台湾启动半导体射月计划，聚焦六大领域的攻关

中国台湾“科技部”为强化台湾半导体产业在人工智能终端（AI Edge）核心技术竞争力，正式推动半导体射月计划，未来将以产带学、以学研支持产业的做法，选择产业亟需突破的三大重点技术积极推动，盼创造台湾经济新价值。

该计划策动学研单位与台积电、联发科技、联亚光电及联咏科技等62家厂商合作研发，突破半导体3奈米制程等前瞻关键技术。科技部长陈良基27日表示，未来面临跨域时代，“跨域”对厂商而言较困难，因每个厂商都有其专注的部分，因此行政院长赖清德有裁示几个强化的方向。

近年来，人工智能科技正改变全球产业发展，透过智能终端产品的不断进步，将体现于真实生活的各种应用情境。未来广大终端产品所需之人工智能将具备低耗能及低电压芯片设计，目前这些面向仍处于发展初期，这也将是台湾投入的契机。

为促进人工智能终端产业核心技术跃升，“科技部”启动「半导体射月计划」，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海。

本计划的总体目标将以挑战2022年智能终端（AI Edge）关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI技术（如图所示）。同时，本计划将积极培育顶尖半导体制程、材料与芯片设计人才，以提供AI产业发展急需的高阶人才。而这些技术包括：

第一是新材料结合制程制造，例如台积电与台湾大学研究团队合作，研发3奈米制程关键技术，就是因为新材料跟制程的合作需要在场外做测试；第二个重点则是专注在“系统应用”的部分，包括资讯安全与人工智能在新一代的终端与运算端，使用的AI芯片都需要有新的架构。

陈良基说，第三个重点则是“开发新世代记忆体”，因未来人工智能用的是大数据，数据储存的技术必须与芯片运算结合，例如未来台积电的芯片制造，也要同步结合运算与记忆体，这方面需要先研究基础架构。

概括看来，这个计划将聚焦在前瞻感测元件、电路与系统、下世代存储技术、感知运算与人工智能芯片、物联网系统与安全、无人载员与AR/VR应用之元件、电路与系统、新兴半导体制程、材料与元件技术等方面。

陈良基表示，“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入，目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备，待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际，预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。

除了台积电与台大合作之外，该计划的合作案包括联发科技与清华大学研究团队，专攻仿神经智能视觉系统芯片的研发；联亚光电与交通大学研究团队研发CMOS单光子侦测器的车用光学雷达，以及联咏科技联手成功大学研究团队，研发具高安全性且低耗能的物联网芯片。陈良基表示，半导体射月计划预计从今年起到2021年，每年投入新台币10亿元，预计培育千位跨领域高阶研发人才。

台湾方面表示，本计划的总体目标将以挑战2022年智能终端(AI Edge)关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。不同于云端数据中心具有强大运算功能的人工智能，智能终端的AI技术需具备简化、低功耗、及通讯射频功能的深度推理架构，甚至能于终端装置上具有深度学习的能力。同时，本计划将积极培育顶尖半导体制程、材料与芯片设计人才，以提供AI产业发展急需的高阶人才。