名家芯思维——嵌入式系统前沿技术和产业应用研讨会暨第75期国际名家讲堂
名家芯思维——嵌入式系统前沿技术和产业应用研讨会
暨第75期国际名家讲堂
2018年9月3-6日
中国·南京
活动安排
1.名家芯思维 – 2018年嵌入式系统前沿技术和产业应用研讨会
(注册费500元,前100名限免)
活动时间: 2018年9月3日(周一)
活动地点: 南京新华传媒粤海国际大酒店翔宇厅
(南京市江东中路363号-南京国际博览中心东门)
2.第75期国际名家讲堂
(需注册费,详见下文)
活动时间: 2018年9月4-6日(周二-周四)
活动地点: 南京市江北新区江淼路88号腾飞大厦A座5楼(9月4日)
南京市浦口区团结路99号孵鹰大厦A座3楼316(9月5-6日)
专家: 何小庆(中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长)、 Rainer Leupers(德国亚琛工业大学 教授)、 盛伟华( Silexica创始人兼亚太GM)
组织安排
主办单位
工业和信息化部人才交流中心
承办单位
江北新区IC智慧谷
协办单位
南京江北新区人力资源服务产业园
意法半导体
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
中国软件行业协会嵌入式系统分会
嵌入式系统联谊会
安芯教育
Silexica科技
支持媒体
EETOP、半导体行业观察、半导体圈、芯师爷、IC咖啡、半导体行业联盟、芯榜、中国半导体论坛、芯通社、华强电子网、芯片超人、芯世相、矽说、嵌入式资讯精选等
一、名家芯思维
2018年嵌入式系统前沿技术和产业应用研讨会
(注册费500元,前100名限免)
1、活动时间: 2018年9月3日(周一)
2、活动主题: 嵌入式系统前沿技术和产业应用研讨会
3、环节设置: 本次研讨会设置项目对接会和嵌入式技术应用展示区
4、活动地点: 南京新华传媒粤海国际大酒店翔宇厅
(南京市江东中路363号-南京国际博览中心东门)
5、活动议程:
时间
内容
主讲人
9:00
~
9:30
签到
9:30
~
9:40
致辞
主题
嵌入式系统前沿技术
主持人
何小庆 中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长
9:40
~
10:10
物联网时代嵌入式系统的三个前沿技术
何立民
北京航空航天大学教授
10:10
~
10:40
RISC-V的发展现状与应用
胡振波
芯来科技创始人
10:40
~
11:00
茶歇
11:00
~
11:30
主题待定
孟建熠
杭州中天微系统有限公司副总裁兼首席技术官
11:30
~
12:00
IoT/AI芯片安全挑战和应对
樊俊峰
纽创信安科技开发有限公司CEO
12:00
~
13:30
午餐
主题
智能系统与嵌入式产业应用
主持人
樊俊峰 纽创信安科技开发有限公司CEO
13:30
~
14:00
嵌入式技术与物联网发展趋势
何小庆
中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长
14:00
~
14:30
STM32助推物联网生态
丁晓磊
意法半导体MCU技术市场经理
14:30
~
14:50
茶歇/产品展示
14:50
~
15:20
嵌入式人工智能芯片
李育国
地平线软件研发总监
15:20
~
15:50
Virtual Prototyping of Systems-on-Chip and Beyond
Rainer Leupers
德国亚琛工业大学 教授
15:50
~
17:00
圆桌论坛及抽奖
注:以上安排可根据实际情况进行调整。
6.费用说明:
(1)注册费用: 500元/人
(2)学生福利: 100元/人
(3)免费福利:
参加第75期国际名家讲堂的学员,可免费参与本次研讨会;
芯动力合作单位及报名参加同期活动单位,免费2名参加,非会员嘉宾,500元/人;
8月20日之前通过二维码登记报名,并在前100名内, 免费参与 ;
注:
1.学生注册费,需提供学生证或所在学校出具的学生证明(加盖学校或学院公章),扫描件发送至邮箱:icplatform@miitec.cn,审核通过后即可参加。
2.含会议资料费(会后演讲嘉宾PPT资料)、活动期间午餐、茶歇。
不含嘉宾交通、住宿等费用(费用自理)。
报名方式
报名截止日期:2018年9月2日
1. 邮件报名
报名回执表下载链接:http://www.icplatform.cn/form
填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱:icplatform@miitec.cn,
邮件题目格式:报名+嵌入式主题研讨会+单位名称+人数;
邮件内容:含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱。
2.微信报名
扫一扫下方二维码,直接报名(推荐)
3.电话报名
周静梅 025-69640097 15077825538
张欢 025-69678210 18262610717
同期活动
项目对接会
会议组织嵌入式系统技术应用领域的参会企业及相关投资机构1对1洽谈,促进嵌入式技术相关国际最新科技成果的交流,推进科技成果和市场资金的有机结合,促成科技成果产业化快速发展。
产品展示
提供嵌入式系统技术应用产品展示区,促进嵌入式技术成果分享,搭建嵌入式、物联网和智能系统产学研上下游各领域工程师交流平台。
注: 会议组织方会准备对接交流会场地及展示区,有需求的机构需提前预约审核。
二、第75期国际名家讲堂
(嵌入式处理器设计方法及实时系统开发实战技术)
授课对象
针对产业届的定制课程,面向有一定电子设计和嵌入式开发基础的工程师、技术管理者、高校教师和学生
授课目标
以实践为导向,介绍嵌入式实时系统概念及各种先进的系统级设计方法,学习FreeRTOS原理,掌握编程和分析方法,旨在使嵌入式系统工业工程师更好的驾驭当前和未来的硬件 / 软件多核设备的复杂性,并能在更短的时间内实现可预测的和有竞争力的成果。
主题包括: 嵌入式实时系统设计,基于RTOS的系统编程,软件编译技术,片上系统设计方法,功耗优化,虚拟原型设计和仿真,以及特定于应用的处理器设计。此外,还将简要介绍未来的硬件安全问题。
参与福利
实验课程免费使用ST开发板,完成全部三天课程,经审核通过,将获得STM32开发板一块。
报名参加75期国际名家讲堂,可免费参加2018年嵌入式系统前沿技术和产业应用研讨会。
名家介绍
何小庆
中国 软件行业协会嵌入式系统分会副理事长
个人履历:
麦克泰软件技术公司创始人
北京航空航天大学软件学院客座教授
《单片机与嵌入式系统应用》杂志原副主编,现编委会副主任
嵌入式系统联谊会秘书长
研究领域及著作:
何小庆较早涉足嵌入式RTOS领域,有30余年嵌入式实时系统开发和市场经验
著有《嵌入式操作系统风云录:历史演变与物联网未来》、《嵌入式软件精解》、《嵌入式操作系统uC/OS-III应用开发》等著作译作5本,发表技术论文70余篇。
Prof. Dr. Rainer Leupers
德国亚琛工业大学 教授
通信技术和嵌入式系统研究所(ICE)
个人履历:
德国多特蒙德工业大学荣誉毕业
1992年获得计算机科学的硕士学位
1997年获得计算机科学博士学位
1997-2001年,多特蒙德工业大学嵌入式系统的总工程师;
2002年,Leupers博士进入亚琛工业大学,担任Software for Systems on Silicon的教授。
研究领域:
包括软件开发工具,处理器架构和系统级电子设计自动化,重点关注多核系统应用方面。他出版了大量书籍和技术论文,并在国际领先的EDA会议委员会中任职。
所获荣誉:
他获得了各种科学奖项,包括DAC最佳论文奖和两次DATE奖项,以及多个行业奖项。Leupers博士拥有多项系统级芯片设计技术专利,也是一名企业家,是LISATek(现在与Synopsys),Silexica和Secure Elements的联合创始人。曾担任过多家公司的咨询顾问,并且是欧洲委员会的专家,还在类似HiPEAC和UMIC大型项目中担任管理委员会。 他是欧盟关于学术/工业技术转让的TETRACOM和TETRAMAX项目的协调人。
盛伟华
Silexica创始人兼亚太GM
毕业于清华大学及德国亚琛工业大学,专注于编译器技术和多核系统设计优化。
讲堂大纲
Day 1(9月4日,授课专家:何小庆)
主题:基于RTOS的嵌入式实时系统设计
内容:
时间
教学内容
教学
实验
实验内容
9:00
~
12:00
嵌入式实时系统设计
1. 嵌入式实时系统体系架构和应用
2. 实时多任务的概念和RTOS 概述
3. 实时嵌入式系统设计方法
4. FreeRTOS原理和内核功能
2.5
0.5
完成课程实验的软件安装:
IAR、TraceLyaer和FreeRTOS等对实验硬件平台使用有所了解
13:30
~
17:30
基于RTOS的系统编程
1. ARM Cortex M4 MCU介绍
2. FreeRTOS的编程、API和应用
3. FreeRTOS内核分析工具
1
3
完成四个实验:
1.构建一个FreeRTOS最小实例
2.FreeRTOS任务管理和通信实例
3.FreeRTOS资源管理实例
4.FreeRTOS 内核分析实例
Day 2(9月5日,授课专家:Rainer Leupers)
-
Embedded Multiprocessor System-on-Chip (SoC) architecture design
-
嵌入式多处理器SoC架构设计
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Introduction to present and future heterogeneous multicore SoC´s
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当下和未来的异构多核SoC´s的介绍
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Electronic System Level (ESL) SoC modeling and optimization
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电子系统级SoC建模和优化
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Early HW/SW power estimation and optimization
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早期硬件/软件功耗估算和功耗优化
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System Modeling and Virtual Prototyping系统建模和虚拟原型
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Full system modeling全系统建模
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Fast instruction set simulation快速指令集仿真
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Parallel SoC simulation并行SoC仿真
Day 3(9月6日,授课专家:Rainer Leupers & 盛伟华)
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Embedded Processor Design and Customization嵌入式处理器设计和定制
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Architecture Description Languages (ADLs) 架构描述语言
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Instruction accurate modeling指令精确建模
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Cycle accurate modeling周期精确建模
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Advanced code profiling and instrumentation高级代码分析和植入
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Embedded SW development for multicore HW platforms 多核硬件平台的嵌入式软件开发
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C compiler design for customized instruction sets
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定制化指令集的C编译器设计
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Multicore programming languages and tools 多核编程语言和工具
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Example: Heterogeneous multicore programming with Silexica SLX tool suite 示例:利用Silexica SLX tool suite的异构多核编程
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Demonstration of the multicore programming tools from Silexica ( www.silexica.com )
利用Silexica(www.silexica.com)的多核编程工具进行演示,介绍现阶段业界主流的设计工具软件和趋势,讨论现阶段系统设计的众多挑战比如高效并行化、软硬件共同设计、安全和实时性能保证等如何在实际工作中有效解决。
注册费用
(1)注册费用: 5200元/期(3天)
(2)芯动力合作单位: 4800元/期
(3)学生福利:
全国高校学生(本硕博)参加国际名家讲堂,享受标准注册费半价福利;
全国高校教师(付费注册)可免费携带1名学生;
在南京举办的国际名家讲堂,南京本地学校学生可享受专享注册费:1500元/人;
(4)老学员福利:
凡已付费参加任意一期2018年国际名家讲堂,可本人半价注册费参加后续6个月内任意一期2018年国际名家讲堂;
注:
1 优惠政策:针对学员推出 Bonus Class IV 优惠政策,详情请关注微信公众号发布信息。
2.学生注册费,需提供学生证或所在学校出具的学生证明(加盖学校或学院公章),扫描件发送至邮箱:icplatform@miitec.cn,审核通过后即可参加。
3.含授课费、资料费、活动期间午餐。
不含学员交通、住宿等费用(学员自理)。
国信芯世纪南京信息科技有限公司为本次研讨会和国际名家讲堂开具发票,发票内容分别为注册费和培训费。请于2018年9月2日前将注册费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(嵌入式+单位+参会人姓名)。
付款信息:
户 名:国信芯世纪南京信息科技有限公司
开户行:中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行
帐 号: 4301014509100090749
或请携带银行卡至活动现场,现场支持 POS 机付款。
报名方式
报名截止日期:2018年9月3日
报名方式:
1.邮件报名
报名回执表下载链接:http://www.icplatform.cn/form填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱,邮箱地址:icplatform@miitec.cn
回执表文件名和邮件题目格式为:“报名+第75期+单位名称+人数”。
2.电话报名
周静梅 025-69640097 15077825538
张欢 025-69678210 18262610717
3.微信报名
请使用微信扫描下方二维码,在线报名:
报名扫描上方二维码
住宿预订
酒店名称
南京瑞斯丽酒店
南京泰俪精品酒店
酒店地址
南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心
南京浦口区团结路105号
协议价格
奢华型大床/双人房380元/间(单早) 450元/间 (双早)
大床288元/间、大床套360元/间、标间套370元/间
注: 以上两家酒店距离江北新区产业技术研创园步行10分钟路程
预定方式: 请需要预订酒店的学员在9月1日前联系工作人员。
预定酒店联系人:
郁大鹏 18017813372
邮箱:icqy@miitec.cn
接驳车线路时间如下: (临江路地铁1号口有免费接驳车送至研创园、 步行10分钟到达酒店 )
芯动力人才计划介绍
芯动力人才计划
“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项,通过整合国内外优质智力资源,搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台,构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。
IC智慧谷
“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”,由中心与地方政府共同运营,目的是提升城市集成电路产业品牌形象,实现集成电路产业人才和项目集聚,为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。
“ 芯动力”人才计划
助力集成电路人才学—思—创三融合
IC智慧谷
奏响高端产业人才聚—留—融三部曲
“芯动力”人才计划
构建集成电路产业人文生态环境
芯动力人才计划
联系人: 汪晨、周静梅
电 话: 025-69640094、025-69640097
E-mail: icplatform@miitec.cn
工业和信息化部人才交流中心
2018年8月7日
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻