵化、地方园区等意向合作方代表开放。本次项目路演会，设置项目展示、Ｑ＆Ａ（项目问答）及定向交流环节。

会议议程

产品展示

为企业提供光子集成技术应用产品展示区，促进集成光电子相关产业的产业化发展。

二、第80期国际名家讲堂

lnP光子学

讲堂大纲

专家：Norbert Grote（德国Fraunhofer HHI 研究所

光子器件部 副主任）

1、材料，外延和关键制造工艺

1.1 InP材料（InGaAsP, InGaAlAs）

1.2 异质

1.3 散装，量子阱和量子点材料

1.4 关键的光学和电子特性

1.5 InP材料的生长技术

1.6 选择性外延

1.7 最先进的外延机器

1.8 生长和材料表征方法

1.9 现代光刻方法

1.10 蚀刻技术

1.11 工艺流程

2、发射器设备

2.1 基本激光结构

2.2 从F-P标准具（Fabry-Perot）到单波长激光器

2.3 半导体光放大器/增益元件

2.4 表面发射激光器（VCSEL，HCSEL）

2.5 电吸收调制激光器（EML）

2.6 EML结构

2.7 EML阵列

2.8 双极化EML设备

2.9 波长可调激光器件

2.10 单片和混合设计

3、探测器和调制器

3.1 表面光电二极管

3.2 波导集成光电探测器

3.3 光电雪崩探测器/单光子雪崩探测器

3.4 集成接收器

3.5 Mach-Zehnder调制器（MZM）

3.6 用于高阶调制的集成调制器结构

4、光子集成电路（PIC）

4.1 带隙工程方法

4.2 InP光子集成电路的最新技术

4.3 从定制到铸造式PIC设计和制造

4.4 PICs测试

4.5 多芯片PICs：光学互连技术

注册费用

即日起至2018年10月22日，报名学员可享受 早鸟价3500元 ，仅限10个名额，赶快行动吧！

1. 标准注册费： 4600元 /期（2天）

2. 芯动力合作单位注册费： 4200元 /期

3. 高校福利：

（1）全国高校学生（本硕博）参加此次名家讲堂，享受 标准注册费半价 福利；南京本地学校学生可享受专享注册费： 1000 元/人；

在线报名请选择“学生注册”通道

（2）全国高校教师（付费注册）可免费携带1名学生；

教师在线报名请选择“普通学员注册”通道，同行学生请选择“特邀注册”通道

4. 老学员福利：

（1）Bonus Class III（2017）

凡近12个月内付费参加过任意一期2017年国际名家讲堂的学员，均可本人 免费 参加此次国际名家讲堂。

（2）Bonus Class IV（2018）

凡近6个月以内付费参加过任意一期2018年国际名家讲堂的学员，均可本人享受 标准注册费减半 参加此次国际名家讲堂。

在线报名请选择“老学员注册”通道

注：

I.老学员福利同时仅可使用 其中一种 ，且需通过审核。

II. 使用学生福利需提供 学生证 或所在学校出具的 学生证明 并加盖学校或学院公章，在线报名选择学生注册通道时提交照片或者将扫描件发送至邮箱：icplatform@miitec.cn，审核通过后即可参加。

III.学生福利和老学员福利均需学员 自行申请 方可生效。

IV.注册费含授课费、资料费、活动期间午餐； 不含 学员交通、住宿等费用（学员自理）。

国信芯世纪南京信息科技有限公司为本期国际名家讲堂开具发票，发票内容为培训费。请于2018年11月6日前将注册费汇至以下账户，并在汇款备注中注明款项信息（第80期+单位+参会人姓名）。

付款信息：

户  名：国信芯世纪南京信息科技有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行

帐  号： 4301014509100090749

或请携带银行卡至活动现场，现场支持 POS 机付款。

报名方式

报名截止日期：2018年11月7日12：00（请填写）

报名方式：

1.在线报名（推荐）

请使用微信扫描下方二维码，在线报名：

2.邮件报名

报名回执表下载链接：http://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力”人才计划邮箱：icplatform@miitec.cn

回执表文件名及邮件标题格式为：“报名+第80期+单位名称+人数。”

3.咨询电话

徐 娅  18151689977、 025-69517572

三、 【集训营】

用1天时间学习Lumerical和Mentor软件全方位设计光子集成芯片

主题及大纲

本次集训将全方位地探讨光子集成芯片的设计，针对不同层次的设计需求（器件、系统），介绍完整的设计流程以及相应的软件工具。参与者将有机会免费试用最专业的光电设计软件，并跟随Lumerical和Mentor的专家现场实际操作，最有效地获得最实在的技能，紧跟未来的设计趋势。大纲如下：

• 器件仿真（Lumerical FDTD Solutions, MODE Solutions, DEVICE）

• 系统仿真（Lumerical INTERCONNECT)

• Foundry PDK与自定义器件介绍

• 版图设计（Mentor Tanner L-Edit Photonics）

• 通用型光子集成线路 PDK, GPIC (Generic Photonics IC) PDK

• 定义客制化器件以及参数

• 光波导自动生成与锁点

• 版图驱动仿真（Mentor Tanner L-Edit, Lumerical INTERCONNECT）

• 物理验证（Mentor Calibre）

• 光子线路编译器 (LightSuite Photonic Compiler)

报名方式

报名截止日期：2018年 11月5日12：00

1.在线报名（推荐）

请使用微信扫描下方二维码，在线报名：

2.邮件报名

报名回执表下载链接：http://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力”人才计划邮箱：icplatform@miitec.cn

回执表文件名及邮件标题格式为：“报名+光子集成集训营+单位名称+人数。” （无需填写发票信息）

3.咨询电话

徐 娅  18151689977、 025-69517572

专家介绍

（按专家演讲顺序）

李志华

中国科学院微电子研究所硅基光电集成技术研发中心主任、研究员

于1998年和2002年分别获得中南大学材料科学学士和硕士学位；2006年获得中科院物理研究所凝聚态物理专业博士学位并加入中科院微电子研究所，从事光互连技术及先进电子封装技术的研究；作为负责人主持了国家863课题 “高速芯片之间光互连技术与试验平台”；作为子课题负责人承担了国家重大专项“封装基板关键技术研究”和“硅基光互连后道工艺及耦合封装技术研究”等课题；2011获中科院公派留学资格，于美国乔治亚理工学院从事RoF研究工作；2015年8月开始负责微电子所硅光子平台技术的研发，基于微电子所CMOS工艺线开发了成套硅光子工艺库、器件库以及PDK，于2017年5月发布了国内第一个8英寸硅光子平台，并开展面向国内外硅光子研究和产品开发的MPW流片服务和定制化工艺服务，致力于建立世界一流的硅光子工艺平台。

储涛

浙江大学信息与电子工程学院教授

1991年于四川大学毕业后在中国电科43所工作：1996-2003年在日本京都工艺纤维大学从事光电仪器和半导体检测研究、获工学博士（2002）、2001-2003年任日本学术振兴会特别研究员；2003年起从事集成光电子学研究，2003-2009年任日本光产业技术振兴协会（OITDA) 研究员、东京大学先端科学研究中心研究员，2006-2011年任NEC中央研究所硅基光子学研究部主任、主任研究员；2009-2011年任日本国家产业技术综合研究所（AIST) 纳米器件中心主任研究员、总括主管。2011-2016年在中科院半导体所任中科院特聘研究员，国科大教授。2017年1月起任浙江大学信息与电子工程学院微电子学院教授。

Christine Tan

福州物联网开放实验室副总裁

Christine Tan是LioniX International B.V.和Vision & Action B.V.在中国的合作伙伴，将国际前沿的芯片技术引进中国市场。Tan博士是英国工程技术学会会士IET Fellow、英国皇家特许工程师Chartered Engineer，博士毕业于美国康奈尔大学，本科（第一等荣誉）毕业于英国帝国理工大学。Tan博士曾担任核心角色，在全球排名第二的半导体代工厂Globalfoundries为主任工程师，德国多尼尔医疗集团为项目主管，上海新微技术国际合作中心为业务拓展主管。Tan博士发表了10余篇国际科学期刊的文章，以及4项美国和中国的专利。获得荣誉包括淡马锡/新加坡科技国际奖学金、Russell and Sigurd Varian奖（美国最佳研究生），Nellie Whetten Poh-Yeh Lin奖（康奈尔纳米制造），Globalfoundries全球质量奖（第一等奖）等。

Norbert Grote

德国Fraunhofer HHI研究所光子器件部副主任

诺伯特·格罗特 于德国亚琛工业大学获得工学博士学位， 致力于III-V的LEDs和GaAs DFB激光器的研究。在1980年，他加入了德国Heinrich-Hertz-Institut fur Nachrichtentechnik Berlin GmbH并任职于集成光学部门，主要为电信设备开发磷化铟（InP）光学元件。1994年任材料部部长，2005年任光子元件部的副部长(约85位属下职员)，管理不同的研发团队，专注于InP材料技术、激光设备、InP光电集成电路（PICs) 以及聚合物PLCs的混合集成，2015年开始在HHI公司担任咨询工作。诺伯特·格罗特博士主要从事外延和各种电子(HBT)和光子器件的研究。多年来，诺伯特·格罗特博士广泛参与了在公共和工业领域开展和协调光子学相关的研发项目，协调了欧盟资助的FP6 MEPHISTO项目，且是EU- fp7项目EuroPIC和PARADIGM InP光电集成电路技术管理团队的成员。2011年，诺伯特·格罗特博士担任了关于InP及相关材料(IPRM) 著名实习生（Intern）会议的董事长，2011-2013年担任IPRM国际指导委员会主席。

张华

青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术总监

张华分别于2000年和2003年获吉林大学微电子技术学士学位和微电子与固体电子学硕士学位，于2007年获加拿大麦克马斯特大学博士学位，专业为光电子。在光电子集成芯片、光通信器件封装技术方面拥有10余年经验。作为项目负责人，曾主持过多项国家科技项目。曾发表国际期刊论文、会议论文近20篇、获近10项国内外发明专利。目前就职于青岛海信宽带多媒体技术有限公司，从事技术与产品的战略规划、标准制定、技术合作等工作。加入海信之前，于2008年至2011年在加拿大Enablence公司任高级研发工程师，从事基于平面光波导芯片混合集成技术的光收发器件的开发工作。

谢奕

欧洲微电子研究中心（imec）link部门商务经理

解奕博士出生在中国柳州。他在南京大学获得物理学学士学位。之后留学欧洲，在比利时荷语鲁汶大学和荷兰代尔夫特理工大学获得欧盟Erasmus Mundus 纳米科学与技术硕士学位。并在比利时荷语鲁汶大学获得金融工程硕士学位。他在比利时根特大学由于对可调制发光的III-V半导体激光芯片的研究成果而获得电气工程博士学位。他目前就职于欧洲微电子研究中心（imec），担任imec.link部门的商务经理，主要负责全球硅光MPW业务和中国ASIC市场开发。

王旭

Lumerical公司（加拿大总部）应用团队负责人

博士毕业于英属哥伦比亚大学，拥有多年的硅基光电子和半导体激光器研究经验，曾在波导布拉格光栅方向上有重大突破，已发表60余篇论文被引用超过1500次，在TeraXion（现Ciena）公司实习期间参与photodetector的研发。现任Lumerical公司（加拿大总部）应用团队负责人，负责集成光电子“设计生态系统”的构建，包括光子器件模型的创建、与国际知名晶圆厂商（AIM Photonics, Fraunhofer HHI, imec, SMART Photonics, TowerJazz等）合作开发PDK、与领先EDA伙伴共同实现完整的光电子设计自动化流程。

陈昇祐

Mentor, A Siemens Business

全球各大晶圆厂合作负责人

陈昇祐毕业于清华大学电子工程系，拥有18年半导体行业经验。硕士毕业后任职于台湾积体電路电路制造公司(TSMC)，为21项国内外半导体器件已公告专利的唯一或主要发明人，所发明专利均用于量产芯片至今。2011年加入明导电子科技(Mentor, A Siemens Business)，在IC设计方案事业部(IC Design Solutions Division)负责MEMS、物联网终端器件、硅光子(Silicon Photonics)方面与全球各大晶圆厂的合作，让光子芯片设计师享有如电子芯片设计师相同流畅且安心的设计流程。

赖敏诚

Mentor，Tanner全流程产品资深应用工程师

赖敏诚毕业于台湾大学，于2008加入Mentor, A Siemens Business，担任Tanner全流程产品（L-Edit、T-Spice、Calibre One等）资深应用工程师。

芯动力人才计划

“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项，通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。

IC智慧谷

“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”，由中心与地方政府共同运营，目的是提升城市集成电路产业品牌形象，实现集成电路产业人才和项目集聚，为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。

“ 芯动力”人才计划

助力集成电路人才学—思—创三融合

IC智慧谷

奏响高端产业人才聚—留—融三部曲

“芯动力”人才计划

构建集成电路产业人文生态环境

芯动力人才计划

联系人： 汪晨、周静梅

电   话： 025-69640094、025-69640097

E-mail： icplatform@miitec.cn

工业和信息化部人才交流中心

2018年10月19日