7纳米需求强劲，台积电Q4业绩有望创历史新高

晶圆代工厂台积电法人说明会将于18日登场，法人预期，在7 纳米制程出货畅旺带动下，台积电第4季业绩可望改写历史新高纪录。

半导体产业景气杂音浮现，法人预期，随着工业及车用市场需求趋缓，加上英特尔(Intel)个人电脑中央处理器(CPU)供应短缺影响，第4季半导体产业景气恐将趋缓。

台积电虽然第4季营运也将受到影响，不过，法人预期，受惠苹果(Apple)新iPhone处理器订单挹注，加上高通(Qualcomm)高阶芯片组订单回流，及超微(AMD)7纳米订单涌入，台积电第4季营运依然亮丽可期。

法人预期，台积电第4季营收将逾新台币2830亿元，超越去年第4季创下的2775.7亿元单季营收历史最高纪录。

台积电先前预期，第3季7纳米制程比重将达10%，第4季7纳米制程比重可望进一步达20%水准；今年全年7纳米制程比重将达10%。

部分法人认为，台积电第4季业绩成长力道将较预期疲弱，恐影响今年美元营收仅成长5%至6%，将低于台积电调降后的成长7%至9%目标。

除全年业绩成长目标是否二度调降，7纳米实际业绩贡献，台积电强效版7纳米与5纳米等先进制程进展，及供应链库存状况也都将是台积电法说会市场关注焦点。

全球市占率可望破6成

据台湾媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电，据传已拿下苹果明年度A13芯片订单，不仅打败竞争对手三星，更独吞苹果明年度A13芯片大单，而台积电目前全球市占率达56%，有业界人士预估，随着客户与订单规模成长，其全球市占率明年度可望突破六成。

据报道，台积电18日将召开法说会，公布第3季财报和第4季预期，由于近期市场对半导体景气看法分歧，台积电第4季的业绩能否持续成长动能，可望成为市场关注焦点。

台积电是全球晶圆代工龙头，以技术领先狠甩对手。包括苹果iPhone XS、XS Max与iPhone XR都内建A12 Bionic芯片，靠的是台积电7纳米制程生产，显示台积电在先进制程部分的竞争优势。同时，台积电7纳米极紫外光(EUV)强化版制程预计将于明年第2季量产，领先群雄。

台积电高阶制程称霸全球晶圆代工市场，技术之所以能超越全球半导体霸主英特尔，最大主因就是贯彻创办人张忠谋主张的“技术领先”、“制造卓越”与“客户信任”三大优势。

半导体供应链业界人士指出，台积电每年投注庞大的研发与资本支出，不仅在28纳米拉大联电和格芯的竞争门坎，在16纳米也一举赶过三星，进而在7纳米超越英特尔，在全球晶圆代工独占鳌头。

格芯宣布退出7纳米之争，市场利多解读台积电后市，英特尔预计明年第四季推出10纳米制程产品，不过近期传出其相关开发时程可能提早半年。而三星的7纳米EUV制程，将在今年底前投产，看似时程领先台积电，但据业界人士指出，其全面量产时程可能要等到2020年。

台积电、三星竞争加剧，先进制程定价埋隐忧

根据IC Insights研究报告，若以8吋约当晶圆来计算，包括台积电、格芯、联电、中芯等四大纯晶圆代工厂，每片晶圆平均营收约达1,138美元，略高于去年的1,136美元。但由分析资料来看，四大晶圆厂的每片晶圆平均营收在2014年达1,149美元后，便一路缓跌至2017年，直到今年才又小幅回升。

同样以8吋约当晶圆计算，台积电去年每片晶圆平均营收达1,368美元，今年小幅增加约1％至1,382美元；格芯去年每片晶圆平均营收1,008美元，今年增加0.6％达1,014美元。至联电今年每片晶圆平均营收715美元，略低于去年的716美元；中芯则出现明显降幅，今年每片晶圆平均营收年减6.7％达671美元。

但若与2013年的每片晶圆平均营收相较，台积电是唯一出现成长的晶圆代工厂，增加幅度达9％，格芯则减少1％，联电减少约10％，中芯则减少16％。

IC Insights亦统计发现，先进制程与成熟制程的每片晶圆平均营收差距愈来愈大，如目前20纳米及更先进制程的每片12吋晶圆平均营收高达6,050美元，几乎是28纳米的2倍，更是90纳米的3.4倍。若与每片0.5微米8吋晶圆平均营收相较，两者相差了16倍以上。若以每平方英吋的平均营收来比较，差距也非常大，如0.5微米制程的每平方英吋平均营收7.41美元，但20纳米及更先进程却高达53.86美元。

而IC Insights预测，虽然未来5年当中，全球有能力採用先进制程量产逻辑晶圆的半导体厂，看来只剩下台积电、三星、英特尔等3家业者，但因为订单量成长放缓或减少，同业竞争会更激烈，先进制程晶圆的定价将会一路面临压力直到2022年。 ​​​​​​​