韦尔股份前三季利润暴增140%

昨晚，韦尔股份发表了公司前三季的营收预测披露。经上海韦尔半导体股份有限公司财务部门初步测算，预计2018年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加14,204万元～18,947万元，同比增加141.54%～188.79%左右。

预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比将增加14,927万元～19,062万元左右，同比增长168.59%～215.30%左右。

剔除公司2017年限制性股票激励计划在2018年前三季度摊销费用的影响，公司预计2018年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加30,940万元～35,682万元，同比增加308.29%～355.55%左右。

根据公告，公司能获得这样业绩的归功于在半导体产品设计业务领域的投入。韦尔股份表示，2018 年公司不断加大研发投入，丰富公司产品类型，提升公司产品品质，公司产品市场范围有明显的拓展。另外，在半导体产品分销业务领域，公司代理的被动元器件产品产能紧张，公司代理产品毛利率水平有较大提升，同时公司扩大了代理产品线的客户市场范围。

以上原因使得本期公司营业收入实现了大幅增长。

半导体分离器件和电源管理专家

韦尔股份成立于2007年，自成立以来，公司一直从事半导体产品设计、销售和分销业务。

据介绍，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前，公司自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理 IC 等）已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。

公司非常重视半导体设计这方面的业务。在2015-2017 年，公司半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例分别达到 8.20%、9.58%和 14.04%。这也给公司带来了不错的表现。

在 TVS 方面，公司是国内最早进入该领域的公司之一，核心技术人员具有多年的本专业工作年限，研发团队技术能力扎实，并形成自有知识产权和技术积累；器件结构和工艺流程是 TVS 的核心技术，在这两方面，公司技术已达到世界先进水平，拥有从设计到工艺整套流程的技术开发实力，同时拥有国际一流的专业测试设备；在产品性能方面，公司产品的技术性能已经达到国际一线大厂的水平，得到广大客户的认可；在技术持续创新能力方面，公司根据对市场需求分析和与客户的交流，生产出的分立器件的性能好、规格小，可提供最小封装尺寸达到 0.6mm*0.3mm规格封装的产品；在低电容方面，产品性能高，已进入国内第一批电容小于 0.4PF 的量产阶段，其 ESD 性能具备国际领先水平。

在 MOSFET 方面，先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻和缩小芯片面积。公司是国内首先开始做中低压 Trech MOSFET 的设计公司之一，目前可达到最小 pitch（特征尺寸）小于 1μm，最小设计线宽小于 0.2μm。公司拥有该类产品的专利核心技术，核心研发人员在该领域的工作经验丰厚，具备设计、工艺、测试、应用完善的人员架构，配备有国内先进的专业测试设备。

此外，公司计划在持续改进现有产品性能基础上，不断研发设计更高效、低耗的分立器件和 集成电路产品，进一步提高公司的技术水平，并实现高端产品的进口替代。

公司目前正在研发或计划研发的项目主要包括：新型 TVS 工艺流程，使得未来能够开发小于 0.2PF 电容的用于高速信号保护的 TVS 产品；创新小型化封装工艺流程，为将来封装达到 0.4mm×0.2mm 的超小型化产品做技术储备；针对电池保护市场的全系列中低压 MOSFET；针对高效节能电源系统的 500V~800V的超结高压 MOSFET；高性能 DC-DC Boost 和 LDO 产品开发；满足薄型化、高亮度要求的高效、稳定 LED 背光驱动产品；40nm 和 28nm 卫星直播、地面无线接收芯片产品开发等。上述产品研发成功并实现量产后，公司的整体竞争力和盈利能力有望得到进一步提升。

同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。公司与全球主要半导体供应商紧密合作，为国内 OEM 厂商、ODM 厂商和 EMS 厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。

谋划收购豪威科技拓展产品线

为了进一步增强公司核心竞争力，韦尔股份正在谋划收购豪威科技，扩充在CMOS图像传感器方面的市场。

在去年收购宣布失败以后，韦尔股份在今年重新发起了对北京豪威科技的收购。根据该公司五月份的公告， 韦尔股份再次宣布将筹划收购北京豪威科技有限公司。本月初，该公司再次发布供稿，其旗下全资子公司香港韦尔拟以现金方式收购海鸥战投A1、海鸥战投C1、海鸥战投C1国际等三家公司合计持有的北京豪威1.98%股权。

图像传感器供应商豪威科技曾是纳斯达克的上市企业。2016年，中国财团耗资19亿美元，将其私有化，并成立了北京豪威科技全资子公司。公司主要是从事设计、开发和销售高性能、高集成度和高成本效益的半导体图像传感器设备。

2016年，该公司营收79.56亿元，营业利润亏损了21.37亿元。到了2017年，公司营收达到90.5亿元，净利润也回升到5109万元，归属于股东的利润更是从前一年的净亏损21亿元转为净挣27.6亿元，而这一切都是依赖于豪威科技的在图像传感器的积累。

根据韦尔股份的相关公告，豪威在数字成像领域共有四类产品，分别为FSI、BSI、ASIC和LCOS，在这些产品上，他们都有着深厚的积累。在这里，我们来深入了解一下他们的这四类产品，首先是FSI。

众所周知，传统设计的CMOS图像传感器一般都是安装在芯片的正面以捕获光像，因此感光元器件需要与晶体管中的成像像素金属布线等共享图像传感器的表面，这种设计会限制到达图像传感器感光元件的入光量，而这种类型的像素结构就是所谓的FSI架构。公告显示，豪威现在所生产的FSI产品主要是基于其2008年2月推出的OminiPixel HS像素架构。

其次是BSI；

2008年，豪威推出了新的CMOS图像传感器设计技术OmniBSP，通过这个架构，光就可以通过芯片的表面被图像传感器捕捉到。这样就可以在图像传感器的整个背面安装感光元件，克服了FSI的缺点。

来到豪威推出的CameraMate ASIC处理器主要是对通过各种接口传达的图像信号进行处理和压缩，能为移动电话、网络摄像头和娱乐应用的CMOS图像传感器提供低功耗的解决方案；至于LCOS芯片，它能为微型投影系统提供一个高清、体积小、低功耗和低成本的解决方案。据了解，单面板LCSO芯片可与附加芯片共同呈现720P的高清视频。从公告中我们看到，这个方案提供了先进的图像处理器能力以及多种附加的功能。

依赖于这些产品和技术。现在的豪威科技是继索尼和三星之后的全球第三的图像传感器供应商，在安防图像传感器领域，他们在2014和2015的份额也分别高达32%和49%，汽车方面，也是豪威的一个聚焦方向。另外还有医疗应用、娱乐应用、物联网等市场，也是豪威布局的方向。

加上本身拥有的870多名研发人员，1500多人的员工，当中不少十年以上行业经验的设计人员。正是这样宝贵财富，让豪威在过去两年成为了韦尔股份眼里的“香饽饽”。

根据IC Insights预计，CMOS图像传感器未来几年的销售额复合年均增长率在8.7%左右。到2021年，这个市场将将增长至159亿美元。尤其是汽车系统，将成为CMOS图像传感器增长的最大动力。到2021年，该领域CMOS图像传感器销售额将保持48%的复合年均增长率，届时总销售额也将达到23亿美元，14%的市场份额；至于手机相机的CMOS图像传感器销售额到时也将达到76亿美元，约占市场份额的47%。而这些也恰好正是豪威科技所专注的范围。

对韦尔股份来说，这也必然是很好的补充。 ​​​​​​​

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