全球半导体封装载板市场格局研究

来源：内容来自「 左撇子看板」，作者 HQ YANG， 谢谢。

半导体是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元器件。半导体是一种重要的电子元器件，是电子信息产业的基础，也是衡量一个国家（或地区）技术水平的重要标志之一。在电子产品整机中半导体产值约占 20% ，居细分市场份额第一。

一般广义概念上的 半导体包括四类：集成电路（占半导体总产值 4086.91 亿美元的 83.2% ）、光电子器件（ 8.4% ）、分立器件（ 5.3% ）、传感器（ 3.1% ）。集成电路又包括四类：微处理器（占半导体总产值的 15.5% ）、存储器（ 30.1% ）、逻辑器件（ 24.8% ）、模拟器件（ 12.9% ） （数据来源： WSTS ， 2017 年 11 月 28 日）。在狭义概念上，通常把集成电路等同于半导体（本文中的半导体也专指集成电路，后文也将以此展开论述）。

1.2 半导体产业链

半导体的制作技术复杂，资金投入巨大，产业链长，结构专业化高，属典型的技术、资金密集型产业。 一般根据半导体的制作流程（设计 → 制造 → 封测）将半导体产业分为半导体设计业、半导体制造业和半导体封测业三个子产业群。 有时，在考虑半导体产业链时，会将最上游的设备、原材料等厂商计入在内，称为泛半导体产业链。图 1 是全球泛半导体产业链产值分布图，包含材料、设备、 EDA 、 IP/ 服务（知识产权供应商，收取基本授权费和版税）、半导体设计、半导体制造、封装测试（简称封测，以下用简称）、 IDM （集成器件制造商）。

1.3 半导体产业链的业务模式

根据目前半导体产业的商业模式，可以分为两大类： IDM （ Integrated Device Manufacture ，集成器件制造商）和垂直分工模式（半导体设计、制造和封测） 。 1987 年 TSMC （台湾积体电路公司，简称台积电）成立前，只有 IDM 一种模式（自 1958 年德州仪器开始），此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。

根据各厂商的具体功能可以细分为： IDM （集成器件制造商：涉及半导体整个产业链，从半导体设计、制造，直至封测，典型如英特尔等）、 Fabless （半导体设计商：专注于半导体设计，也称作芯片设计，如苹果、高通、联发科、海思、展讯等）、 Foundry （半导体制造商：专注于半导体制造，常称作晶圆制造代工，为 Fabless 和 IDM （委外订单）提供代工服务，如台积电、联电、中芯等）、 Packaging （包括 Assembly & Test ，半导体封测商：专注于封装与测试，也称作封测代工（ OSAT ， Outsourced SemiconductorAssembly and Test ），为 Fabless 和 IDM （委外订单）提供封测服务（如日月光、安靠、长电、通富等。 2017 年封测代工占全球半导体封测总产值的 52% ， IDM 占 48% ）、多元化制造商（从事以上两种及以上业务，如三星电子，它既是 IDM ，又从事 Foundry ），具体参见图 2 。

2017 年全球前十大半导体营收排名见表 1 （其中， IDM 有 8 家， Fabless 有 2 家（高通、博通） ）， 2017 年全球前十大 Fabless 公司营收排名见表 2 ， 2017 年全球前十大封测公司营收排名见表 3 （因以下数据来自不同机构的数据，故有所差异）。

表 1 2017 年全球前十大半导体公司营收排名表

单位：亿美元

排名	公司	营收额	市场份额	年增长率
1	三星电子	612.15	14.6%	52.6%
2	英特尔	577.12	13.8%	6.7%
3	SK 海力士	263.09	6.3%	79.0%
4	美光科技	230.62	5.5%	78.1%
5	高通	170.63	4.1%	10.7%
6	博通	154.90	3.7%	17.1%
7	德州仪器	138.06	3.3%	16.0%
8	东芝	128.13	3.1%	29.2%
9	西部数据	91.81	2.2%	120.2%
10	恩智浦	86.51	2.1%	-7.0%
其他		1744.18	41.6%	10.6%
合计		4197.20	100%	22.2%

数据来源： Gartner ， 2018 年 1 月

表 2 2017 年全球前十大 Fabless 公司营收排名表

单位：亿美元

排名	公司	营收额	市场份额	年增长率
1	高通	170.78	17.0%	11%
2	博通	160.65	16.0%	16%
3	英伟达	92.28	9.2%	44%
4	联发科	78.75	7.8%	-11%
5	苹果	66.60	6.6%	3%
6	AMD	52.49	5.2%	23%
7	海思	47.15	4.7%	21%
8	Xilinx 赛灵思	24.75	2.5%	7%
9	Marvell 美满	23.90	2.4%	-1%
10	紫光	20.50	2.0%	9%
其他		268.25	26.7%	9%
合计		1006.10	100	11%

数据来源： IC Insights ， 2018 年 1 月

表 3 2017 年全球前十大封测公司营收排名表

单位：亿美元

排名	公司	营收额（估）	市场份额	年增长率
1	ASE 日月光	52.07	19.2%	6.4%
2	Amkor 安靠	40.63	15.0%	4.3%
3	JCET 长电科技	32.33	11.9%	12.5%
4	SPIL 矽品	26.84	9.9%	2.2%
5	Powertech 力成	18.93	7.0%	26.3%
6	华天	10.56	3.9%	28.3%
7	通富	9.10	3.3%	32.0%
8	京元电	6.75	2.5%	8.3%
9	联测	6.74	2.5%	-2.2%
10	ChipMOS 南茂	5.96	2.2%	4.9%

数据来源：拓墣产业研究院， 2017 年 10 月

（注： 2018 年 4 月 ASE 和 SPIL 正式合并）

具体看半导体封测，它包含封装和测试两步，封装是指将晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是对封装后的产品进行性能测试以确保其功能的完整性。

半导体封装有多种形式，按材料分为：金属封装、陶瓷封装、金属 - 陶瓷封装、塑料封装；按密封性分为：气密性封装、非气密性封装；按外型 / 尺寸 / 结构分为：引脚插入式（ SIP （注：为 Single Inline Package ，非下文的 SiP ）、 DIP 、 PGA 类）、表面贴片式（ SOP 、 QFP 类）、表面封装式（ BGA 类）等。

BGA 类封装技术含量相对较高，常见的封装形式有 BGA （ Ball Grid Array ，球栅阵列封装）、 PBGA （ Plastic Ball Grid Array ，塑料型球栅阵列封装）、 CSP （ Chip Scale Packaging ，芯片级封装，或者 FBGA ， Fine-pitch Ball Grid Array ，精细间距球栅阵列封装）、 SiP （ System in Package ，系统级封装）、 MCM （ Multi Chip Module ，多芯片模组）、 MCP （ Multi Chip Package ，多芯片叠层封装）、一般的 FCCSP （ Flip Chip Scale Package ，覆晶封装（条状），或者倒芯片封装）、 FCBGA （ Flip Chip Ball Grid Array ，倒芯片封装（颗状））、 3D （ PoP （ Package on Package ，堆叠封装）、 TSV （ Through Silicon Via ，硅通孔））、 WLP （ Wafer level Package ，晶圆级封装）、 PLP （ Panel level Package ，板级封装）等。 其一般的封测过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆（ Wafer ）通过划片工序后，被切割为小的晶片（ Die ），然后将切割好的晶片贴装到相应的载板（ Substrate ，也有称作基板，不建议使用基板这个容易引起混淆的名称）或引线框架（ Lead Frame ）上，再用超细的金属导线（金、铜等）或导电性树脂将晶片的接合焊盘（ Bond Pad ）连接到载板或引线框架的相应引脚（ Lead ），并构成所要求的电路（倒芯片封装技术则用焊料凸点相连）；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，进行后固化（ Post Mold Cure ）、切筋和成型（ Trim & Form ）、电镀（ Plating ）及打印等工艺（注： PLP 与前述工艺有所不同）。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（外观检查）、测试（性能测试）和包装等工序，最后入库出货。

综上，载板的客户源自 IDM 和 封测商（实际源自 Fabless ）。对于客户为封测商，一般是封测商拥有采购载板的权利（包括供应商认定、价格、交货期、份额、付款周期、质量问题处理等）；但也有少部分 Fabless 拥有采购载板的权利，封测商负责封测。

2 我们的同行是谁？

—— 全球半导体封装载板市场格局分析

2.1 半导体封装 载板相关 概念

业界一般将半导体封装载板分为两大类：成品为颗状（ Unit base ，积层采用 ABF 材料）的 FCBGA 载板（ Flip Chip Ball Grid Array ）、条状（ Strip base ）的 BGA 载板（ Ball Grid Array ）。 FCBGA 种类单一，常见层数为 4-16 层，主要应用在 PC （如 CPU 、 Chipset 、 GPU 等）。 BGA 种类繁多，常见层数为 1-10 层，主要应用在手机（如 AP 主处理器、 BB 基带、 RF 射频类、 PMIC 电源管理类等）。

常见的 BGA 有 BOC （ Board on Chip ）、 PBGA （ Plastic Ball Grid Array ）、 CSP （ Chip Scale Packaging ，也称作 FBGA （ Fine-pitch Ball Grid Array ））、 Memory Card 、 SiP （ System in Package ）、 FCCSP （ Flip Chip Ball Grid Array ）等。其中 FCCSP 种类较为繁多，包括入门级 FCCSP （ Tenting/MSAP 工艺）、一般 FCCSP （ SAP 工艺）、 ETS （ Embedded Trace Substrate ，或者称作 EPP ， Embedded Pattern Process ）、 EPS （ Embedded Passive Substrate ）、 EAD （ Embedded Active Device ）、 PLP （ Panel level Packaging ）等。

2.2 全球载板主要制造地及主要制造商现状分析

根据 2017 年的统计数据，目前全球载板的市场容量约为 73 亿美元，量产公司近 30 家。从生产地来看，全球载板主要在日本、韩国、中国台湾三地生产（ 79% ），中国内地等国家、地区有少量生产；从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾（ 38% ）、日本（ 26% ）、韩国（ 28% ）制造商，约占全球 93% 的份额 ，见表 4 。

2017年 全球前十大载板公司如表 5 所示。从表中可以看出，载板公司基本上都是 PCB 产品多元化，即，非从事单一的载板业务（唯一例外的是 日月光材料 （仅从事 BGA 载板制造） ，主要是由于该公司的母公司从事的是封测代工服务 ）。

表 4 全球载板制造分布表（估）

表 5 2017 年全球前十大半导体封装载板公司营收额排名表

单位：亿美元

数据来源：年报及作者预估

2.2.1 日本

长期以来，日本代表着全球高端 PCB （特别载板）的制造水平和引导着全球 PCB 的发展方向，但近年来，由于其市场策略、价格水平，削弱了其竞争力。当前日本主要的载板制造商有 Ibiden 、 Shinko 、 Kyocera 、 Daisho 、 MGC-JCI （逐步退出）、 Eastern （已被韩国的 Simmtech 收购）等。

Ibiden 揖斐电：

揖斐电成立于 1912 年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域。现有员工 14290 名。 2017 财年，它的营收额为 3004 亿日元（约 26 亿美元）。目前的主要业务包括 PCB （ 2017 财年，营收额为 115.6 亿日元（约 10 亿美元,其中载板约 占7.5亿 ） ，占 38.5% ）、陶瓷制品（占 37.7% ，具体为柴油微粒过滤器、特殊碳素、纤细陶瓷制品、陶瓷纤维）、其他类（室内材料等，占 23.8% ）。

PCB 产品包括 HDI 、 BGA 和 FCBGA ， FCBGA 技术一直称冠全球。目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国内地共有 7 个生产基地，具体为：日本岐阜县大垣市 4 个：大垣厂（ FCBGA ）、大垣中央厂（ FCBGA ）、青柳厂（ HDI ）、河间厂（ FCBGA ），菲律宾厂（ FCBGA ）、马来西亚槟榔屿厂（ HDI ），北京厂（ HDI ）。

Shinko 新光电气：

新光电气成立于 1946 年 9 月，现有员工 4838 名，归属于富士通集团，富士通占新光电气 50 ％的股份。主要产品包括：载板（ BGA 和 FCBGA ）、引线框架、封测、电子元器件等。 2018 年 4 月，公司决定投资 1.9 亿美元新建载板产线扩充产能 20% 。 2017 财年，它的载板及封装营收额为 849.23 亿日元（约 7.4 亿美元，其中载板 约 5.6 亿 ）。

Kyocera 京瓷：

京瓷成立于 1959 年 4 月，是全球领先的电子零部件（包括汽车等工业、半导体、电子元器件等）、设备及系统制造公司（信息通信、办公文档解决、生活与环保等），京瓷集团有 265 家公司，员工人数 75940 名。 2017 财年，整个集团的营收额为 15770.39 亿日元（约 137 亿美元））。

京瓷的 PCB ，包括有机载板（ BGA 、 FCBGA ）、 HDI 、高层数板、陶瓷基板等。 2017 财年，它的 PCB 营收额约 6.6 亿美元，其中载板 约 3 亿 。

2.2.2 中国台湾

2006 年中国台湾第一次 PCB 产值超过日本，居全球第一；之后在规模上，一直领跑全球的 PCB 产业。当前，台湾主要的载板制造商有 Unimicron 、 Nanya PCB 、 Kinsus 、 ASE Material 、 Boardtek 先丰、 Subtron 旭德（欣兴持股 30% ）、 ZDT 臻鼎（制造在秦皇岛）、 PPt 恒劲（ C ² iM ^® ）等。

Unimicron 欣兴：

欣兴成立于 1990 年，联电为最大股东， 2001 年合并群策电子、恒业电子， 2002 年合并鼎鑫电子， 2009 年合并全懋， 2011 年收购德国 Ruwel 100% 的股权和日本 Clover75% 的股权。产品包括 PCB （其中，多层板占 15% 、 FPC 占 5% 、 HDI 占 35% 、载板占 45% ）、连接器等。

目前欣兴在全球共在 4 个国家 / 地区建有 13 个工厂，其中台湾 6 个（合江厂、合江二厂生产 HDI 和背板，芦竹二厂、芦竹三厂生产 HDI ，山莺厂生产 HDI 、 BGA 和 FCBGA ，新丰厂生产 BGA 和 FCBGA ），中国内地 5 个（昆山欣兴同泰生产 FPC 及组装，昆山鼎鑫生产多层板和 HDI ，深圳联能生产 HDI 和背板，苏州群策生产 BGA 、黄石欣益兴生产多层板和 HDI ），日本北海道的 Clover 生产多层板和 HDI ，德国 Geldern 的 RUWEL 生产多层板和 HDI 。

2017 财年，它的营收额为 649.92 亿元新台币（约 22.4 亿美元， 其中载板 约 9.9 亿， 产值位列全球第一 ）；在整个载板中， FCBGA 占营收的 53% ， FCCSP 占 17% ，一般 BGA 占 29% 。

Nanya 南亚：

南亚电路板原为台塑集团旗下南亚塑料的 PCB 事业部（始于 1985 年），于 1997 年 10 月独立。它的 PCB 产品主要包括 BGA 、 FCBGA 、 HDI 和多层板。它在台湾、昆山建有 PCB 工厂，其中，台湾工厂主要从事中高端 BGA 、 FCBGA 的生产（桃园芦竹一、二、五、六、七厂、新北市树林八厂），昆山工厂（一、二厂）主要从事多层板、 HDI 和中低端 BGA 的生产。 2010 年以前，南亚主要承接来自日本 NGK 前段的英特尔订单（南亚负责前段制程生产、 NGK 负责后段）， NGK 自 2010 年 3 月底起停止供货给英特尔后，南亚直接承接英特尔订单（于 2010 年 6 月底通过英特尔的全制程认证）。

南亚电路板现有员工 12072 人。 2017 财年，它的营收额为 266.23 亿元新台币（约 9.0 亿美元, 其中载板 约 5.9 亿 ）。其中， FCBGA 约 42% ， BGA 约 24% ， HDI 及其他约 34% 。

Kinsus 景硕：

景硕 成立于 2000 年 9 月，为华硕投资。它的 PCB 产品主要包括 BGA 、 FCBGA 、 HDI 、 FPC 和多层板（其中载板占营收的 80% 以上）。它在台湾、苏州建有工厂，其中，台湾工厂主要从事中高端 BGA 、 FCBGA 等的生产（石磊厂 BGA ，清华厂 FCBGA 、 BGA ，杨梅厂 FPC ，新丰厂 FCBGA 、 BGA ），苏州工厂主要从事多层板、 HDI 和中低端 BGA 的生产。 2017 财年，它的营收额为 223.35 亿元新台币（约 7.5 亿美元, 其中载板 约 6.2 亿 。

ASE Material 日月光材料：

ASE Material （或称作 ASEE ，日月光电子）为全球最大的半导体封测商日月光集团旗下载板制造公司，它在台湾高雄、上海、昆山建有工厂，主要产品为 BGA 载板，包括 BOC 、 FBGA 、 PBGA 、 Memory Card 、 FCCSP 等。 2017 财年，它的载板营收额约 2.9 亿美元。

2018 年 3 月， 日月光 与 TDK 合资 15 亿元新台币（约 0.5 亿美元）在台湾高雄正式成立日月旸电子股份有限公司（ ASE Embedded Electronics ）；将来日月旸电子将采用 TDK 授权的 SESUB （ Semiconductor Embedded in SUBstrate ）技术制造埋入式载板。

2.2.3 韩国

韩国的载板公司数量较多，这主要归功于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电子产业；但单个 PCB 公司的规模较小。当前，韩国主要的载板制造商有 SEMCO 、 Simmtech 、 Daeduck 、 LG Innotek 、 KCC （ Young Poong 旗下）、 Cosmotech 、 HDS 等。

SEMCO 三星电机：

三星电机成立于 1973 年，属三星集团，是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括 PCB 、积层陶瓷电容、摄像头模组、 WiFi 模组等。其 PCB 产品包括 HDI 、刚 - 挠性结合板、 BGA 和 FCBGA ，公司自 2015 年起全力开发 PLP 封装技术。目前共有 5 个工厂：韩国釜山厂生产 HDI 、刚 - 挠性结合板和 FCBGA ，韩国世宗厂生产 BGA ，韩国 天安厂生产 PLP ，中国昆山厂生产 HDI ，越南厂生产 HDI 和刚 - 挠性结合板。 2017 财年，它的 PCB 营收额为 14694 亿韩币（约 13.5 亿美元, 其中载板 约 6.6 亿 ）。

Simmtech 信泰 ：

信泰成立于 1987 年，它的产品主要包括 HDI 和 BGA 载板。它在韩国清州、日本茅野、中国西安建有 PCB 工厂（韩国： HDI 和 BGA ，日本： BGA （原 Eastern 工厂），西安： HDI ）。 2017 财年它的营收额为 8116 亿韩币（约 7.5 亿美元, 其中载板 约 5 亿 ）。

Daeduck 大德：

大德成立于 1965 年 1 月，是韩国最早的 PCB 制造企业。旗下有两家 PCB 公司： Daeduck GDS 和 Daeduck ， Daeduck GDS 的产品主要包括多层板、 FPC 和 HDI ， Daeduck 的产品包括高层板、 HDI 和载板（ BGA ）。它在韩国、菲律宾和中国天津建有 PCB 工厂。 2017 财年两家 PCB 公司的营收额合计为 9686 亿韩币（约 8.9 亿美元）, 其中载板 约 3.1 亿 。

2.2.4 中国内地

中国内地的载板起步较晚，第一家实现量产 BGA 载板的公司于 2002 年正式投产，为当时属港资美维科技集团的上海美维科技公司（后被美资 TTM 收购）；第一家实现量产 FCBGA 载板的公司则于 2016 年 2 月正式投产，为属奥地利的奥特斯科技（重庆）有限公司。

目前，中国内地实现量产的 BGA 公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛臻鼎等台资，上海美维科技等美资，美龙翔、安捷利电子等港资，兴森快捷、深南电路、越亚、丹邦、东莞康源电子、普诺威电子等内资；实现量产的 FCBGA 公司则有重庆奥特斯 1 家。

笔者估算， 2017 年中国内地载板产出约 11.5 亿美元，占全球 16% ，已经占据一席之位；内资产出约 3 亿美元，占全球 4% ，未来成长空间很大。

2.3 全球主要载板制造商产品市场布局分析

基于半导体封装载板实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势（和常见的的分类完全不同），把载板分为以下三类：

（一）入门类：包括 BOC 、 PBGA 、 CSP 、 SiP 、简单的 FCCSP （ Tenting/MSAP 工艺）等

（二）一般类：包括一般的 FCCSP （ SAP 工艺）、 ETS 、 EPS 、一般的 FCBGA （非 CPU 类）等

（三）高端类：包括复杂的 FCCSP （ EAD/PLP 等）、复杂的 FCBGA （ CPU 类）等

综上，制作图 3 所示的全球 13 家载板制造商核心产品布局图，供参考和指正。

图 3 全球 13 家主要载板制造商核心产品布局图

参考文献：

[1] 杨宏强 . 全球半导体产业现状分析 [J]. 电子与封装， 2014, 10 ： 24-26.

[2] 杨宏强 . 全球 PCB 百强企业的变迁与演进 [J]. 印制电路信息， 2017, 10 ： 16-21.

[3] 各公司官网和年报

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