如何做好未来的半导体测试?蔚华科技是这样看的!
5G、AI、IoT、自驾车等各项技术的快速发展以及中国大陆全力扶植半导体产业,这两大因素推升了半导体产业的成长动能,同时也为半导体测试市场带来了更多的需求与商机。为因应未来几年产业的全新发展态势,蔚华科技近年来已着手展开布局,除了持续深耕大中华市场之外,也同时强化显示器驱动IC测试方案、以及先进制程所需的电性分析、AOI(自动光学检测)等产品线阵容,持续Delivering Smarter Solutions为智慧连网世代的半导体测试商机做好万全准备。
以灵活策略与平台方案掌握新兴商机
就目前市场的发展来看,蔚华科技测试设备事业处协理陈奕甫表示,蔚华科技过去主要着墨于手机相关应用,但随着行动市场趋缓,未来的成长力道将来自于5G、车用、AI以及IoT等新应用。这些新兴科技的发展,意味着测试条件将改朝换代,需要导入新的测试产品,这对蔚华科技而言,是机会,也是挑战;由于新兴技术规范等发展尚未明朗,该如何把握商机将是关键,蔚华科技掌握市场的第一线讯息,以灵活的反应决策及平台方案因应市场的快速变化。
蔚华科技测试设备事业处协理朱育男补充,以5G为例,它涵盖了6GHz,以及28~39GHz和60GHz毫米波等多种频段,需要跳脱传统的测试方式。面对5G预计于2020年实现全面商用的消息,蔚华科技已提前与大中华区的主要客户紧锣密鼓地就测试条件与需求进行研发;目前6GHz以下,以现行的测试方法即可支持,而未来的毫米波测试,尚处与大厂合作开发阶段。
在IoT方面,由于未来更多的SoC将朝整合传感器与微机电的异质结构发展,再加上采用晶圆级封装,除了测试电性外,系统需能整合并支持各种物理量的测试,以及直接在晶圆上进行测试,这些都将是关键。此外,IoT芯片数量庞大,如何建立具成本效益及高产出率的测试方式亦为发展重点。凭借着在消费性电子的逻辑、射频、及电源芯片测试领域打下的稳固基础,蔚华科技正积极朝这些新兴应用展开布局。
此外,LCD驱动IC以及新兴的TDDI则是蔚华科技看好的另一个重要市场。朱育男表示,为提高产品毛利,整合触控与驱动IC的TDDI芯片是近来显示器市场的重要趋势。而它的商机在于,因纯驱动IC测试机台无法完整支持驱动IC之外SoC的测试条件,使得其他测试业者有机会打破过去仅由一家业者主导的市场情形。
有鉴于此,蔚华科技已与Xcerra合作推出新的测试板卡,可安插在主力产品Diamondx测试机上,以支持各种分辨率的TDDI测试。此方案已获得客户采用,并进入大量量产,未来的成长前景看好。
综效合作强化与Xcerra关系, Diamondx测试机突破500台
陈奕甫特别介绍,Xcerra旗下主力产品Diamondx测试机日前于全球装机数突破500台。此产品于2011年推出,6~7年内便创下此纪录,在测试市场创造亮眼成绩。其中蔚华科技独家经销Xcerra大中华地区市场的装机占比更高达6成以上,如此突出的表现不只为蔚华科技与Xcerra写下重要的里程碑,更是客户对于蔚华的认同与肯定的最佳证明。
他强调,Diamondx 是结合Xcerra所有产品系列优点于一身的平台,支持RF、模拟、逻辑及SoC测试,并有丰富的板卡资源以及扩充性,可满足客户的弹性需求。尤其是对产品线日趋多元的大型IC业者来说,更需要多用途、具未来性及性价比的平台,以符合其长期的测试需求。
对于蔚华科技过去曾一度提出终止经销Xcerra的消息,朱育男指出,双方已于去年顺利重启合作关系,蔚华科技仍维持大中华区的独家经销权。同时,Xcerra也承诺将投入更多资源,与蔚华科技及客户共同因应未来的新兴测试商机。
结盟滨松光子学与东丽科技工程,市场开拓 成果展现
由半导体测试延伸至检测市场,是蔚华近年的另一项重大进展。蔚华科技针测暨封装事业处副总经理劳献弘表示,蔚华于2016年洞察到检测商机,便与日本的滨松光子学(HAMAMATSU)和东丽科技工程(Toray Engineering)洽商, 2017年3月正式结盟,共同开拓中国市场。经过一年的市场推广,已经展现成果,获得了许多客户的好评与订单。
劳献弘表示,滨松光子学是失效分析平台的全球领先业者。有鉴于前段先进制程、WLP、SiP先进封装制程及3D堆栈等技术持续进展;为了快速掌握芯片故障的原因,从现有的静态失效分析朝动态失效分析移转将是必然的趋势,也是未来晶圆制造厂商以及封测业者的投资重点。滨松光子学的动态失效分析设备(iPhemos-MP)结合测试机,完整呈现问题所在,更贴近市场需求。
另外,东丽科技工程的AOI光学检测设备,虽然在日本已有超过六成的市占率,但过去在大中华区的布署却不够深入,将藉由蔚华科技在大中华市场的实力,来协助扩展市场。
东丽科技工程的AOI设备的优势在于速度快、价格具竞争力,以及稳定性佳。近期更于市场推出首创以彩色相机进行检测及拍照的机台,创新的应用能够找出原本灰阶相机无法检出的缺陷,进而提升良率,更重要的是它的处理速度快,不会影响产能,可望吸引客户的进一步采用。目前,蔚华科技和东丽科技工程已经成功进入中国大陆内存产线和微机电供应链。劳献弘强调,虽然与滨松光子学和东丽科技工程的结盟时间不长,但结合双方优势,透过强化检测产品组合并建构完整售后服务,将能够有效扩展大中华市场,共创双赢局面。
Diamondx为蔚华科技在大中华区独家经销的Xcerra旗下主要产品,多元的测试功能,深受客户肯定,今年更于全球创下装机数纪录。
Hamamtsu iPHEMOS-MP 具备动态失效分析功能,精准侦测晶圆问题所在,符合市场趋势需求。
左为蔚华科技测试设备事业处协理朱育男
右为蔚华科技测试设备事业处协理陈奕甫
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