中金公司：半导体需要理性投资

日前，中金公司表示，参加了2018中国集成电路产业发展研讨会。在会议中，我们看到除了已达成共识的半导体行业进入第3波以数据成长为主要推动力的成长周期以及中国半导体发展的重要性，行业专家更着重探讨了1）半导体产业链内配性不足的问题，需要系统性的投资扶持半导体行业，同时2）行业需要理性投资，不能一味地进行产线建设，切忌激进投资导致产能过剩。

首先，他们对国产集成电路产业链现状有了一些基本的介绍。

在原材料及装备领域，因为原材料及装备是半导体产业发展的基石，但目前中国在这个领域最为落后，并且行业呈现龙头垄断趋势加剧的情况。国内集成电路装备已进行了系统部署，主要种类均已覆盖。装备方面，芯片制造关键装备品种覆盖率达到31%，新建生产线国产化率达到13%；先进封装关键装备品种覆盖率和国产化率均达到80%。原材料方面，目前关键材料品种覆盖率达到25%，国产化率达到20%。200mm硅片产品品质显著提升，高品质抛光片、外延片开始进入市场，300mm硅片产业化技术取得突破，90-65nm产品通过用户评估，开始批量销售。

来到制造领域，在40nm及以上，中国传统发展采用引进消化吸收再创新的模式，但从2015年28nm起，中国厂商实现了自主研发加国际合作的模式，自行制造能力大幅度提升。举例来说，长江存储在3DNAND方面提出了自行设计的XtackingTM架构。

至于封测，中国厂商目前在封测市场竞争力已较为显著，2017年全球前10大厂商排名中中国厂商占据了3个席位。全球封测产能基本已集中到台湾、大陆、美国3大阵营中。封测行业发展的趋势：1）产业链上下游相互渗透和融合，例如台积电等代工厂向下游渗透推出了InFO；2）下游应用产品多元化带动针对性的封装技术开发。系统级封装与异质集成是未来封装发展的方向。

他们认为大陆代工厂发展需要着重于两个方面：1）整合资源扶持龙头厂商切入先进制程，中芯国际在28nm的研发上略令人失望，但公司目前14nm研发进度良好，且积极与战略客户合作。2）在成熟制程上增加芯片设计公司的粘性，把握芯片国产替代的趋势。我们看到诸如华虹等厂商在特殊工艺上深耕，往往能够及时抓住行业景气周期以及国内客户的订单。推荐中芯国际以及华虹半导体。

在他们看来，大陆产能的激进扩产，或将导致行业供需不平衡。我们一定要谨慎投资，谨防资源错配。

图表1: 2017年中国半导体产值增速达到25%

资料来源：IEK，中金公司研究部

图表2:其中，制造板块增速最高，达到29%

资料来源：IEK，中金公司研究部

图表3:中国半导体内配性问题

资料来源：IBS，中金公司研究部

图表4:各工艺节点设计成本，进入到FinFET平台对于设计公司来说成本也将大幅度提升

资料来源：IBS，中金公司研究部

图表5:华润上华工艺平台

资料来源：公司官网，中金公司研究部。附注：圆圈代表研发中，勾代表研发成功

图表6:三星预计在2018年推出基于EUV的7nm工艺平台，并将于2020年推出3nm GAA (gate allaround)产品

资料来源：公司官网，中金公司研究部

图表7:三星目前拥有的工艺平台及其对应的下游应用

资料来源：公司官网，中金公司研究部