Cadence CEO陈立武和他见解推动的中国半导体产业版图

“ AI芯片 ”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段，越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长，开始加速落地、加速整合的过程中，也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。

记者在此前AI芯片系列报道第一季之后，再次出发，进一步对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行差异化的深度追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道第二季之一。

说起 半导体 投资领域，华登国际是一家不得不提及的企业。作为改革开放后最早一批进入中国的风险投资机构（1993年），它持续关注半导体产业创新，帮助了一大批中国半导体创新公司成功落地发展，其中不乏中芯国际、兆易创新、矽力杰等一批耀目的领头企业，间接推动并重塑了整个中国半导体产业版图。

而在华登国际这份亮眼的成绩单背后，隐藏着一位极具传奇色彩的芯片创投教父——其创始人兼董事长，陈立武。

陈立武不仅是华登国际创始人，还是芯片及电子系统设计自动化（EDA）软件巨头Cadence的CEO。

▲华登国际创始人兼Cadence CEO陈立武

在会后的采访环节中，这位芯片创投教父陈立武不仅向我们揭秘了他30年来的半导体投资心法，还对中国与芯片市场未来发展做出了预判，并对AI芯片云端与终端技术发展提出了独到见解。

而且，这位年近耳顺之年的“教父”幽默健谈，在采访过程中金句频出。在谈到AI芯片领域最近陆续出现的投资并购时，陈立武说，“有些人创业做公司是因为急着卖，有些大公司也很紧张，急着买，一下子投资五六家公司，跟扫雷（scan）一样。”

新市场，新技术，半导体的“好年头”！

关于陈立武的生平，智东西在此前曾介绍过，这位马来西亚华侨，曾经16岁攻读MIT核工程、28岁就创办华登国际的传奇人物，如今仍积极地活跃在创投与芯片领域。

无论是在上午的演讲还是下午的采访中，陈立武最先提到的一点就是，2017年是半导体行业的“好年头”。

2017年，全球半导体市场总额一跃超过了4000亿美元大关，与2016年相比增长幅度高达20%，并且有着持续高速增长的势头。而中国——这个全球最大的半导体市场——也因政策、资金、需求等元素的快速增长，在这一轮高速发展中扮演了重要角色。

从需求侧方面，驱动这一轮增长势头的因素有五大类：5G、人工智能、数据中心、边缘计算、自动驾驶。这五大行业利好频出，其市场不断扩大使得半导体领域的需求暴增，也使得这一轮半导体产业的快速发展将不止停留在2017年，而是会持续到2018甚至更后。

“现在是半导体的好时候，”陈立武兴奋地说，“如果我再年轻20岁，一天有48小时都干不够，现在的机会太多了！”

不过，市场需求也在倒逼着半导体产业进行创新创造。现在半导体领域的新材料、新器件、新封装技术等创新创造层出不穷，整个产业都在积极地研发创造，Cadence也逐渐开始人工智能跟机器学习引入自己的EDA设计软件中。寒武纪CEO陈天石也在上周五的Cadence CDNLive大会上分享了一系列用AI优化芯片前期设计的关键技术。

▲ 海思 平台与关键技术开发部部长夏禹

但是这样还不够，作为Cadence的重要客户，华为海思平台与关键技术开发部部长夏禹在CDNLive大会上还曾“批评”半导体模拟仿真软件“没有跟上过去30年行业发展的步伐”，需要进一步缩短测试时间、测试覆盖率。

面对“批评”，陈立武非常欢迎，“我们（Cadence）就喜欢海思这样的客户，他们自己跑得快，还会催着我们一起往前跑。”

目前Cadence已经和很多合作伙伴开始了7nm、5nm、甚至3nm芯片工艺制程的研究。比如今年年初，比利时公司Imec与Cadence就成功流片了首款3nm测试芯片。现在5nm市场是最活跃的，有很多非常积极的公司正在安排5nm相关EDA软件与设计、IP的协同。

陈立武告诉记者，7nm芯片在手机SoC应用上已经步入成熟量产期、但7nm的数据中心芯片（这种比较复杂的芯片）在量产上还有难度，预计要到明年才能量产。

夏禹也在会上确认了这一说法，这个月底（8月31日），华为海思新一代7nm麒麟手机芯片就将在德国IFA消费电子展上发布。

此外，硅光、量子计算、神经拟态计算、纳米管、区块链这五大新兴芯片技术也非常值得关注。这些是陈立武本人非常看好技术趋势，据他透露，他个人跟华登国际累计在这些领域投资了投了4000万美元。

芯片创投教父独家透露30年秘传四大投资心法

2018年是Cadence成立30周年，在过去10年里，陈立武都担任着其CEO的角色，并陆续主导Cadence对于不少新兴芯片企业的重磅收购。

巧合的是，去年也是华登国际成立的30周年（华登国际成立于1987年），其投资版图中不乏中芯国际、兆易创新、矽力杰等一批耀目的半导体领头企业。

在两个“30年”碰撞风云际会之际，陈立武为我们详细剖析了其独门“芯片投资心法”，按照阶段可以分为投前与投后。

1、Cadence：“客户告诉我要买哪个，我就买哪个”

与很多公司一样，Cadence的成长史也可以看作一篇恢宏的发展并购史，在过去30年间，Cadence不仅在自研技术方面投入巨大（如今每年营收的40%投入研发），还花了超过10亿美元来收购48家芯片设计相关的公司，光是陈立武从2009年担任CEO以来收购的公司就超过了十几家。

▲Cadence 2009年至今收购企业列表

在Cadence收购公司的选择上，陈立武有他选择的独门秘籍——让客户告诉自己应该买哪家。

比如Cadence在2016年4月以4000万美元收购的以色列初创Rocketick，这家芯片创企曾经获得英伟达和英特尔的两轮投资，它设计的软件工具能够加快EDA仿真速度，受到了很多Cadence客户的认可。

陈立武说，“后来我们客户告诉我，’Lip-Bu啊，干脆你们把它买过来，整合到你们自己的工具里’，所以我就去买了。我现在80%的时间和客户在交流，重要的客户每个礼拜都会开会，客户告诉我们哪个要买，客户告诉我们哪些需要改进。”

*Lip-Bu Tan为陈立武的英文名

2、华登国际的三大投资法宝：早期、专业、专注

在华登国际成立的这30多年来，陆续投资了遍布各行各业的500多家公司，其中104家已经上市，不乏新浪、当当、美团、小天鹅等国人耳熟能详的品牌——“现在马上要变成105家了，我们都在等美团上市。”

对于VC（风险投资）来说，半导体是个“吃力不讨好”的投资领域。它对行业与技术的专业判断力要求很高，但投资收益速度不够快、赚得不够多，投资回报率整体很低。

不过在很多年之前，陈立武就意识到了半导体作为电子行业基础设施的重要性。只有半导体产业的不断发展，才能持续支撑上层应用的发展，也才有了互联网浪潮、移动互联网浪潮、人工智能浪潮等等。

在十几年前，陈立武甚至将其他行业的投资都放手让同事接管，自己专注在半导体行业的投资。在过去30年间打造其半导体创投帝国的经验中，陈立武遵循几个原则：

1）专注早期投资

华登国际比较注重半导体行业的早期投资，融资轮次太晚或者太热门的公司普遍不投，“比如现在AI芯片公司首轮融资和估值都很高，就不太适合华登国际。这些公司就算我们很喜欢，也不会投，因为它们很难（让风投）赚钱。”

不过随着这一轮创业独角兽估值水涨船高，华登国际也陆续开始和光大控股、中国电子等基金合作，进入PE股权投资领域，成立了总金额超过十几亿的半导体行业基金。

2）注重团队专业性

由于华登国际跟陈立武本人都在芯片行业摸爬滚打了几十年，对于技术与行业发展趋势都有着准确的判断力，因而对于被投企业的团队专业性、技术领先性、以及目标的长期性有着极高的要求。

陈立武说，“半导体行业常常需要专业、磨练跟功夫，不是十八岁、二十岁的年轻人可以做到的。”

3）衡量一个行业的成败需要15年，熬过低谷才能打造高门槛

除了关注早期、关注团队专业性之外，陈立武更关注的还是这家企业是否具备“坐冷板凳，熬过低谷”的决心。针对最近偶尔出现的AI芯片并购案，陈立武一针见血地评价道，“有些人创业做公司是因为急着卖，对芯片早期做一些优化，希望大公司把它买了。而有些大公司也很紧张，急着买，一下子投资五六家公司，跟扫雷（scan）一样。”

他认为，针对算法与应用进行优化只是短期的做法，从长远来看，AI芯片需要设计新的架构、打造新的软件工具。

一位华为副总裁曾经跟陈立武感叹过，“Lip-Bu你不知道，十几年前MWC的时候我们都需要在路边发传单，请别人来我们展位，别人都不来。现在华为的MWC展位跟晚宴已经是要邀请才能进入了。”

“这才是我们佩服的企业家！”陈立武说到这里略显激动，“只有能挨过这个时间，后面进来的人就会面临极高门槛。阿里巴巴的马云我也很佩服，当年阿里巴巴几次差点死掉，Cadence当年也差点死掉，衡量一个行业的成功跟失败需要15年，只看短期是不行的。”

3、投后先帮企业找客户，打通客户+资金+工具+IP四大资源

以上1跟2是在投前的公司选择方面，而在投资后对被投公司的管理与帮助上，陈立武也有一套自己的独门秘诀。

由于Cadence是一款重要的芯片设计与仿真软件，几乎是每个芯片公司都离不开的工具，其客户遍布全球芯片届上下游，在产业链中占据着一个独特而又重要的地位，所有芯片设计公司大佬都要卖它个面子。再加上陈立武本人在芯片届浸淫多年，其产业人脉极广、认可度颇高，很多对芯片行业不熟悉的企业高层还会来找陈立武请教。

作为Cadence的CEO，陈立武将这一优势变成了其芯片帝国的一支强有力的行业抓手：如果看好某个被投企业的技术与实力，陈立武能够直接为这家企业找到目标客户，并将它们的介绍带到目标客户CEO的面前。

就这样，华登提供资金，陈立武帮被投企业找客户渠道，Cadence能提供芯片设计必须的工具跟IP，被投企业所需要的客户、资金、工具、IP四大资源被打包送来，让被投企业少走很多弯路。

云AI芯片市场可期，芯片未来10年看中国

正如上文提到，中国作为这个全球最大的半导体市场，由于有着政策、资金、需求等几大领域的快速增长，在这一轮高速发展中扮演了重要角色。

拿AI芯片为例，正如记者在（深度 | AI芯片终极之战）中写到的，在动辄融资上亿美元融资的催化之下，中国AI芯片市场尤为兴盛，互联网巨头涌入、老牌玩家下海、融资独角兽层出不穷……他们根据自身特点陆续形成了四大派系，我们可以用武林几大门派来做形象的比喻——“少林、武当、五岳、明教”，这四大派系的玩家们各有特色，神通尽显。

AI芯片的应用可以分为终端AI芯片与云数据中心AI芯片两类应用，陈立武告诉智东西，云数据中心的AI是一个更大的市场，目前还有着非常激烈的变化，他本人和华登国际也在这方面进行了不少投资。

陈立武说，虽然这个市场巨头林立，但大公司做芯片往往是为了针对自己的特定业务进行优化，比如谷歌、亚马逊、Facebook等，BAT现在也很积极，但并不代表其他云AI芯片企业没有机会了。

而对于终端AI芯片来说，如何做到更低功耗、更高性能表现是一个重要议题——尤其是功耗，能做到超低功耗的神经拟态芯片就是一种很有前景的技术方向。由于功耗更续航还有待加强，陈立武说他自己现在每天都揣着好几台手机，不然到中午之前就没电了。

▲华登国际创始人兼Cadence CEO陈立武

而在其他芯片设计方面，我们则不得不承认，虽然中国是全球最大的半导体市场，但在内存、芯片制程等方面还是离世界前沿有一定差距。

陈立武认为，华为海思现在的芯片设计跟技术都是世界一流，但其他普遍的中国半导体公司（离世界一流）还是有一段距离。不过在未来的5-10年内，随着中国政府的大力支持、大基金的持续投入、以及中国半导体人才的陆续兴盛，“应该能做出一个很好的未来。”

值得一提的是，就在前几天，华登国际参投的中国芯片制造龙头中芯国际宣布14nm FinFET工艺研发取得重大突破，第一代已进入客户导入阶段，代表了我国芯片制造领域又一重磅进展。

结语：芯片创投教父的中国情结

在过去30年间，无论是陈立武、Cadence、还是华登国际，都见证了中国与全球芯片产业的蓬勃发展，他们既是行业发展的积极推动者，又与整个行业一起经历了无数高潮与低谷。

如今，中兴事件在刺痛国人心头之伤的同时，也为国家科技产业与半导体发展敲响了一记警钟。芯片创投教父陈立武在采访中分享的一众行业观点与投资心法都对中国半导体业有着深刻的借鉴意义，其成熟的“组合拳”投资法也能继续帮助一大批优秀的中国芯片企业成功落地。

陈立武说，“我是华侨，一直有着中国情结。虽然Cadence是家美国公司，但在美国政府允许的范围之内，我们会尽可能低在工具、IP方面帮助国内公司。”