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55nm MPW Shuttle即将发车，仅6个名额

2018-10-10 14:00:06 来源: 半导体行业观察

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摩尔MPW拼团活动自开展以来，已协助数十家客户成功流片，节后MPW拼团活动再次开启，欢迎各芯片设计公司一起参与，此次拼团活动客户均可优先享有摩尔精英封装增值服务。

MooreShuttle

工艺：55nm

面积：3mm*4 mm

GDS截止提交日期：2018年10月30日

注意事项

报名企业审核通过后，确认参团的公司需要提前缴纳定金，该定金可以抵扣流片费用；

本次拼团仅放出6个site；

凡是参与此次拼团活动客户均可领取 6,000元人民币流片抵用券

报名方式

扫描二维码报名并

领取 6,000元流片抵用券

流片联系： foundry.service@mooreelite.com 15216845996

关于摩尔精英流片服务

摩尔精英流片服务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，致力于为客户提供全平台、高品质、全流程、一站式芯片流片服务。摩尔精英通过提升运营效率，汇聚采购需求，提高议价能力，显著降低客户成本和缩短客户芯片研发周期。

关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、供应链运营服务、人才服务、企业服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。

责任编辑：Sophie

MPW Shuttle 55nm工艺