晶圆代工阵营，中芯国际位居中间梯队

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伴随着Global Foundries宣布退出7奈米制程之争，今后Global Foundries将专注为新兴高成长市场的客户提供专业的制造技术，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域，并着重于FD-SOI的制程， 以及联电重新调整营运策略，不再追求先进制程的追赶，反而聚焦于成熟及特殊的制程，并以购并、整合大陆子公司于A股上市筹资的方式来追求公司的获利目标之后，全球晶圆代工三大技术、规模阵营就呼之欲出。

首先将是以继续朝向更先进制程的台积电、Samsung、Intel等超级阵营，其次则是Global Foundries、联电、中芯国际的中间梯队，再者则是全球市占率在2.5%以下的第三梯队，含括Tower Jazz、世界先进、 力晶、华虹半导体等，显示国际晶圆代工规模阵营分化态势显著。

其中台积电依旧是全球晶圆代工超级阵营的领头羊，不但具备优异的制造技术、超高制程良率、设备共通性高、供应链角色显著等竞争优势，同时先进制程的进展蓝图更是具备可实现性，如导入极紫外光的7奈米强化版会于2019年量产， 全数采用极紫光外光的5奈米，则会在2020年量产，2022年则进入3奈米制程，况且台积电持续强化从晶圆端延伸的先进封装布局（如SoICs、WoW、CoW等），等同以先进晶圆制造制程绑定先进封装来为大型客户提供整合服务。

而在大陆晶圆代工方面，中芯国际、华虹半导体则分别列居中间梯队、第三梯队，其中中芯国际近期除28奈米HKC+良率达到业界水平，22奈米研发进展顺利接近尾声之外，则致力于14奈米制程的突破，特别是在粱孟松共同执行长加入后， 该公司14奈米取得重大研发进展，第一代FinFET技术进入客户导入阶段，按照正常研发进度，可望于2019年上半年进行小批量试产，未来则端视中芯国际在成熟制程上的多元战略发展， 是否能有效减少大幅投入先进生产线而产生的财务折旧压力。 至于华虹半导体作为中国领先的特色工艺晶圆制程代工厂，充分受益于近期8吋产品线供需失配的企业，特别是IGBT、MOSFET、MCU、智能卡芯片及电源管理产品的强劲需求。

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