半导体测试新选择

2018-09-28 14:00:22 来源: 半导体行业观察

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近年来，随着MEMS和RF等市场的火热，关于半导体测试的讨论日益增多。因为这些市场本身的特殊性，传统的ATE并不能完美解决以上市场的测试问题。为此寻找新型的半导体测试方案就成为了芯片和测试厂商关注的重点：

在过往，很多半导体的检验与特性实验室，都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序，而生产测试单位则使用完整、高效能的昂贵自动化测试设备ATE来完成。因为从实验室到产线所采用的测试方法的不同，很难能够进行很好的关联，这就使得整体的测试成本难以降低。为此，打造一个可因应设计检验到生产测试而随时调整的、让设计与测试部门可轻松共用资料的，能以现有的半导体技术搭配最新功能的统一测试平台就变得相当有必要。

NI推出的，能够覆盖实验室特征分析、晶圆测试、FT测试以及SLT系统测试的灵活的半导体测试系统（STS）就能够很好地解决以上问题。

据了解，这系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统，适用于半导体生产测试环境。他能够在完全封闭的测试头里面整合了NI PXI平台、TestStand测试管理软件以及LabVIEW图形化编程工具。它采用“集成到测试头”的设计，把包括系统控制器、直流交流电源、射频仪器、待测设备接口以及分拣仪器和探头接口等所有关键测试资源整合在一起。这样的设计不但能够减小额外的设计空间，降低功耗，减轻了传统ATE测试员的维护负担，从而节约了测试成本。STS开放的、模块化的设计，使你可以利用最新工业标准的PXI模块，进而获得更多的仪器资源和更强大的计算力。

从NI方面可以得知，这个解决方案能够为RFIC、混合信号芯片，甚至最新的3D IC和系统级封装等测试类型提供支持。