风华高科MLCC扩产，但与国巨的差距却越拉越大

国内被动元件厂风华高科近日公告，将投资4.5亿人民币扩充每月56亿颗MLCC产能，扩产时间长达2年。风华高科今年度的扩产计划已经降至每月150亿颗，仅为原定目标的75％，目前看来，到明年底的产能规模与国巨、华新科将拉开更大的差距。

目前全球MLCC月产能约3,600亿颗，以风华高科预估的2年扩产规模，相当于产能市占率增加不到1.5％。

风华高科去年底的MLCC月产能约每月100亿颗，台湾媒体曾经报导看好MLCC需求，风华高科去年底宣称2018年底将拉高产能一倍，达每月200亿颗，不过今年7月法人询问其产能目标时，公司已经修正至每月150亿颗，相当于仅达成原定目标的75％。

台厂指出，国内厂扩产不顺除了设备交期的问题之外，风华高科是肇庆地区的大厂，当地正引导陶瓷企业退出，对上游的MLCC、芯片电阻材料供应有所影响，加上风华预计建厂的用地还呈现素地的情况，明年底之前能扩出多少产能还有待观察。

风华高科上月31日晚间公告，为了优化产品组合，将在2018年1月～2019年12月之间，扩充MLCC月产能达每月56亿颗，相当于平均一年增加28亿颗月产能，对照国巨、华新科明年底的产能目标，可望进一步拉开差距。

风华高科以生产0201以及普通电容为主，市场普遍提到尺寸，鲜少提到容值，风华高科的产品还是以低容为主力，普通电容则是以一般消费性或是家电产品为主，对台厂不足以造成威胁。

根据风华高科官网公布财报，2017年营收33.55亿人民币，MLCC、芯片电阻营收分别达8.23亿人民币、6.32亿人民币，以2017年全球MLCC产值约111亿美元，推算风华高科去年的营收市占率约1.08％。

MLCC的供需依然非常紧张

华新科总经理顾立荆在日前表示，目前被动元件设备交期仍长，且联网车用级被动元件的供应持续吃紧，加上自2018年中开始，5G及其周边衍生应用的需求飞速成长，截至目前为止，巿场上没有新的有能力提供大规模品质可靠完整系列产品的被动元件供应商，预估被动元件的供应将长期吃紧，未来部分中高阶品项MLCC缺货将成为常态，至2020年都将供不应求；为因应客户需求，华新科积极扩产，华新科预估今年扩产约20%，明年也将持续扩产，且公司也将进行产品组合优化，预期可增加整体产值，带动业绩拉升。

展望被动元件应用市况，华新科指出，联网车用级被动元件供应将持续吃紧，5G和周边应用需求将明显成长，全球被动元件供给持续受限设备交期、原材料以及有限的产业人才，在积层陶瓷电容（MLCC）产品尤其明显。

华新科指出，市场没有新的有能力提供大规模品质可靠完整系列产品的被动元件供应商。

华新科预估，被动元件供应将长期吃紧，未来成为常态。市场需求可能受到短期区域经济的影响有些波动。

展望短中期经营布局，华新科表示，扩大产能并重新布署各厂产能，满足市场需求，并减少潜在区域影响。此外继续深耕MLCC产品，弥补巿场结构性瓶颈。

在产品组合部分，华新科持续提升车用MLCC、车用晶片电阻、5G天线和射频RF元件解决方案，拓展供应电感器和射频解决方案。

在客户部分，华新科积极聚焦日本重点客户的渗透率。

国巨董事长陈泰铭也在日前法说会释出被动元件市场比股东会时还乐观讯息，国巨亦在新闻稿中强调，目前MLCC的供需仍非常紧张，除了日系厂商退出供应链外，新兴应用领域(5G、汽车电子化及IOT等)对零件需求倍数成长，加上技术、环评等障碍，一般厂商扩产不易，即使价格上涨也无法解决供需失衡的问题，近期零售(现货)市场的价格调整，只是针对几颗零件供需状况的波动，零售市场是被动元件的小众市场，价格完全无法代表MLCC的供需。

积层陶瓷电容（MLCC）市况备受关注。欧系外资法人报告日前预期，到2019年底之前，MLCC供需状况仍无法平衡，目前MLCC供应仍持续紧俏。

报告预期今年下半年MLCC价格可能有另一波涨价潮，到2019年MLCC价格仍有上涨趋势。

本土法人日前指出，MLCC设备端交期仍有14个月到18个月，在日厂持续扩充高阶制程情况下，预期其他区域MLCC供应商取得设备仍有相当难度，预期产能大幅开出可能性低，看好MLCC产业今年下半年到明年价格仍有上涨空间。

国巨先前在法说会上表示，芯片电阻和MLCC持续供不应求，未来供不应求状况将更明显。被动元件基本面仍非常健康，但供给和需求仍无法平衡。

在产能扩充部分，法人指出，国巨未来2年将扩充MLCC产能，预估年产能扩充幅度约15%，明年可增加900亿颗MLCC产量。芯片电阻今年9月月产能可到1200亿颗水准。

从市占率观察，外资法人预期，国巨到2020年MLCC的市占率可达到20%，预估到明年底芯片电阻市占率可到40%。国巨是全球第一大芯片电阻供应商，也是全球第3大MLCC供应商。