华力微12寸产线正式投产：下一步进攻14nm

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随着国内市场对中高端芯片产品需求的增长，集成电路生产线建设备受重视。18日上午11时，华虹集团六厂（华力二期）生产线的首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。

这条位于上海市浦东新区康桥工业园的华力二期12英寸集成电路生产线，是列入国家集成电路产业重大生产力布局规划中的重点芯片生产线，也是“十三五”期间上海市重大产业项目之一。

集成电路技术的进步一般用芯片集成度和微细加工精度两个指标衡量。芯片集成度是指单一芯片中所含有的晶体管数量。晶圆尺寸从3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸已发展到目前的12英寸，目前18英寸正处于研发阶段。从当前国际产能现状来看，12英寸生产线主要生产高性能产品，是目前的主流建设方向。

据了解，建成投片之后，华力12英寸集电生产线是目前国内最先进的12英寸晶圆代工生产线，拥有目前国内12英寸生产线中最大的净化厂房，是国内同期建设的12英寸生产线中从开工到投产最快的项目，也是国家“910”工程规划布局中最早投产的生产线。

据华虹集团党委书记、董事长张素心介绍，未来几年，该生产线将从目前的月产能1万片逐步爬坡到4万片月产能，制造工艺也将达到14纳米。华力二期生产线的芯片产品将覆盖移动通信、物联网、智能家居、云计算、CPU以及人工智能等各领域应用，进一步满足国内市场对中高端芯片产品的需求。

解放日报指出，该项目建成后，华虹集团集成电路制造能力将覆盖0.5微米至14纳米各工艺技术平台，制造规模进入全球前五名，「工艺技术进入全球第一梯队」。

上海市副市长吴清在投产大会上表示，到2020年上海芯片设计业要进入7nm至5nm节点，芯片制造要迈入10nm至7nm工艺。华虹集团董事长张素心表示，公司目前28nm工艺产品良率达到93-98%，2020年华虹将具备14nm FinFET产品生产能力，基本上满足国内中高端芯片需求。

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