台积电:不排除收购存储芯片公司
据《日经新闻》报导,台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示,松口「台积电不排除收购记忆体芯片公司」,对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说,可以说是一个罕见的声明。
由于智能手机市场放缓以及手机获利成长趋缓,作为全球最大的芯片制造商和主要的苹果供应商的台积电,正表示不排除任何收购记忆体芯片公司的可能性,但刘德音亦指出,目前并没有确定的收购目标。
市场观察人士表示,取得记忆体芯片能力将使台积电受益,因为未来的芯片设计可能会结合更多的功能,以提高性能和功率的综效。
市场观察家说,在自家公司内部取得记忆体零件功能将使台积电受惠,因为未来芯片设计很可能整个更多功能以提高效能和功率。
台积电迄今没有进行过大型的的收购。一位资深的业内人士推测,目前全球记忆体市场由三星、SK海力士、美光等三大厂寡占,业界人士评估,台积电不太可能收购三星等三大厂。除了三大厂之外,台湾是全球最重要的记忆体芯片制造地,包含台塑集团旗下南亚科、旺宏、华邦电等,都是主要生产者。
日经新闻引述业界人士消息推测,南亚科是台积电潜在的合作伙伴或投资对象。而南亚科则表示,并未收到任何收购讯息,并拒绝发表评论;另一方面业内人士亦猜测,台积电与美光合资共组企业也可能是一个选项。
南亚科目前以利基型DRAM为主要业务,营收占比达65%到七成,客户主要为消费型产品、网通、工规与车规应用领域;另外,应用在手机的低功率产品占比为15%至20%;标准型产品则包括PC与伺服器应用产品,其中伺服器是未来重心,估计标准型占比在一成左右。
南亚科总经理李培瑛表示,南亚科转进20纳米制程后,已于去年底推出首颗8Gb DDR4产品并陆续出货,同时也开发另一颗8Gb DDR4产品,提供给特定客户在伺服器中验证。今年也正进行八颗新产品设计,包括行动记忆体LPDDR3与LPDDR4产品等,其中锁定中阶手机用的低功率DDR4产品预定第4季推出。
至于下世代技术进展,李培瑛强调,南亚科自行开发1a世代制程技术,不论产品、技术和资金都要到位,目前手中现金充裕,南亚科也取得未来两个世代在美光方面的技术授权选择权,有很大的选择弹性。
去年,台积电曾考虑收购东芝记忆体,但却因为综合效用发挥空间有限而作罢。
这两年各种电子元件缺货声不断,不过各界公认,记忆体缺货导致的问题最严重,少了记忆体,任何科技产品应该无法发挥智慧化功能,进而出不了货,由此可知记忆体未来将在科技领域重视地位将会水涨船高。
另一方面,IC朝快速、多功能发展,整合逻辑与记忆体两种芯片,已经是趋势,身为全球晶圆代工龙头的台积电,也不能忽视这股浪潮。
台积电董事长刘德音稍早在IC60论坛中,也首次针对未来半导体发展,必须是逻辑、记忆体二者制程持续推进,以及更多异质芯片,包含嵌入记忆体在内的3D封装,加上软体整合这三路技术并进,提升芯片效能和降低功耗,加上5G商转,将让半导体产业进人另一个百花齐放的新境界,其中记忆体就是扮演重要的关键。
台积电今年面临首次手机相关部门营收下滑,在过去十年中,手机芯片已成为台积电最重要的成长动能,占公司总营收一半。不过,随着人工智能、高阶运算和汽车芯片需求的成长,成长动能似乎已经发生变化。
台积电在全球拥有56%的芯片市占率,并拥有450家客户。博通、Nvidia、高通、联发科、恩智浦和赛灵思等领先的芯片制造商都依赖该公司的制造技术。台积电预计今年的营收以美元计算将成长5%至10%。
除了收购之外,刘德音也表示,未来几年公司的资本支预计将持续成长。财务长何丽梅曾在7月表示,未来几年,台积电每年将花费约100亿美元,在2018年则可能达到105亿美元。
苹果即将推出的iPhone 采用台积电的7 纳米制程技术,去年的iPhone X 则是采用了该公司的10 纳米制程。尺寸越小意味着越大的挑战和生产成本,许多业内人士认为很难开发低于2 纳米的芯片。
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